公开(公告)号：CN101312168A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810127704.X

申请日：2008-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  藤敬司 ,  田村忍 ,  山内忍

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括电路板、半导体元件、散热器和应力松弛元件。电路板包括绝缘基板、接合到绝缘基板一侧的金属电路和接合到绝缘基板另一侧的金属板。半导体元件接合到金属电路。散热器散发由半导体元件产生的热量。应力松弛元件将散热器热接合到金属板。应力松弛元件由具有高热导率的材料形成。应力松弛元件具有凹进，所述凹进从应力松弛元件的外围部分向内弯曲以在应力松弛元件的外围部分形成应力松弛空间。

公开(公告)号：CN101156241B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680011325.3

申请日：2006-04-06

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 大年浩太 ,  河野荣次 ,  久保秀人 ,  金原雅彦 ,  古川裕一 ,  山内忍 ,  星野良一 ,  若林信弘 ,  中川信太郎

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热装置(1)包括：将一个面作为发热体搭载面的绝缘基板(3)，和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。在绝缘基板(3)的与发热体搭载面相反的面上形成金属层(7)。在绝缘基板(3)的金属层(7)与散热器(5)之间，夹有由形成有多个贯通孔(9)的铝板(10)构成并且贯通孔(9)作为应力吸收空间的应力缓和部件(4)。将应力缓和部件(4)钎焊在绝缘基板(3)的金属层(7)以及散热器(5)上。根据该散热装置(1)，材料成本变得便宜，并且散热性能变得优异。

公开(公告)号：CN101443904A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200780017262.7

申请日：2007-03-08

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 藤敬司 ,  森昌吾 ,  小原英靖 ,  若林信弘 ,  中川信太郎 ,  山内忍

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种功率模块用基体(1)，具备：由高热传导性材料形成的散热基板(2)、接合于散热基板(2)的上面的绝缘基板(3)、设置在绝缘基板(3)的上面的布线层(8)、和接合于散热基板(2)的下面的散热片(4)。在散热基板(2)的上面上，接合有比散热基板(2)厚且具有使绝缘基板(3)通过的贯通孔(11)的部件安装板(5)使得绝缘基板(3)位于贯通孔(11)内。利用该功率模块用基体(1)，能够将部件安装板(5)的上面保持平坦，能够在此处安装罩(13)等功率模块所需的各种部件。

公开(公告)号：CN101156241A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680011325.3

申请日：2006-04-06

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 大年浩太 ,  河野荣次 ,  久保秀人 ,  金原雅彦 ,  古川裕一 ,  山内忍 ,  星野良一 ,  若林信弘 ,  中川信太郎

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热装置(1)包括：将一个面作为发热体搭载面的绝缘基板(3)，和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。在绝缘基板(3)的与发热体搭载面相反的面上形成金属层(7)。在绝缘基板(3)的金属层(7)与散热器(5)之间，夹有由形成有多个贯通孔(9)的铝板(10)构成并且贯通孔(9)作为应力吸收空间的应力缓和部件(4)。将应力缓和部件(4)钎焊在绝缘基板(3)的金属层(7)以及散热器(5)上。根据该散热装置(1)，材料成本变得便宜，并且散热性能变得优异。

公开(公告)号：CN101442032B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200810182280.7

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  山内忍 ,  田村忍

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种散热装置，该散热装置包括绝缘基底、散热件以及应力降低部件。该绝缘基底包括用作受热体接收表面的第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该散热件热联接到该绝缘基底的第二表面上。包括上壳和下壳的散热件用作包括冷却通道的液体冷却器件。应力降低部件布置在绝缘基底与上壳之间。该应力降低部件包括应力吸收穴。该上壳包括接触该应力降低部件的第一部分以及由该上壳的其余部分限定的第二部分。该第一部分具有某厚度，该厚度小于该第二部分的厚度。

公开(公告)号：CN101699620B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200910158728.6

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔开排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。

公开(公告)号：CN102163586A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110057706.8

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。

公开(公告)号：CN102163585A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110057688.3

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，包括：绝缘基板；第一金属板，其接合至绝缘基板的第一表面；半导体元件，其接合至第一金属板；第二金属板，其接合至绝缘基板的第二表面；和散热件，用于冷却半导体元件，散热件包括壳体部分和位于壳体部分中的多个间隔壁，间隔壁限定多个冷却介质通道，壳体部分具有面对第二金属板的表面，每个间隔壁均包括面对第二金属板的第一末端以及与第一末端相反的第二末端，间隔壁包括第一间隔壁和第二间隔壁，在第一和第二间隔壁中，至少一个或多个第一间隔壁穿过壳体部分中对应于接合区域的区域，并且只有一个或多个第二间隔壁穿过壳体部分中对应于非接合区域的区域。

公开(公告)号：CN101699620A

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200910158728.6

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔开排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。

公开(公告)号：CN101341592A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680047907.7

申请日：2006-12-11

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  株式会社丰田自动织机

Inventor： 古川裕一 ,  山内忍 ,  若林信弘 ,  中川信太郎 ,  藤敬司 ,  河野荣次 ,  大年浩太 ,  田中胜章

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体模块(10)，该半导体模块(10)包括：具有安装半导体元件(12)的正表面和与该安装半导体元件(12)的正表面相反的背表面的陶瓷基板、接合于基板正表面的正面金属板(15)、接合于背表面的背面金属板(16)、和接合于该背面金属板(16)的散热器(13)。背面金属板(16)具有面对散热器(13)的接合表面(16b)。接合表面(16b)包括接合区和非接合区。该非接合区包括沿背面金属板(16)的厚度方向延伸的凹陷。背面金属板(16)的接合区的面积占背面金属板(16)的接合表面(16b)的总面积的65％～85％。由此，可实现优异的散热性能同时防止发生由于热应力而引起的变形或破裂。