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    液冷式冷却装置
    1.
    发明授权
    液冷式冷却装置 失效

    公开(公告)号：CN101868854B

    公开(公告)日：2012-10-03

    申请号：CN200880116918.5

    申请日：2008-11-25

    Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

    Inventor： 森昌吾 ,  小原英靖 ,  栗林泰造 ,  田村忍

    IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H01L23/473 ,  B60L1/003 ,  B60L3/003 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

    Abstract: 液冷式冷却装置(1)的壳体(2)具有周壁(5)，该周壁(5)具有相互相对向的右侧壁(6)及左侧壁(7)。在右侧壁(6)的一端部形成有冷却液入口(11)，并在左侧壁(7)的另一端部形成有冷却液出口(12)。在壳体(2)内的两侧壁(6、7)之间且是冷却液入口(11)和冷却液出口(12)之间的位置，设有由冷却液在两侧壁(6、7)的长度方向上流动的多条流路(18)构成的并列流路部分(19)。壳体(2)内的比并列流路部分(19)靠上游侧的部分为入口储液箱部(21)，同样地，下游侧的部分为出口储液箱部(22)。入口储液箱部(21)的流路截面积从冷却液入口(11)侧朝向左侧壁(7)侧变小。使出口储液箱部(22)的形状与入口储液箱部(21)的形状在并列流路部分(19)的宽度方向上非对称。根据该液冷式冷却装置(1)，能够使呈并列状地形成有多条流路(18)的并列流路部分(19)的宽度方向的流速分布均等化。

    液冷式冷却装置
    2.
    发明公开
    液冷式冷却装置 有权 转让

    公开(公告)号：CN102054808A

    公开(公告)日：2011-05-11

    申请号：CN201010523955.7

    申请日：2010-10-26

    Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

    Inventor： 森昌吾 ,  伊藤贤 ,  松岛诚二 ,  栗林泰造

    IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置(1)，其具备设置有冷却液流路(15)的壳体(2)。在壳体(2)的安装有发热体(H)的顶壁(3)的面对冷却液流路(15)的部分的内部表面，隔着间隔地设置多片散热片(16A、16B)。各散热片(16A、16B)的由与散热片高度方向正交的水平面切断出的形状为波形。由连接左侧的散热片(16A)的相邻的2个波峰部(19)和位于两波峰部(19)之间的波谷部(21)的2个倾斜部(22)的右侧面(22a)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P1)由第1直线(L1)连结，由连接右侧的散热片(16B)的相邻的2个波谷部(21)和位于两波谷部(21)之间的波峰部(19)的2个倾斜部(22)的左侧面(22b)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P2)由第2直线(L2)连结。第1直线(L1)位置比第2直线(L2)靠右侧散热片侧(16B)侧。本发明的液冷式冷却装置(1)适用于例如车辆等的半导体电力转换装置，适合用于冷却半导体元件等的发热体。

    液冷式冷却装置
    3.
    发明授权
    液冷式冷却装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN101489371B

    公开(公告)日：2015-11-25

    申请号：CN200910003546.1

    申请日：2009-01-15

    Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

    Inventor： 森昌吾 ,  小原英靖 ,  栗林泰造 ,  田村忍

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

    CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置，其具备具有冷却液入口以及冷却液出口(27)的壳体(2)和连接在冷却液出口(27)上的流出管(7)。在壳体(2)上设置冷却液流出部(14)，在冷却液流出部(14)的顶壁(21)上形成冷却液出口(27)。流出管(7)具有与冷却液流出部(14)的顶壁(21)的形成有冷却液出口(27)的部分平行的下壁(7a)。在流出管(7)的下壁(7a)形成有与冷却液出口(27)连通的贯通孔(47)。在冷却液流出部(14)的底壁(22)上表面的与冷却液出口(27)相对应的部分，设有使流入冷却液流出部(14)内的冷却液的流动的方向变为朝向上方的导向部(40)。根据该液冷式冷却装置，能够降低冷却液从壳体流出时的流动阻力。

    半导体装置
    7.
    发明公开
    半导体装置 失效

    公开(公告)号：CN102163585A

    公开(公告)日：2011-08-24

    申请号：CN201110057688.3

    申请日：2009-07-03

    Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

    Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

    IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

    CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

    Abstract: 公开一种半导体装置，包括：绝缘基板；第一金属板，其接合至绝缘基板的第一表面；半导体元件，其接合至第一金属板；第二金属板，其接合至绝缘基板的第二表面；和散热件，用于冷却半导体元件，散热件包括壳体部分和位于壳体部分中的多个间隔壁，间隔壁限定多个冷却介质通道，壳体部分具有面对第二金属板的表面，每个间隔壁均包括面对第二金属板的第一末端以及与第一末端相反的第二末端，间隔壁包括第一间隔壁和第二间隔壁，在第一和第二间隔壁中，至少一个或多个第一间隔壁穿过壳体部分中对应于接合区域的区域，并且只有一个或多个第二间隔壁穿过壳体部分中对应于非接合区域的区域。

    液冷式冷却装置
    9.
    发明公开
    液冷式冷却装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN101489371A

    公开(公告)日：2009-07-22

    申请号：CN200910003546.1

    申请日：2009-01-15

    Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

    Inventor： 森昌吾 ,  小原英靖 ,  栗林泰造 ,  田村忍

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

    CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置，其具备具有冷却液入口以及冷却液出口(27)的壳体(2)和连接在冷却液出口(27)上的流出管(7)。在壳体(2)上设置冷却液流出部(14)，在冷却液流出部(14)的顶壁(21)上形成冷却液出口(27)。流出管(7)具有与冷却液流出部(14)的顶壁(21)的形成有冷却液出口(27)的部分平行的下壁(7a)。在流出管(7)的下壁(7a)形成有与冷却液出口(27)连通的贯通孔(47)。在冷却液流出部(14)的底壁(22)上表面的与冷却液出口(27)相对应的部分，设有使流入冷却液流出部(14)内的冷却液的流动的方向变为朝向上方的导向部(40)。根据该液冷式冷却装置，能够降低冷却液从壳体流出时的流动阻力。

    半导体装置
    10.
    发明授权
    半导体装置 失效

    公开(公告)号：CN102163585B

    公开(公告)日：2014-07-09

    申请号：CN201110057688.3

    申请日：2009-07-03

    Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

    Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

    IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

    CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

    Abstract: 公开一种半导体装置，包括：绝缘基板；第一金属板，其接合至绝缘基板的第一表面；半导体元件，其接合至第一金属板；第二金属板，其接合至绝缘基板的第二表面；和散热件，用于冷却半导体元件，散热件包括壳体部分和位于壳体部分中的多个间隔壁，间隔壁限定多个冷却介质通道，壳体部分具有面对第二金属板的表面，每个间隔壁均包括面对第二金属板的第一末端以及与第一末端相反的第二末端，间隔壁包括第一间隔壁和第二间隔壁，在第一和第二间隔壁中，至少一个或多个第一间隔壁穿过壳体部分中对应于接合区域的区域，并且只有一个或多个第二间隔壁穿过壳体部分中对应于非接合区域的区域。

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