-
公开(公告)号：CN108139250B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201680059781.9
申请日：2016-10-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明能够得到能够简单地取得与在供被计量气体通过的场所露出的导体的电连接的流量计。该流量计具备引线框架和载置于上述引线框架的电路部件，且具有利用树脂材料对上述引线框架的一部分进行模制而成的封装体，该流量计中，上述封装体设有露出部，该露出部使上述引线框架的一部分从上述树脂材料露出，且与构成副通路的一部分的导体电连接。
-
公开(公告)号：CN105378441A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480034692.X
申请日：2014-02-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，在膜片结构部的附近具有使用模具而形成的树脂部的结构的热式流量计中，防止膜片结构部在模具按压时被破坏，为此，在热式流量计的制造方法中，以在膜片(201)的四周，对树脂部(104)进行模塑的模具所形成的按压力的作用部位于基板倾斜部(202a)的外侧的方式设定模具(14)，该热式流量计的制造方法是将气体流量测定元件(200)支承在支承构件(102b)、(111)上，并利用通过模塑而形成的树脂部(104)被覆气体流量测定元件(200)和支承构件(102b)、(111)，该气体流量测定元件(200)包括：空腔部(202)，其由相对于基板面而倾斜的基板倾斜部(202a)围成；膜片(201)，其覆盖空腔部；以及电阻，其形成于膜片(201)上。
-
公开(公告)号：CN108139250A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059781.9
申请日：2016-10-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明能够得到能够简单地取得与在供被计量气体通过的场所露出的导体的电连接的流量计。该流量计具备引线和载置于上述引线的电路部件，且具有利用树脂对上述引线的一部分进行模制而成的封装体，该流量计中，上述封装体设有露出部，该露出部使上述引线的一部分从上述树脂材料露出，且与构成副通路的一部分的导体电连接。
-
公开(公告)号：CN107615015A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680028632.6
申请日：2016-06-14
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 树脂成形体具备：半导体元件；电路基板，形成有供半导体元件连接的导体；以及树脂，与电路基板密合而被一体化，在电路基板中的沿着与树脂密合的部分且沿着树脂的至少一方侧的侧面的边缘部区域中，设置有树脂泄漏抑制层，该树脂泄漏抑制层由具有比形成电路基板的表面层的材料的导热率更高的导热率的材料构成。
-
公开(公告)号：CN106461439A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031470.7
申请日：2015-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/38 , G01F1/6845 , G01F1/692 , H01L21/565 , H01L23/057 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/10158 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K2201/10151 , H05K2201/10977 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，降低由于用于对模制树脂进行截流的金属模具向电路基板的加压而产生的电路基板的歪斜。电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，通过在电路基板上的金属模具按压部的投影区域设置具有比电路基板小的弹性率的材料而降低电路基板的歪斜。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105378441B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201480034692.X
申请日：2014-02-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，在膜片结构部的附近具有使用模具而形成的树脂部的结构的热式流量计中，防止膜片结构部在模具按压时被破坏，为此，在热式流量计的制造方法中，以在膜片(201)的四周，对树脂部(104)进行模塑的模具所形成的按压力的作用部位于基板倾斜部(202a)的外侧的方式设定模具，该热式流量计的制造方法是将气体流量测定元件(200)支承在支承构件(102b)、(111)上，并利用通过模塑而形成的树脂部(104)被覆气体流量测定元件(200)和支承构件(102b)、(111)，该气体流量测定元件(200)包括：空腔部(202)，其由相对于基板面而倾斜的基板倾斜部(202a)围成；膜片(201)，其覆盖空腔部；以及电阻，其形成于膜片(201)上。
-
公开(公告)号：CN105143836B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201480016738.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/696 , G01F1/6842 , G01F1/692 , G01F5/00 , H01L21/565 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K3/305 , H01L2924/00012
Abstract: 为了提供能够降低因模制成形而产生的半导体芯片的变形的热式流量计的制造方法，本发明提供具有对半导体芯片(602)进行树脂模制的电路封装件(400)的热式流量计(300)的制造方法，包含有如下的工序：在设置于半导体芯片(602)的表面的热传递面(437)和设定于半导体芯片(602)的表面且从热传递面(437)离开的位置的按压面(602a)上，在对模具(703)进行按压的状态下，对半导体芯片(602)进行树脂模制。
-
公开(公告)号：CN105143836A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480016738.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/696 , G01F1/6842 , G01F1/692 , G01F5/00 , H01L21/565 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K3/305 , H01L2924/00012
Abstract: 为了提供能够降低因模制成形而产生的半导体芯片的变形的热式流量计的制造方法，本发明提供具有对半导体芯片(602)进行树脂模制的电路封装件(400)的热式流量计(300)的制造方法，包含有如下的工序：在设置于半导体芯片(602)的表面的热传递面(437)和设定于半导体芯片(602)的表面且从热传递面(437)离开的位置的按压面(602a)上，在对模具(703)进行按压的状态下，对半导体芯片(602)进行树脂模制。
-
公开(公告)号：CN111033186A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880045761.5
申请日：2018-07-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种相较于以往而言可以减少流量精度的降低以及可靠性的降低还有热式流量计的成本增加、可以进行静电散逸机构的功能追加的热式流量计。本发明的热式流量计(1)具有：副通道(200)，其收取在主通道中流动的被测量气体(5)的一部分；流量测量部(300)的流量检测元件，其配置在副通道(200)内；电路封装件(301)，其支承流量检测元件；以及电路基板(101)，其固定电路封装件(301)。流量检测元件具有检测被测量气体的流量的检测面，检测面与电路基板(101)相对配置。电路基板(101)在与流量检测元件的检测面相对的位置上配置有GND电位的线路(309)。
-
公开(公告)号：CN107110683B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201580068361.2
申请日：2015-10-28
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种能够使壳体外形小型化的物理量检测装置。对在主通路(124)内流动的被测量气体(30)的多个物理量进行检测的物理量检测装置(300)，其特征在于，包括：配置在主通路(124)内的壳体(302)；嵌入成形于该壳体(302)的电路板(400)；和分别安装于电路板(400)的一个面和另一个面这两个面的多个检测传感器(452、453、454、455、456)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.047 seconds)
