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公开(公告)号：CN103858224B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201280049849.7
申请日：2012-10-12
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H02M7/48 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/02 , F28F3/12 , F28F9/026 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能消除仅一部分半导体元件的温度上升，从而均匀且稳定地对半导体元件进行冷却的半导体模块用冷却器。该半导体模块用冷却器从外部向水套（2A）提供制冷剂，对配置在其外表面的半导体元件进行冷却。在水套（2A）的左侧壁（2Ab）上配置有导入口（24）及排出口（25），导入口部（21a）和排出口部（22a）均从相同的左侧壁（2Ab）突出。在作为第二流路的制冷剂排出流路（22）上配置有与翅片（2C）相平行的流速调节板（28），该制冷剂排出流路（22）与作为第一流路的制冷剂导入流路（21）并排且隔开间隔进行配置。利用制冷剂冲击流路调节板（28）而产生的压力可对翅片（2C）中的流速分布进行调整。
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公开(公告)号：CN104576569A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410550808.7
申请日：2014-10-16
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 富士电机株式会社
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种半导体装置，其包括冷却器，在该冷却器中通过改进冷却剂的导入口、排出口的连接部等的形状能够减小连接部等中的压力损失。半导体装置(1)的冷却器(20)包括：设置在壳体(22)的彼此相对的侧壁(22b1、22b2)上成对角的位置处的导入口(27)和排出口(28)；连接到导入口(27)且形成在壳体(22)中的导入路径(24)；连接到排出口(28)且形成在壳体(22)中的排出路径(25)；以及在导入路径(24)和排出路径(25)之间的冷却流路(26)。导入口(27)的开口的高度大于导入路径(24)的高度，在导入口(27)和导入路径(24)之间的连接部(271)包括从连接部(271)的底面朝向导入路径(24)的长度方向倾斜的倾斜面(271b)。
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公开(公告)号：CN103503131A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280018603.3
申请日：2012-04-16
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20254 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够有效地冷却半导体元件的半导体模块以及冷却器。半导体模块从外部向构成冷却器的水套（2A）提供制冷剂，冷却配置于翅片底座外面的电路元件部。该半导体模块配置于与电路元件部热连接的翅片（2C）和水套（2A）上，从制冷剂导入口（24）延伸设置，并且具备制冷剂导入流路（21），其具有为了向翅片（2C）的一个侧面引导制冷剂而倾斜的引导部（21Si）。在G型中，向制冷剂导入流路（21）引导制冷剂的导入口部（21a）形成有锥形的截面，为了使制冷剂导入流路（21）的始端部的宽度（w2）窄于排出口（25）的宽度（w1）而变化其流路宽度。
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公开(公告)号：CN103890938B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201280050253.9
申请日：2012-09-05
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/02 , F28F3/12 , F28F9/026 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能消除仅一部分半导体元件的温度上升，从而对半导体元件进行均匀且稳定的冷却的半导体模块用冷却器。该半导体模块用冷却器从外部向水套（2A）提供制冷剂，对配置在该半导体模块用冷却器外表面的半导体元件进行冷却。在水套（2A）的左侧壁（2Ab）上配置有导入口（24）及排出口（25），导入口部（21a）和排出口部（22a）均从相同的左侧壁（2Ab）突出。在作为第二流路的制冷剂排出流路（22）上配置有与翅片（2C）相平行的流速调节板（28），该制冷剂排出流路（22）以与作为第一流路的制冷剂导入流路（21）并排且隔开间隔的方式来进行配置。利用制冷剂冲击流路调节板（28）而产生的压力，可对翅片（2C）中的流速分布进行调整。
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公开(公告)号：CN105940491A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580006839.9
申请日：2015-08-03
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45655 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体装置的冷却器(20)具有冷却液的导入部(27)和排出部(28)、导入路径(24)、排出路径(25)以及冷却用流路(26)。导入路径(24)和排出路径(25)具有非对称的俯视形状。导入路径(24)与导入部(27)之间的连接部(271)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。排出路径(25)与排出部(28)之间的连接部(281)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103858224A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280049849.7
