公开(公告)号：CN112313481A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980042201.9

申请日：2019-06-20

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 中土裕树 ,  小野瀬保夫 ,  余语孝之 ,  岛田辽太郎

IPC: G01F1/684 ,  G01F1/692

Abstract: 流量传感器包括：引线框；半导体芯片，其配置在所述引线框的一个面上，在所述半导体芯片形成了在所述引线框一侧具有空腔部的膜片；流量检测部，其形成在所述半导体芯片的包含所述膜片上的所述一个面上；和树脂，其具有使形成在所述膜片上的所述流量检测部的至少一部分露出的流路用开口部，覆盖所述引线框和所述半导体芯片，所述树脂的、覆盖在所述引线框的与所述一个面一侧为相反侧的另一个面一侧的下部侧树脂部，在与所述膜片的周缘部相对的区域具有比周围薄的薄壁部。

公开(公告)号：CN111373226A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880075012.7

申请日：2018-10-11

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 中土裕树 ,  河野务 ,  田代忍 ,  岛田辽太郎

IPC: G01F1/684

Abstract: 本发明的流量计包括：平板状的基板；壳体，其收纳基板，至少一个方向的面开口；盖，其覆盖基板，且覆盖壳体的开口的面；支承体，其与盖和基板接触而支承基板；和固定部，其连接基板和壳体，在将基板在长度方向的中央一分为二而形成的第1区域和第2区域中，在第1区域配置有支承体，在第2区域配置有固定部。

公开(公告)号：CN104854431A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380064443.0

申请日：2013-11-18

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 河野务 ,  半泽惠二 ,  德安升 ,  田代忍 ,  中土裕树

IPC: G01F1/684

CPC classification number: G01F15/16 ,  B81C1/00333 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692

Abstract: 在使半导体芯片的露出部分变小的情况下，抑制在半导体芯片容易产生裂纹的情况。由于将树脂(MR)注入第二空间的压力，在弹性体薄膜(LAF)与半导体芯片(CHP1)接触的接触部分(SEL)产生间隙，与树脂(MR)成分不同的树脂(MR2)渗入该间隙。其结果是，在从树脂(MR)露出半导体芯片(CHP1)的区域中，除了流量检测部(FDU)以及其附近区域以外区域的形成树脂(MR2)。由此，能够使从树脂(MR)以及树脂(MR2)露出的半导体芯片(CHP1)的区域变小。

公开(公告)号：CN104854431B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201380064443.0

申请日：2013-11-18

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 河野务 ,  半泽惠二 ,  德安升 ,  田代忍 ,  中土裕树

IPC: G01F1/684

CPC classification number: G01F15/16 ,  B81C1/00333 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692

Abstract: 在使半导体芯片的露出部分变小的情况下，抑制在半导体芯片容易产生裂纹的情况。由于将树脂(MR)注入第二空间的压力，在弹性体薄膜(LAF)与半导体芯片(CHP1)接触的接触部分(SEL)产生间隙，与树脂(MR)成分不同的树脂(MR2)渗入该间隙。其结果是，在从树脂(MR)露出半导体芯片(CHP1)的区域中，除了流量检测部(FDU)以及其附近区域以外区域的形成树脂(MR2)。由此，能够使从树脂(MR)以及树脂(MR2)露出的半导体芯片(CHP1)的区域变小。