公开(公告)号：CN107195604A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710057386.3

申请日：2017-01-26

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 两角朗 ,  乡原广道 ,  西村芳孝

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/50 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2023/4018

Abstract: 本发明提供与冷却部一体化而成的半导体模块。提供半导体模块，其具备：被冷却装置、安装有被冷却装置且具有供用于冷却被冷却装置的制冷剂流动的流路的第1冷却部、固定有第1冷却部且具有与第1冷却部的流路连结的流路的第2冷却部。另外，提供半导体模块的制造方法，其包括将被冷却装置安装到具有供用于冷却被冷却装置的制冷剂流动的流路的第1冷却部的阶段、将第1冷却部固定到具有与第1冷却部的流路连结的流路的第2冷却部。

公开(公告)号：CN105940491A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580006839.9

申请日：2015-08-03

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 乡原广道 ,  两角朗 ,  市村武

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体装置的冷却器(20)具有冷却液的导入部(27)和排出部(28)、导入路径(24)、排出路径(25)以及冷却用流路(26)。导入路径(24)和排出路径(25)具有非对称的俯视形状。导入路径(24)与导入部(27)之间的连接部(271)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。排出路径(25)与排出部(28)之间的连接部(281)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。

公开(公告)号：CN105308742A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480032521.3

申请日：2014-11-17

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 乡原广道 ,  新井伸英

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: B60L11/002 ,  B23P15/26 ,  B60K1/00 ,  B60K2001/003 ,  B60Y2400/61 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体组件用冷却器包括：外观呈长方体形状的、在一侧固定有流速调整板(22)的散热器(5)；在外表面接合半导体元件(2A～2C)的散热板(3)；和呈托盘形状的冷却套(4)，其中，从冷媒导入部(14)将冷媒导入的冷媒导入流路(16)和将冷媒排出至冷媒排出部(15)的冷媒排出流路(17)相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路(18)。而且，在冷却套的冷却用流路，以使流速调整板在冷却用流路与冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于散热器的多个流路与冷媒导入流路和冷媒排出流路直行地延伸的方式配置散热器，以封闭冷却套的开口部的方式固定散热板。

公开(公告)号：CN103858224A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201280049849.7

申请日：2012-10-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 市村武 ,  乡原广道 ,  两角朗

IPC: H01L23/473 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  F28F3/02 ,  F28F3/12 ,  F28F9/026 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能消除仅一部分半导体元件的温度上升，从而均匀且稳定地对半导体元件进行冷却的半导体模块用冷却器。该半导体模块用冷却器从外部向水套（2A）提供制冷剂，对配置在其外表面的半导体元件进行冷却。在水套（2A）的左侧壁（2Ab）上配置有导入口（24）及排出口（25），导入口部（21a）和排出口部（22a）均从相同的左侧壁（2Ab）突出。在作为第二流路的制冷剂排出流路（22）上配置有与翅片（2C）相平行的流速调节板（28），该制冷剂排出流路（22）与作为第一流路的制冷剂导入流路（21）并排且隔开间隔进行配置。利用制冷剂冲击流路调节板（28）而产生的压力可对翅片（2C）中的流速分布进行调整。

公开(公告)号：CN108735692B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201810172393.2

申请日：2018-03-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山内浩平 ,  乡原广道 ,  加藤辽一 ,  池田良成 ,  谷口克己

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L23/28

Abstract: 提供一种冷却性能高且能够提高对于损坏、故障的可靠性的半导体装置。具备：由陶瓷形成的具有第一主面及第二主面以及彼此相向的2个侧面的冷却器(10)、与第一主面接合的多个导电性图案层(41、42、43)、隔着导电性图案层(41、42、43)的至少一部分搭载于第一主面的半导体元件(20)、以及由树脂和填料形成的对半导体元件(20)和导电性图案层(41、42、43)进行密封的密封构件(30)。密封构件(30)至少覆盖第一主面和2个侧面。

公开(公告)号：CN113906558A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202080040688.X

