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公开(公告)号：CN116264219A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211333594.9
申请日：2022-10-28
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，在将正极端子与负极端子隔着绝缘片层叠的层压布线构造中能够确保正极端子与负极端子之间的爬电距离，从而能够提高绝缘性能。半导体装置具备：绝缘片，具有第一主表面和第二主表面；板状的第一端子，其与绝缘片的第一主表面相向地设置，该第一端子具有突出到绝缘片的第一主表面的外侧的第一突出部；以及板状的第二端子，其与绝缘片的第二主表面相向地设置，该第二端子具有与第一突出部并排地突出到绝缘片的第二主表面的外侧的第二突出部，在第一突出部的与绝缘片的端部相交的位置，设置有使与第二突出部相向的侧面向远离第二突出部的方向凹陷而成的第一凹部。
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公开(公告)号：CN116013888A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211062043.3
申请日：2022-08-31
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L25/18 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种能够可靠性高地降低开关损耗的半导体装置及其制造方法。半导体装置具备：绝缘电路基板(1)；功率半导体元件，其搭载在绝缘电路基板(1)上；平板状的第一端子(81)，其与功率半导体元件电连接，所述第一端子(81)具有第一主表面；第二端子(82)，其与功率半导体元件电连接，所述第二端子(82)具有与第一端子(81)的第一主表面相向的第二主表面；绝缘片(83)，其配置在第一主表面与第二主表面之间；以及导电膜(84、85)，其配置在绝缘片(83)的第一主表面侧和第二主表面侧中的至少一方。
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公开(公告)号：CN115527952A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210614095.0
申请日：2022-05-31
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体模块，能够防止位于配置连接部的一侧的密封树脂的剥离，该连接部用于与半导体元件的连接。半导体模块具备外框、密封树脂、栅极信号输出端子以及分隔部，在所述分隔部配置有使连接部露出的状态的栅极信号输出端子，所述分隔部架设于外框来将空间分隔为多个收纳部。分隔部具有位于配置连接部的一侧的第一表面部、以及位于未配置连接部的一侧的第二表面部，所述第二表面部形成为相对于密封树脂的剥离强度比第一表面部的相对于密封树脂的剥离强度低。
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公开(公告)号：CN115527953A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210618154.1
申请日：2022-06-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 加藤辽一
IPC: H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体模块和半导体模块的制造方法，能够防止位于配置连接部的一侧的密封树脂的剥离，该连接部用于与半导体元件的连接。半导体模块具备：外框；密封树脂；栅极信号输出端子；以及分隔部，在所述分隔部配置有使连接部露出的状态的栅极信号输出端子，所述分隔部架设于外框来将空间分隔为多个收纳部。分隔部具有贯通孔，所述贯通孔将相邻的收纳部连接，且形成有与形成于该收纳部的密封树脂连续的密封树脂。
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公开(公告)号：CN113224015A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110012538.4
申请日：2021-01-06
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L29/417 , H01L29/739 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供半导体模块和半导体模块的制造方法。降低热阻并且降低电感。半导体模块(1)包括：层叠基板(2)，其是在绝缘板(20)的上表面配置有电路图案(22)并在绝缘板的下表面配置有散热板(21)而成的；半导体元件(3)，其在上表面配置有集电极(30)，在下表面配置有发射极电极(32)和栅电极(31)，发射极电极和栅电极经由凸块(B)与电路图案的上表面接合；以及块电极(4)，其与集电极接合。块电极具有：平板部(44)，其覆盖半导体元件的上方；以及一对突出部(45)，其自平板部的两端朝向电路图案突出地与电路图案接合。
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公开(公告)号：CN113169083A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202080006652.X
申请日：2020-06-08
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 提供一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，能够防止半导体芯片的劣化，从而能够提高可靠性。半导体装置具备：第一半导体芯片(1)，其在表面具有金属层(1C)；第一布线构件(7)，其与金属层(1C)相向地配置；烧结金属层(4a、4b)，其配置于金属层(1C)与第一布线构件(7)之间，具备拉伸强度高的多个区域和拉伸强度低的多个区域；以及金属材料(3)，其配置于烧结金属层(4a、4b)的内部，其中，烧结金属层(4a、4b)的一部分拉伸强度低的区域的拉伸强度比第一半导体芯片(1)的金属层(1C)的拉伸强度低。
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公开(公告)号：CN119965184A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202411483637.0
申请日：2024-10-23
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体模块及半导体模块的制造方法，能够降低施加于电极的热应力，降低电极的形变，提高可靠性。半导体模块具备：搭载有半导体元件（1）的层叠基板（5）、与半导体元件（1）电连接的引线框（10）、以及将包含半导体元件（1）、引线框（10）和层叠基板（5）的被密封部件密封的密封树脂（8）。引线框（10）在与半导体元件（1）接合的接合部（31）的上表面设置有多个凹部（23）。
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公开(公告)号：CN112400228B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201980040359.2
申请日：2019-07-03
IPC: H01L23/473 , H01L23/36 , H05K7/20
Abstract: 本发明的散热器包括：底板；与底板重叠的遮盖件；板状的散热片，其从底板在与底板垂直的方向上突出且位于底板与遮盖件之间；第一散热片组，其由在与底板平行的第一方向上空出间隙地排列的多个散热片构成；第二散热片组，其由在第一方向上空出间隙地排列的多个散热片构成，并且相对于第一散热片组在第二方向上空出间隙地相邻，该第二方向与致冷剂的流入方向平行且与第一方向垂直。散热片的长度方向沿第二方向。属于第二散热片组的散热片的第一方向的位置，与属于第一散热片组的散热片的第一方向的位置错开。
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公开(公告)号：CN113903714A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202110744043.0
申请日：2021-07-01
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体装置(100)具备半导体模块(10)、冷却器(30)以及配置于半导体模块(10)与冷却器(30)的载置面之间的导热片(20)。半导体模块(10)具有布线基板(2)、包含层叠基板(5A、5B)的半导体组件(6A、6B)以及密封部(11)，其中，层叠基板(5A、5B)上安装有半导体元件(1)。导热片(20)与层叠基板(5A、5B)的底面接触。导热片(20)具有与第二导电性板(53)的外缘的至少一部分对应的凹部(20a、20b)。第二导电性板(53)设置于层叠基板(5A、5B)的底部。
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公开(公告)号：CN113224022A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110012028.7
申请日：2021-01-06
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L29/417 , H01L29/739 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供半导体模块和半导体模块的制造方法。利用简单的结构降低凸块伴随热应力产生的变形而提高装置的可靠性。半导体模块(1)包括：层叠基板(2)，其是在绝缘板(20)的上表面配置有电路图案(22)并在绝缘板的下表面配置有散热板(21)而成的；以及半导体元件(3)，其在上表面配置有集电极(30)，在下表面配置有发射极电极(32)和栅电极(31)，发射极电极和栅电极经由凸块(B)与电路图案的上表面接合。凸块由金属烧结材料形成为中间部分比接合部分凹陷的形状。
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