-
公开(公告)号：CN109219880B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201780034425.6
申请日：2017-11-01
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 在将半导体芯片与使从该半导体芯片产生的热冷却的冷却部进行电绝缘的基础上，高效地对半导体芯片进行冷却。提供一种半导体模块，具备：半导体芯片；冷却部，内部具有供制冷剂通过的制冷剂通过部；层叠基板，具有比冷却部更靠近半导体芯片的第一金属布线层、比半导体芯片更靠近冷却部的第二金属布线层和设置于第一金属布线层与第二金属布线层之间的绝缘体，冷却部具有：顶板，靠近层叠基板而设置；底板，与顶板对置而设置；多个突起部，设置在底板的与制冷剂通过部接触的面上，在制冷剂的从上游朝向下游的流动方向上相互分开，并在制冷剂通过部的与流动方向正交的宽度方向上各自连续地设置，多个突起部至少设置在与第二金属布线层的在流动方向上的一端重叠的位置和与半导体芯片重叠的位置。
-
公开(公告)号：CN105814685B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201580003050.8
申请日：2015-03-03
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供减小冷却剂的压力损失，还能够降低制造成本的半导体模块用冷却器。本发明的冷却器具备：第一板1，设置有第一半导体模块6；夹套2，在凹陷2a的端部具有彼此分开的第一贯通孔2b和第二贯通孔2c；入口侧集管3，以从夹套2的下侧覆盖第一贯通孔2b的方式配置；出口侧集管4，以从夹套2的下侧覆盖第二贯通孔2c的方式配置，并与入口侧集管3平行地配置；多个冷却翅片，配置在凹陷2a处，并从入口侧集管3的分配部3a上方延伸到出口侧集管4的集水部4b上方为止。
-
公开(公告)号：CN111584446B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202010013730.0
申请日：2020-01-07
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 新井伸英
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种半导体模块、车辆及制造方法，当冷却装置内流过的制冷剂的流量下降时，半导体模块的多个半导体元件所产生的热量向经过冷却翅片附近的制冷剂移动的效率会降低。具备半导体装置和冷却装置的半导体模块中，半导体装置具有半导体芯片和安装半导体芯片的电路基板，冷却装置具有：安装半导体装置的顶板；外套，该外套包括与顶板相连接的侧壁、与侧壁连接且面向顶板的底板、以及从底板向顶板的一侧以逐渐变细的方式延伸的冷却翅片，其中，至少底板和冷却翅片形成为一体，至少冷却翅片的一端固接在顶板上；以及由顶板和外套所划定且用于供制冷剂流通的制冷剂流通部。
-
公开(公告)号：CN111211099A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911036610.6
申请日：2019-10-29
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 新井伸英
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/48
Abstract: 半导体模块的多个半导体元件所发出的热移动到通过散热片附近的制冷剂的效率低。本发明的半导体模块中，半导体装置具有半导体芯片和安装半导体芯片的电路基板，冷却装置包括：安装有半导体装置的顶板；连接至顶板的侧壁；连接至侧壁并与顶板相向的底板；制冷剂流通部，该制冷剂流通部由顶板、侧壁和底板划定，与顶板的主面平行的截面呈具有长边和短边的大致矩形，用于供制冷剂流通；入口，该入口连通至短边方向的一侧，并用于将制冷剂导入至制冷剂流通部；出口，该出口连通至短边方向的另一侧，并用于将制冷剂从制冷剂流通部导出；针翅散热片，该针翅散热片配置于制冷剂流通部，在顶板和底板之间延伸，具有在短边方向比长边方向更长的大致菱形。
-
公开(公告)号：CN105308742B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480032521.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: B60L11/002 , B23P15/26 , B60K1/00 , B60K2001/003 , B60Y2400/61 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H05K7/205 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体组件用冷却器包括：外观呈长方体形状的、在一侧固定有流速调整板(22)的散热器(5)；在外表面接合半导体元件(2A～2C)的散热板(3)；和呈托盘形状的冷却套(4)，其中，从冷媒导入部(14)将冷媒导入的冷媒导入流路(16)和将冷媒排出至冷媒排出部(15)的冷媒排出流路(17)相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路(18)。而且，在冷却套的冷却用流路，以使流速调整板在冷却用流路与冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于散热器的多个流路与冷媒导入流路和冷媒排出流路正交地延伸的方式配置散热器，以封闭冷却套的开口部的方式固定散热板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105308743B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480033775.7
申请日：2014-11-05