申请日：2020-10-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小山贵裕 ,  乡原广道

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 确保刚性并且确保冷却性能。半导体装置(1)包括：绝缘基板(14)，其具有第1面和与第1面相反的一侧的第2面；半导体元件(12、13)，其搭载于绝缘基板的第1面上；以及冷却器(20)，其用于冷却半导体元件。冷却器包括：散热基板(21)，其具有接合面和与接合面相反的一侧的散热面，接合面与绝缘基板的第2面接合；多个散热片(22)，其设于散热基板的散热面；加强板(30)，其以覆盖多个散热片的方式配置，与多个散热片的顶端接合；以及冷却壳体(24)，其具有收容多个散热片和加强板的凹部。多个散热片之间的间隙(D2)大于加强板与凹部的底面之间的间隙(D1)。

公开(公告)号：CN112509993A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202010729741.9

申请日：2020-07-27

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山田教文 ,  乡原广道 ,  吉田大辉

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/46 ,  H01L23/498

Abstract: 在外部环境及自身发热所产生的温度反复变化的状况下，在将半导体元件固定于冷却器的固定剂处产生了较大的应力及塑性应变。本发明的半导体模块包括半导体装置及冷却装置，半导体装置具有半导体芯片及安装半导体芯片的电路基板，冷却装置包含：安装有半导体装置的顶板；与顶板连接的侧壁；与侧壁连接并与顶板相对的底板；以及由顶板、侧壁及底板进行划定、且为与顶板的主面平行的截面具有长边及短边的大致矩形的、用于使制冷剂流通的制冷剂流通部，电路基板是大致矩形的层叠基板，依次包含具有上表面和下表面的绝缘板、设置于上表面的电路层、以及设置于下表面的金属层，在俯视下，金属层的至少一个角部与侧壁的倾斜部至少部分重叠。

公开(公告)号：CN111699554A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201980011462.4

申请日：2019-07-26

Applicant: 富士电机株式会社 ,  学校法人早稻田大学

Inventor： 加藤辽一 ,  乡原广道 ,  池田良成 ,  宫下朋之 ,  立石义博 ,  沼田俊介

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种冷却器和半导体模块。使用该冷却器和半导体模块，流体的冷却效率高，压力损失低。冷却器(7)冷却半导体元件(1a，1b)，并具有至少由板状散热片(7d1)(顶板)和板状散热片(7d6)(底板)构成的流路部(7d')，在顶板和底板之间形成供流体流动的连续的槽状流路。从与顶板平行且相对于流路交叉的方向观察流路部(7d')时，流路形成为流路的顶板侧的表面及底板侧的表面同步地向顶板侧及底板侧弯折的波形形状。

公开(公告)号：CN105940491B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201580006839.9

申请日：2015-08-03

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 乡原广道 ,  两角朗 ,  市村武

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体装置的冷却器(20)具有冷却液的导入部(27)和排出部(28)、导入路径(24)、排出路径(25)以及冷却用流路(26)。导入路径(24)和排出路径(25)具有非对称的俯视形状。导入路径(24)与导入部(27)之间的连接部(271)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。排出路径(25)与排出部(28)之间的连接部(281)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。

公开(公告)号：CN104576569B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201410550808.7

申请日：2014-10-16

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 中川贵纪 ,  竹内大裕 ,  前田康宏 ,  乡原广道 ,  两角朗 ,  市村武

IPC: H01L23/367

Abstract: 提供了一种半导体装置，其包括冷却器，在该冷却器中通过改进冷却剂的导入口、排出口的连接部等的形状能够减小连接部等中的压力损失。半导体装置(1)的冷却器(20)包括：设置在壳体(22)的彼此相对的侧壁(22b1、22b2)上成对角的位置处的导入口(27)和排出口(28)；连接到导入口(27)且形成在壳体(22)中的导入路径(24)；连接到排出口(28)且形成在壳体(22)中的排出路径(25)；以及在导入路径(24)和排出路径(25)之间的冷却流路(26)。导入口(27)的开口的高度大于导入路径(24)的高度，在导入口(27)和导入路径(24)之间的连接部(271)包括从连接部(271)的底面朝向导入路径(24)的长度方向倾斜的倾斜面(271b)。