申请日：2012-10-12
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H02M7/48 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/02 , F28F3/12 , F28F9/026 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能消除仅一部分半导体元件的温度上升，从而均匀且稳定地对半导体元件进行冷却的半导体模块用冷却器。该半导体模块用冷却器从外部向水套（2A）提供制冷剂，对配置在其外表面的半导体元件进行冷却。在水套（2A）的左侧壁（2Ab）上配置有导入口（24）及排出口（25），导入口部（21a）和排出口部（22a）均从相同的左侧壁（2Ab）突出。在作为第二流路的制冷剂排出流路（22）上配置有与翅片（2C）相平行的流速调节板（28），该制冷剂排出流路（22）与作为第一流路的制冷剂导入流路（21）并排且隔开间隔进行配置。利用制冷剂冲击流路调节板（28）而产生的压力可对翅片（2C）中的流速分布进行调整。
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公开(公告)号：CN105940491B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201580006839.9
申请日：2015-08-03
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45655 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体装置的冷却器(20)具有冷却液的导入部(27)和排出部(28)、导入路径(24)、排出路径(25)以及冷却用流路(26)。导入路径(24)和排出路径(25)具有非对称的俯视形状。导入路径(24)与导入部(27)之间的连接部(271)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。排出路径(25)与排出部(28)之间的连接部(281)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。
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公开(公告)号：CN104576569B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201410550808.7
申请日：2014-10-16
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 富士电机株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 提供了一种半导体装置，其包括冷却器，在该冷却器中通过改进冷却剂的导入口、排出口的连接部等的形状能够减小连接部等中的压力损失。半导体装置(1)的冷却器(20)包括：设置在壳体(22)的彼此相对的侧壁(22b1、22b2)上成对角的位置处的导入口(27)和排出口(28)；连接到导入口(27)且形成在壳体(22)中的导入路径(24)；连接到排出口(28)且形成在壳体(22)中的排出路径(25)；以及在导入路径(24)和排出路径(25)之间的冷却流路(26)。导入口(27)的开口的高度大于导入路径(24)的高度，在导入口(27)和导入路径(24)之间的连接部(271)包括从连接部(271)的底面朝向导入路径(24)的长度方向倾斜的倾斜面(271b)。
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公开(公告)号：CN103503131B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280018603.3
申请日：2012-04-16
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20254 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够有效地冷却半导体元件的半导体模块以及冷却器。半导体模块从外部向构成冷却器的水套（2A）提供制冷剂，冷却配置于翅片底座外面的电路元件部。该半导体模块配置于与电路元件部热连接的翅片（2C）和水套（2A）上，从制冷剂导入口（24）延伸设置，并且具备制冷剂导入流路（21），其具有为了向翅片（2C）的一个侧面引导制冷剂而倾斜的引导部（21Si）。在G型中，向制冷剂导入流路（21）引导制冷剂的导入口部（21a）形成有锥形的截面，为了使制冷剂导入流路（21）的始端部的宽度（w2）窄于排出口（25）的宽度（w1）而变化其流路宽度。
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公开(公告)号：CN103890938A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280050253.9
申请日：2012-09-05
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/02 , F28F3/12 , F28F9/026 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能消除仅一部分半导体元件的温度上升，从而对半导体元件进行均匀且稳定的冷却的半导体模块用冷却器。该半导体模块用冷却器从外部向水套（2A）提供制冷剂，对配置在该半导体模块用冷却器外表面的半导体元件进行冷却。在水套（2A）的左侧壁（2Ab）上配置有导入口（24）及排出口（25），导入口部（21a）和排出口部（22a）均从相同的左侧壁（2Ab）突出。在作为第二流路的制冷剂排出流路（22）上配置有与翅片（2C）相平行的流速调节板（28），该制冷剂排出流路（22）以与作为第一流路的制冷剂导入流路（21）并排且隔开间隔的方式来进行配置。利用制冷剂冲击流路调节板（28）而产生的压力，可对翅片（2C）中的流速分布进行调整。
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