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公开(公告)号：CN104024807B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280065517.8
申请日：2012-12-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/692 , G01F1/6845
Abstract: 本发明提供一种能够抑制各流量传感器的性能偏差来实现性能提高(也包含提高可靠性来实现性能提高的情况)的技术。例如，在用上模具(UM)和下模具(BM)夹着搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)时，搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)和上模具(UM)之间设置有框体(FB)和弹性体薄膜(LAF)。此时，框体(FB)的高度高于流量检测部(FDU)的高度且框体(FB)的弹性系数小于半导体芯片(CHP1)的弹性系数。
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公开(公告)号：CN104380055A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380031595.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F5/00 , F02D41/1454 , F02D41/182 , F02D2200/0414 , G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F1/698 , G01F1/699 , G01F15/006 , G01F15/02 , G01F15/04 , G01F15/043 , G01F15/14 , G01F15/185
Abstract: 本发明提供可靠性高且具有气体温度检测部的热式流量计，该热式流量计包括：副通路，其用于取入在主通路流动的被测量气体并在该副通路中流动该被测量气体；电路封装，其具有通过与在上述副通路流动的被测量气体之间进行热传递来测量流量的流量测量电路、和检测上述被测量气体的温度的温度检测部；和箱体，其具有外部端子并且支承上述电路封装，该外部端子输出表示上述流量的电信号和表示上述被测量气体的温度的电信号，上述电路封装具有由树脂包覆上述流量测量电路和上述温度检测部的结构，上述温度检测部具有从电路封装主体突出的突出部，上述突出部的根部比其前端部粗，而且在上述突出部的根部，具有向前端去逐渐变细的形状。
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公开(公告)号：CN103954327A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410167856.8
申请日：2011-08-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/69 , G01F5/00
Abstract: 本发明提供一种抑制基体构件的成形时的变形而确保尺寸精度、尺寸变化对测定精度的影响小且能够高精度地测定空气流量的热式空气流量计。本发明的热式空气流量计(200)具有配置在内燃机的吸气通路的壳体构件(211)、固定于壳体构件(211)且具有供通过吸气通路的空气的一部分流入的副空气通路(202)的基体构件(230)，基体构件(230)通过由合成树脂材料构成的板状的树脂成形件构成，在固定电路基板(205)的基板固定部(301)与形成在基板固定部(301)前端部的副通路结构部(302)之间一体地形成有提高基体构件(230)的强度的加强结构体(231)。由此，确保由树脂成形的基体构件(230)的强度，抑制成形时的基体构件(230)的翘曲变形。
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公开(公告)号：CN102435242B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201110241137.2
申请日：2011-08-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/69 , G01F5/00
Abstract: 本发明提供一种抑制基体构件的成形时的变形而确保尺寸精度、尺寸变化对测定精度的影响小且能够高精度地测定空气流量的热式空气流量计。本发明的热式空气流量计(200)具有配置在内燃机的吸气通路的壳体构件(211)、固定于壳体构件(211)且具有供通过吸气通路的空气的一部分流入的副空气通路(202)的基体构件(230)，基体构件(230)通过由合成树脂材料构成的板状的树脂成形件构成，在固定电路基板(205)的基板固定部(301)与形成在基板固定部(301)前端部的副通路结构部(302)之间一体地形成有提高基体构件(230)的强度的加强结构体(231)。由此，确保由树脂成形的基体构件(230)的强度，抑制成形时的基体构件(230)的翘曲变形。
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公开(公告)号：CN102162744A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010589428.6
申请日：2010-12-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F15/16 , G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/692 , H01L23/495 , H01L29/84 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及流量传感器及其制造方法及流量传感器组件，提供用树脂封固半导体元件的一部分与电气控制回路表面的流量传感器的结构。使用如下空气流量传感器的结构，具备：半导体元件，其形成有空气流量检测部和流量孔板；以及基板或引线框，其配置有用于控制半导体元件的电气控制回路部，在使空气流量检测部露出的状态下，包含半导体元件的一部分表面在内，电气控制回路部的表面用树脂覆盖。提供树脂模型、基板、预模制的预模制部件等的面在不与半导体元件的和空气流量检测部分的设置面正交的三个面连续接触的状态下，包围半导体元件的流量传感器的结构，或通过弹簧的变形或弹性体薄膜在壁厚方向的变形而能够吸收半导体元件的尺寸偏差的制造方法。
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公开(公告)号：CN112334740A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980030705.9
申请日：2019-06-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明获得使向主通路的安装位置的偏差降低的物理量检测装置。本发明的物理量检测装置(20)是插入到主通路(22)内部地配置的物理量检测装置，其特征在于，具有用于固定在所述主通路(22)的座面(103)上的凸缘(211)，在所述凸缘(211)上具备用于进行与所述座面(103)侧的定位的压入部(281)。
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公开(公告)号：CN105378441B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201480034692.X
申请日：2014-02-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，在膜片结构部的附近具有使用模具而形成的树脂部的结构的热式流量计中，防止膜片结构部在模具按压时被破坏，为此，在热式流量计的制造方法中，以在膜片(201)的四周，对树脂部(104)进行模塑的模具所形成的按压力的作用部位于基板倾斜部(202a)的外侧的方式设定模具，该热式流量计的制造方法是将气体流量测定元件(200)支承在支承构件(102b)、(111)上，并利用通过模塑而形成的树脂部(104)被覆气体流量测定元件(200)和支承构件(102b)、(111)，该气体流量测定元件(200)包括：空腔部(202)，其由相对于基板面而倾斜的基板倾斜部(202a)围成；膜片(201)，其覆盖空腔部；以及电阻，其形成于膜片(201)上。
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公开(公告)号：CN105143836B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201480016738.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/696 , G01F1/6842 , G01F1/692 , G01F5/00 , H01L21/565 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K3/305 , H01L2924/00012
Abstract: 为了提供能够降低因模制成形而产生的半导体芯片的变形的热式流量计的制造方法，本发明提供具有对半导体芯片(602)进行树脂模制的电路封装件(400)的热式流量计(300)的制造方法，包含有如下的工序：在设置于半导体芯片(602)的表面的热传递面(437)和设定于半导体芯片(602)的表面且从热传递面(437)离开的位置的按压面(602a)上，在对模具(703)进行按压的状态下，对半导体芯片(602)进行树脂模制。
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公开(公告)号：CN104854431B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201380064443.0
申请日：2013-11-18
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F15/16 , B81C1/00333 , G01F1/6845 , G01F1/692
Abstract: 在使半导体芯片的露出部分变小的情况下，抑制在半导体芯片容易产生裂纹的情况。由于将树脂(MR)注入第二空间的压力，在弹性体薄膜(LAF)与半导体芯片(CHP1)接触的接触部分(SEL)产生间隙，与树脂(MR)成分不同的树脂(MR2)渗入该间隙。其结果是，在从树脂(MR)露出半导体芯片(CHP1)的区域中，除了流量检测部(FDU)以及其附近区域以外区域的形成树脂(MR2)。由此，能够使从树脂(MR)以及树脂(MR2)露出的半导体芯片(CHP1)的区域变小。
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公开(公告)号：CN103994795B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410244763.0
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。
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