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公开(公告)号：CN1204786C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN01143619.0
申请日：2001-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0287 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/094 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24322 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249953
Abstract: 一种电路基板，具备电绝缘层和布线层，其中，该电绝缘体层由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成，在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体，而且上述布线层与上述导电体连接，将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此，在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下，提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。
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公开(公告)号：CN1564755A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN03801174.3
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/36 , B41F35/003 , B41M1/12 , B41N1/24 , B41N1/248 , H05K3/0052 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/09063 , H05K2201/09709 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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公开(公告)号：CN1395815A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803676.7
申请日：2001-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C8/26 , B30B15/062 , B32B5/02 , B32B15/08 , C23C8/02 , H05K3/022 , H05K3/4069
Abstract: 一种电路板的制造方法，包含用金属板夹住，在基板材料或通过金属箔形成电路的基板材料的两面或单面上设置金属箔或涂覆树脂的金属箔后所构成的层叠物，并至少使用加热或加压任一方式的热压工序。在金属板的双面或单面设置有硬质层，通过该硬质层，可保护金属板。因此，很少发生，在制造电路板时金属板因接触搬送用输送装置或因作业者的操作等金属板受伤的事情。并且，通过把硬质层的表面加工成平滑，容易除去粘接于金属板表面的树脂或污染物，从而能够延长金属板寿命。利用该电路板的制造方法，能够制造出低成本、高品质的电路板。
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公开(公告)号：CN1383707A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN01801603.0
申请日：2001-06-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的PCB制造方法,在形成脱模层的基体材料上形成通孔,将导电糊充填到通孔后除去脱模层,在基体材料正反面配置金属箔,通过对这些进行加热压缩来制造的PCB制造过程中,使基体材料正反面通孔孔径分别比对应的脱模层孔径大。利用本发明制造方法,导电糊压缩时突出基体材料表面的导电糊的流出滞留于通孔边缘部分,因而与其他布线图案之间不会发生短路这种不良后果,而且可确保导电糊突出基体材料表面的突出量,所以,基体材料压缩后也能使导电糊内部以及导电糊和金属箔间电连接良好,制造可靠性优良的PCB。
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公开(公告)号：CN1247016A
公开(公告)日：2000-03-08
申请号：CN98802349.0
申请日：1998-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K3/227 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1383 , H05K2203/1388 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , Y10T428/24994 , Y10T442/2902
Abstract: 一种电路形成基板的制造方法,该方法具有应用诸如激光光束之类的能束形成孔的工序,其特征是:通过把除湿工序作为孔加工工序的前处理工序来降低基板材料的吸水率,形成贯通或非贯通的孔以便把在两面或多层上形成的电路连接起来的办法,阻止渗出到孔的内壁表面上的基板材料树脂形成树脂膜,因此,借助于防止树脂膜形成不合格可以实现高品质的孔加工,得到可靠性高的电路形成基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101142863B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200680008163.8
申请日：2006-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/0052 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/10378 , H05K2203/0169 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 即便增大电路形成基板的工件尺寸，本发明也可以提供稳定且高品质的电路形成基板。在叠层工序中，相对于第1金属箔(6L)并排配设作为B阶段基板材料的胶片(2L1)、(2L2)，并叠层在第1金属箔(6L)上。在基板材料(2L1)、(2L2)上叠层C阶段基板材料(1)。在基板材料(1)上叠层两片以上的作为B阶段基板材料的胶片(2U1)、(2U2)，再在这些胶片(2U1)、(2U2)上叠层第2金属箔(6U)。
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公开(公告)号：CN100525591C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510066017.8
申请日：2005-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K3/284 , H05K3/4652 , H05K2203/063 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。
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公开(公告)号：CN100469215C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN01122521.1
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及多层电路基板及其制法。该方法将具有规定厚度的凸状内层电路图形的内层电路基板、具有设置于多个通孔的导电性材料的层压板、及金属箔叠层于基体材料上，对这些叠层的材料边加压边加热。其后对金属箔进行加工，以形成叠层电路图形。在这样的多层电路基板中，在内层电路基板的没有形成内层电路图形的凹陷区域设置平滑层。以此在加热加压时使设置于多个通孔的各导电性材料都得到均匀的压缩。结果是，内层电路图形与叠层图形之间的连接电阻稳定化。
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公开(公告)号：CN100377630C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN02800057.9
申请日：2002-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0293 , H05K2201/10378 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法，包括有以下步骤：一内层基板叠层步骤，是用以叠层内层用基板材料及一枚以上的内层用金属膜；一内层电路形成步骤，用以将所述金属膜形成电路，以成为内层电路基板；一外层叠层步骤，用以叠层一枚以上的外层用金属膜、二枚以上的外层用基板材料及一枚以上的内层电路基板；及一外层电路形成步骤，是用以将外层用金属膜形成电路；而内层用基板材料与外层用基板材料分别以不同材料构成。根据本发明，可使内层电路基板中的配线层间连接质量等稳定化，可提高外层电路的粘接强度等机械强度。
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公开(公告)号：CN101048031A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710103442.9
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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