公开(公告)号：CN107591384B

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201710536536.9

申请日：2017-07-04

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 加藤直毅 ,  森昌吾 ,  佐藤晴光 ,  渡边大城 ,  汤口洋史 ,  西村幸史

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/053

Abstract: 本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。

公开(公告)号：CN107591384A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710536536.9

申请日：2017-07-04

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 加藤直毅 ,  森昌吾 ,  佐藤晴光 ,  渡边大城 ,  汤口洋史 ,  西村幸史

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/053

Abstract: 本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。

公开(公告)号：CN101489371B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200910003546.1

申请日：2009-01-15

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  小原英靖 ,  栗林泰造 ,  田村忍

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置，其具备具有冷却液入口以及冷却液出口(27)的壳体(2)和连接在冷却液出口(27)上的流出管(7)。在壳体(2)上设置冷却液流出部(14)，在冷却液流出部(14)的顶壁(21)上形成冷却液出口(27)。流出管(7)具有与冷却液流出部(14)的顶壁(21)的形成有冷却液出口(27)的部分平行的下壁(7a)。在流出管(7)的下壁(7a)形成有与冷却液出口(27)连通的贯通孔(47)。在冷却液流出部(14)的底壁(22)上表面的与冷却液出口(27)相对应的部分，设有使流入冷却液流出部(14)内的冷却液的流动的方向变为朝向上方的导向部(40)。根据该液冷式冷却装置，能够降低冷却液从壳体流出时的流动阻力。

公开(公告)号：CN104471706A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380037367.4

申请日：2013-07-18

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  京瓷株式公司

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  上山大藏 ,  坪川健治 ,  曾我慎一 ,  谷本秀夫

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 在第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向上，第一狭缝(22c)以及第二狭缝(22d)相对于第一连通孔(23c)、第二连通孔(23d)、第三连通孔(23e)以及第四连通孔(23f)位于靠近第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的位置。而且，从第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向观察，各第一狭缝(22c)与第一连通孔(23c)的重叠部(35)、以及各第二狭缝(22d)与第三连通孔(23e)的重叠部(36)位于设有第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的区域的附近。

公开(公告)号：CN102163586B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201110057706.8

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。

公开(公告)号：CN103715170A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310451138.9

申请日：2013-09-27

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅 ,  西槙介

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/30

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体单元及其制造方法。在一个实施方式中，提供一种半导体单元，其包括：基部；接合至基部的绝缘基板；由可焊性差的金属制成的导电板；经由导电板安装至绝缘基板的半导体器件；以及介于导电板与半导体器件之间的金属板，所述金属板由与用于导电板的金属相比可焊性良好的金属制成。基部、绝缘基板、导电板和金属板被硬焊在一起，而半导体器件被软焊至金属板。

公开(公告)号：CN103579138A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310328644.9

申请日：2013-07-31

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 西槙介 ,  森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/42 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明提供了一种半导体单元，其包括：绝缘层；传导层，接合至绝缘层的一侧；半导体装置，安装在传导层上；冷却器，热耦合至绝缘层的另一侧；第一汇流排，具有接合至半导体装置或传导层的接合表面以及作为第一汇流排的除了接合表面外的部分的非接合表面；以及第二汇流排，具有接合至半导体装置或传导层的接合表面以及作为第二汇流排的除了接合表面外的部分的非接合表面。第二汇流排的接合表面的面积与非接合表面的面积之比大于第一汇流排的接合表面的面积与非接合表面的面积之比。第二汇流排的电阻低于第一汇流排的电阻。

公开(公告)号：CN103367277A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310118025.7

申请日：2013-04-07

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 西槙介 ,  森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/16 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体单元，该半导体单元包括：冷却器，其具有流体流动空间；绝缘基底，其通过金属而被接合到所述冷却器；半导体装置，其被焊接到所述绝缘基底；中间构件，其介于所述绝缘基底与所述流体流动空间之间，并且具有安装有所述绝缘基底的第一表面；以及塑模树脂，其具有与所述中间构件相比较低的线性膨胀系数，其中，通过所述塑模树脂来对所述绝缘基底、所述半导体装置以及所述冷却器进行塑模。所述中间构件具有相对于所述第一表面向上或向下延伸的第二表面。所述第一表面被所述塑模树脂覆盖。所述第二表面被树脂封套覆盖。

公开(公告)号：CN102751250A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210114876.X

申请日：2012-04-18

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 西槙介 ,  森昌吾

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种冷却装置，其包括基部、连接至基部的第一发热件和第二发热件、形成在基部中的第一通道和第二通道、以及布置在基部中的分隔壁。液体制冷剂流经第一通道和第二通道以便分别冷却第一发热件和第二发热件。第一通道和第二通道在基部中通过分隔壁上下层叠。分隔壁包括第一区域和第二区域，第一区域敞开以允许第一通道中的液体制冷剂流动至第二通道，第二区域位于第一区域侧面以允许第一通道中的液体制冷剂朝向第一通道的下游端流动。第一区域形成为使得第一区域的开口面积大于第一通道的开口面积。

公开(公告)号：CN102208378A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110078486.7

申请日：2011-03-28

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  河野荣次

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12924 ,  Y10T428/12979 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，其包括：散热器，该散热器具有顶板、与顶板间隔开的底板、以及在顶板和底板之间的翅片；第一金属构件，该第一金属构件层压到顶板的与翅片相对的侧部上；以及第一绝缘体，该第一绝缘体层压到第一金属构件上。顶板、底板和第一金属构件各自由复合金属制成，该复合金属包括基质金属和硬钎焊料，从而翅片硬钎焊到顶板和底板上，第一金属构件硬钎焊到顶板上，以及第一绝缘体硬钎焊到第一金属构件上。