公开(公告)号：CN104576569A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410550808.7

申请日：2014-10-16

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 中川贵纪 ,  竹内大裕 ,  前田康宏 ,  乡原广道 ,  两角朗 ,  市村武

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体装置，其包括冷却器，在该冷却器中通过改进冷却剂的导入口、排出口的连接部等的形状能够减小连接部等中的压力损失。半导体装置(1)的冷却器(20)包括：设置在壳体(22)的彼此相对的侧壁(22b1、22b2)上成对角的位置处的导入口(27)和排出口(28)；连接到导入口(27)且形成在壳体(22)中的导入路径(24)；连接到排出口(28)且形成在壳体(22)中的排出路径(25)；以及在导入路径(24)和排出路径(25)之间的冷却流路(26)。导入口(27)的开口的高度大于导入路径(24)的高度，在导入口(27)和导入路径(24)之间的连接部(271)包括从连接部(271)的底面朝向导入路径(24)的长度方向倾斜的倾斜面(271b)。

公开(公告)号：CN104576569B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201410550808.7

申请日：2014-10-16

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 中川贵纪 ,  竹内大裕 ,  前田康宏 ,  乡原广道 ,  两角朗 ,  市村武

IPC: H01L23/367

Abstract: 提供了一种半导体装置，其包括冷却器，在该冷却器中通过改进冷却剂的导入口、排出口的连接部等的形状能够减小连接部等中的压力损失。半导体装置(1)的冷却器(20)包括：设置在壳体(22)的彼此相对的侧壁(22b1、22b2)上成对角的位置处的导入口(27)和排出口(28)；连接到导入口(27)且形成在壳体(22)中的导入路径(24)；连接到排出口(28)且形成在壳体(22)中的排出路径(25)；以及在导入路径(24)和排出路径(25)之间的冷却流路(26)。导入口(27)的开口的高度大于导入路径(24)的高度，在导入口(27)和导入路径(24)之间的连接部(271)包括从连接部(271)的底面朝向导入路径(24)的长度方向倾斜的倾斜面(271b)。