公开(公告)号：CN102576706B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201180003301.4

申请日：2011-03-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/04 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 固定在金属基板(1)上的绝缘衬底(2)，包括绝缘板(3)、金属箔(3a)以及金属箔(4a、4b和4c)。在金属箔(4a和4b)的每一个上设置半导体元件。外部连接端子(18、19和20)分别被固定至端子夹持件(8a、8b和8c)的一组端部。端子夹持件(8a、8b和8c)的另一端部被分别接合至金属箔(4a、4b和4c)。在盖(21)上设置有作为主电流流过的主端子的所有外部连接端子(18、19和20)。通过制备具有外部连接端子(18、19和20)的不同布局的多个盖(21、22、23、24和25)，其中外部连接端子(18、19和20)分别连接至树脂外壳(11)中的端子夹持件(8a、8b和8c)，以及调换盖(21、22、23、24和25)，可容易地改变外部连接端子(18、19和20)的位置。

公开(公告)号：CN104620377A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380046902.2

申请日：2013-10-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H01L23/552 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H02M7/003 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/1432 ,  H05K9/0037 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置(1)包括容纳在外装壳体(10)中的半导体元件(15)、(16)、远离半导体元件(15)、(16)而固定在外装壳体(10)中的控制电路基板(20)以及设在半导体元件(15)、(16)和控制电路基板(20)之间的屏蔽板(30)。在外装壳体(10)中设有在前端具有比该屏蔽板(30)的厚度长的凸部的支柱(11)。通过在贯穿形成在屏蔽板(30)的贯通孔而突出的凸部(11a)上安装固定单元以使其卡止于凸部(11a)，从而将屏蔽板(30)固定到支柱(11)。

公开(公告)号：CN103930991A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280055736.8

申请日：2012-10-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/40 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L23/02 ,  H01L23/049 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L23/50 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H02M7/003 ,  H05K7/1432 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 实现耐噪声性能的提高。半导体器件(1)具备电路基板(10)、外壳(20)和金属零件(30)。在电路基板(10)的表面安装有控制电路(11)。外壳(20)为内装有半导体元件(23)的树脂制壳体。金属零件(30)包含于外壳(20)内部，具备第一安装部(31a)、第二安装部(32a)和母线(33a)。第一安装部(31a)在外壳(20)上安装电路基板(10)，并在安装时与电路基板(10)的接地图案连接。第二安装部(32a)在外壳(20)上安装有外部设备(4)，并在安装时接地。母线(33a)将第一安装部(31a)与第二安装部(32a)连接。

公开(公告)号：CN101452925B

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN200810184311.2

申请日：2008-12-03

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸 ,  上柳胜道

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，有可能容易地改变设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中的至少一个接线端子的布局。提供了一种半导体器件，包括：固定支撑在树脂外壳中的多个外部连接端子；封装在该树脂外壳中的IGBT元件和FWD元件；以及设置有至少一个接线端子——各IGBT元件通过它分别电连接到外部连接端子——的至少一个端子块。根据该半导体器件的配置，在设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中接线端子的布局可容易地改变。

公开(公告)号：CN103151325A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310053571.7

申请日：2008-12-03

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸 ,  上柳胜道

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，有可能容易地改变设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中的至少一个接线端子的布局。提供了一种半导体器件，包括：固定支撑在树脂外壳中的多个外部连接端子；封装在该树脂外壳中的IGBT元件和FWD元件；以及设置有至少一个接线端子——各IGBT元件通过它分别电连接到外部连接端子——的至少一个端子块。根据该半导体器件的配置，在设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中接线端子的布局可容易地改变。

公开(公告)号：CN102637662A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210102888.0

申请日：2006-02-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 両角朗 ,  征矢野伸 ,  高桥良和

IPC: H01L23/488 ,  C22C13/02 ,  H01L21/60 ,  B23K35/26

CPC classification number: C22C13/02 ,  H01L24/33 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明要解决的问题是提高锡(Sn)-锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3-5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。

公开(公告)号：CN1864909B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200610051542.7

申请日：2006-02-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 両角朗 ,  征矢野伸 ,  高桥良和

IPC: B23K35/26 ,  H01L23/488

CPC classification number: C22C13/02 ,  H01L24/33 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明要解决的问题是提高锡(Sn)-锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3-5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。

公开(公告)号：CN305661268S

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201930507301.7

申请日：2019-09-16

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 征矢野伸 ,  乡原广道

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体模块。
2.本外观设计产品的用途：本产品是通过将安装有功率半导体元件等电路构成部件的电路板等作为一个整体容纳于长方体树脂壳体中的半导体模块。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

公开(公告)号：CN303439643S

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201530155005.7

申请日：2015-05-21

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 征矢野伸 ,  高宫喜和 ,  樋口惠一 ,  小山贵裕

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本产品是搭载有功率半导体元件的半导体模块（分类号：14-99）。3．设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状和图案。4．指定图片：立体图1。

公开(公告)号：CN302010076S

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201230011021.5

申请日：2012-01-09

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 征矢野伸

Abstract: 1.外观设计产品的名称：半导体装置。2.外观设计产品的用途：该半导体装置用作为集成电路装置。3.设计要点：该半导体装置的整体及局部形状。4.最能表现设计要点的图：立体图1。