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3735 , B60L11/1803 , B60L2210/40 , H01L23/36 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却能力得到了提高的半导体模块及使用它的电驱动车辆。半导体模块具备：第一半导体元件(1a)；第二半导体元件(1b)；第一散热片(2a)，其电连接且热连接到第一半导体元件(1a)的下表面；第二散热片(2b)，其电连接且热连接到第二半导体元件(1b)的下表面；DCB基板(4)，其在陶瓷绝缘基板(4a1)的上表面具备第一金属箔(4a2)，在下表面具备第二金属箔(4a3)，第一金属箔(4a2)电接合且热接合到第一散热片(2a)的下表面和第二散热片(2b)的下表面；以及冷却器(5)，其热连接到DCB基板(4)的第二金属箔(4a3)；在冷却器的制冷剂的流动方向的上游侧配置上述第一半导体元件(1a)，在下游侧配置上述第二半导体元件(1b)，使第二散热片(2b)的面积比第一散热片(2a)的面积大。
-
公开(公告)号：CN105308742A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480032521.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: B60L11/002 , B23P15/26 , B60K1/00 , B60K2001/003 , B60Y2400/61 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H05K7/205 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体组件用冷却器包括：外观呈长方体形状的、在一侧固定有流速调整板(22)的散热器(5)；在外表面接合半导体元件(2A～2C)的散热板(3)；和呈托盘形状的冷却套(4)，其中，从冷媒导入部(14)将冷媒导入的冷媒导入流路(16)和将冷媒排出至冷媒排出部(15)的冷媒排出流路(17)相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路(18)。而且，在冷却套的冷却用流路，以使流速调整板在冷却用流路与冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于散热器的多个流路与冷媒导入流路和冷媒排出流路直行地延伸的方式配置散热器，以封闭冷却套的开口部的方式固定散热板。
-
公开(公告)号：CN110534486B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN201910317888.4
申请日：2019-04-19
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 新井伸英
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/473 , H01L21/48
Abstract: 一种冷却装置，抑制异物残留在冷却翅片之间的情况。其用于包括半导体芯片的半导体模块，包括：壳体部，所述壳体部包括顶板、底板和侧壁板，所述侧壁板配置于顶板与底板之间，并且所述壳体部具有制冷剂流通部，所述制冷剂流通部被顶板、底板和侧壁板包围；多个第一冷却销，所述多个第一冷却销在壳体部的制冷剂流通部中固定于顶板；以及多个第二冷却销，所述多个第二冷却销在壳体部的制冷剂流通部中固定于顶板，与第一冷却销相比，从顶板向底板的厚度方向上的长度更长，一个以上的第一冷却销和一个以上的第二冷却销沿与顶板平行的面中的第一方向交替地各配置两次以上。
-
公开(公告)号：CN105637632B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201580002170.6
申请日：2015-03-18
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/433 , H01L23/46 , H01L23/467 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种提高冷却性能的冷却器及使用该冷却器的半导体模块，该冷却器(100)具备：外壳(2)，其以顶板(1)、底板(2a)及侧壁(2b)包围而成，侧壁(2b)的上部与顶板(1)的背面接合且在内部具备冷媒流通空间；冷媒流入配管(3)及冷媒流出配管(4)，其分别与侧壁(2b)上具备的两个贯通孔连接；散热片单元(5)，其以弯曲的多片散热片(5a)的主面分别间隔的状态配置，使散热片(5a)的第一端(5b)相对于从冷媒流入配管(3)流入的冷媒流呈锐角的方式定向配置，使散热片(5a)的第二端(5c)相对于向冷媒流出配管(4)流出的冷媒的流向呈锐角的方式定向配置，并且，位于第一端(5a)与第二端(5c)之间的第三端(5d)与顶板(1)热连接。
-
公开(公告)号：CN105814685A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201580003050.8
申请日：2015-03-03
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供减小冷却剂的压力损失，还能够降低制造成本的半导体模块用冷却器。本发明的冷却器具备：第一板1，设置有第一半导体模块6；夹套2，在凹陷2a的端部具有彼此分开的第一贯通孔2b和第二贯通孔2c；入口侧集管3，以从夹套2的下侧覆盖第一贯通孔2b的方式配置；出口侧集管4，以从夹套2的下侧覆盖第二贯通孔2c的方式配置，并与入口侧集管3平行地配置；多个冷却翅片，配置在凹陷2a处，并从入口侧集管3的分配部3a上方延伸到出口侧集管4的集水部4b上方为止。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.024 seconds)
