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公开(公告)号：CN1577757B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200410055209.4
申请日：2004-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B27/06 , B08B7/0028 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2367/00 , B32B2369/00 , B32B2377/00 , B32B2379/08 , H01L21/67028 , Y10T428/31504 , Y10T428/31721
Abstract: 一种清洁片材，其包括在10％应变时具有0.3～3000N/mm2的拉伸应力的清洁层，或一种具有清洁功能的传送部件，其中在传送部件的至少一面上具有在10％应变时0.3～3000N/mm2的拉伸应力的清洁层，更具体地，前述结构的清洁片材或具有清洁功能的传送部件，其中前述清洁层包含已经由活性能量源固化的树脂层或具有耐热性的聚合物树脂。
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公开(公告)号：CN101307221A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810099237.4
申请日：2008-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09K3/10 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09J161/06
CPC classification number: C09J163/00 , C08L33/00 , C08L2666/04 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , Y10T428/254 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供能够简便且收率良好地进行中空型器件的密封的密封用热固化型粘合片材。其是对带有搭载在布线电路基板2上的连接用电极部(凸点)3的芯片型器件1进行密封而使用的环氧树脂组合物制的密封用热固化型粘合片材。而且，作为上述密封用热固化型粘合片材，具有在热固化前的80～120℃的温度范围的粘度在5×104～5×106Pa·s的范围内的物性。
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公开(公告)号：CN1330704C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200410100191.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L61/04 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。
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公开(公告)号：CN1254317C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN01810682.X
申请日：2001-05-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B08B7/00
CPC classification number: A47L25/005 , B08B7/0028 , B08B13/00 , C11D11/0047 , C11D11/0058 , H01L21/67028 , Y10T156/1075 , Y10T428/14 , Y10T428/1471 , Y10T428/1495 , Y10T428/24752
Abstract: 一种清洁用标签片由清洁用标签构成，该标签包括：在接收有效能量后，其对硅晶片的180°剥离粘接力为0.20N/mm或更小的一个清洁层；和设在所述清洁层的一个表面上的粘接剂层；另外还包括通过该粘接剂层，可将标签可取下地设在其上面的一个隔板。
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公开(公告)号：CN1717285A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200380104054.2
申请日：2003-11-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B08B1/00 , H01L21/304 , G02F1/13 , H01L21/68
Abstract: 本发明公开了一种清洁元件，所述清洁元件在通过将清洁元件输送至装置内，清除装置内部的外来物质的过程中，不通过离子杂质污染基板处理装置。本发明还公开了一种清洁元件，所述清洁元件在通过将清洁元件输送至装置内，清除装置内部的外来物质的过程中，不通过金属杂质污染基板处理装置。具体地，公开了一种清洁片，所述清洁片的特征在于在支持体的一个表面上提供F－、Cl－、Br－、NO2－、NO3－、PO43－、SO42－、Na+、NH4+和K+的纯水提取量都为20ppm或更少(于120℃沸腾下提取1小时)，而在支持体的另一个表面上具有粘合剂层。本发明还公开了一种清洁片，其特征在于在支持体的一个表面上提供Na、K、Ca、Mg、Al、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu和Zn或其化合物的量以各自的金属元素计时各自为5ppm(μg/g)的清洁层，以及提供在另一侧上的粘合剂层。
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公开(公告)号：CN105917462B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201480065277.0
申请日：2014-11-07
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供在被粘物与电子器件之间的空隙中不易流入构成密封用热固化性树脂片的材料的密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法。涉及用于制造中空封装体的密封用热固化性树脂片。关于密封用热固化性树脂片，密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构，所述基体部包含第一树脂成分作为主成分，所述局域部包含第二树脂成分作为主成分，基体部比局域部柔软。
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公开(公告)号：CN105453253B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201480043549.7
申请日：2014-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H03H9/1085 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以确保中空型电子器件封装件的中空部分、可以抑制中空型电子器件封装件的翘曲的中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件。本发明的中空型电子器件密封用树脂片具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)。所述第一树脂层中的所述填料的含量(体积％)＜所述第二树脂层中的所述填料的含量(体积％)(1)所述第一树脂层的粘度＞所述第二树脂层的粘度(2)。
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公开(公告)号：CN105074903B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201480019074.8
申请日：2014-03-17
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 一种中空型电子器件密封用片，其中，将中空型电子器件密封用片浸渍在离子交换水50ml中，在121℃、2个大气压下放置20小时后的离子交换水中的氯化物离子浓度、钠离子浓度、磷酸根离子浓度、及硫酸根离子浓度中的至少一者小于规定值。
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