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公开(公告)号：CN109618502A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811510358.3
申请日：2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种高增益放大器模块制作加工方法，包括如下步骤：S1元器件焊接、S2清洗、S3电装焊接、S4调试、S5刷三防漆、打标、封盖。本发明通过此工艺进行放大器模块的制作使得产品合格率提高，同时制作工艺流程简单，更适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN107271976A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710474371.7
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01S7/40
CPC classification number: G01S7/4004
Abstract: 本发明公开了一种S波段频率综合器的制备方法，制备方法包括：1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上，制得多个射频电路板组件；2)安装电子元件后，形成控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件；3)在腔体中安装馈电绝缘子和射频绝缘子；4)将控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件各自可拆卸地安装在腔体中；5)将馈电绝缘子与多个射频电路套件的焊盘各自连接，将馈电绝缘子与直流馈电电路板套件的焊盘连接，将射频绝缘子与其中一个射频电路套件连接，将控制电路板套件与多个射频电路板套件之间通过导线连接，将直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件之间通过导线连接；6)将盖体盖合腔体，制得S波段频率综合器。
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公开(公告)号：CN107262863A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710494508.5
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K1/206 , B23K3/087
Abstract: 本发明公开了一种用于波导同轴转换的绝缘子组件焊接工装及其焊接方法，包括底座和用于固定绝缘子的固定结构，其特征是，所述固定结构主要包括固定柱、托板以及绝缘子扣盖，所述底座上设有若干凹槽，该底座两边各设有一所述固定柱，所述固定柱上标有刻度线，两个所述固定柱之间连接一可上下移动的水平托板。优点：该焊接工装，在绝缘子内导体对准金属套筒内孔后，通过移动托板至合适刻度线位置，来调节绝缘子内导体长端插入金属套筒的长度，精确定位金属套筒焊接在绝缘子内导体上的位置，使制作出的绝缘子组件整体长度精确，并且，还能实现金属套筒和绝缘子同轴焊接，不偏不歪；本发明焊接方法简单、易操作、科学实用，能大批量生产。
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公开(公告)号：CN110677150B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201910823373.1
申请日：2019-09-02
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H03K19/0175
Abstract: 本发明公开了一种交流小信号转换直流信号的装置，包括待测信号Vint、第一模块、第二模块、第三模块、电源模块和输出单元；其中，待测信号的输出端口与第一模块输入端口连接，第二模块的输出端口与第三模块连接，电源模块分别与第一模块和第二模块以及第三模块其中的一个输入端口连接，第三模块的输出端口与输出单元连接。该装置实现精度高、受环境影响小、噪声水平低、增益转换大，能够有效控制静态电流、有效控制频率偏差以及满度纹波；同时，输出方波信号高低电平、上升沿以及下降沿时间均控制在有效范围内。
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公开(公告)号：CN114497959A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111654692.8
申请日：2021-12-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明实施例提供一种微带多路功分器，属于功分器技术领域。所述微带多路功分器包括：多个3dB微带电桥连接形成的级联结构，所述级联结构包括一个输入端和多个功率输出端；多个3dB微带电桥包括一个一级3dB微带电桥，所述一级3dB微带电桥的输入端作为所述级联结构的输入端。本发明利用3dB微带电桥进行级联结构构建，依次进行更多数量的输出端口扩建，这种二节级联结构，可使得产生的反射波相互抵消，从而降低驻波比，也就降低了功率损耗。本发明方案提出了一种具有体积小、插损小、输出端口隔离度大、结构设计简单等优势的微带多路功分器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112104225A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010959856.7
申请日：2020-09-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种机载DC‑DC转换模块，包括输入电压、第一部分、第二部分以及输出电压；其中，+28V机载输入电压与第一部分输入端以及第二部分输入端连接，输入电压经过第一部分直接输出+12V，输入电压经过第二部分先是输出+5V电压再输出‑12V电压。该机载DC‑DC转换模块能够将机载+28V直流电压转换为±12V直流电压，同时具有精度高、稳定性好、工作温区宽、体积小、成本低的优点。
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公开(公告)号：CN109688725A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811501905.1
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3457
Abstract: 本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。
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公开(公告)号：CN109673104A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811503503.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
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公开(公告)号：CN109570867A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811501122.3
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装，该焊接工装包括：底座(1)、固定机构、连动机构和压头(7)；其中，所述固定机构设置于所述底座(1)的上方，且所述连动机构安装于所述固定机构上，所述压头(7)的一端可拆卸地连接于所述连动机构，另一端朝向所述底座(1)，并与所述底座(1)之间形成一个能够容纳待焊接件的空间。该用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装克服了现有技术中对于基板的焊接容易出现空洞的情况，实现了焊接层空洞的避免。
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公开(公告)号：CN108039553A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711392153.5
申请日：2017-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明适用于微波模块制作工艺技术领域，提供了一种Ku波段一分三分器的制作工艺，包括如下步骤：制作共晶组件，包括：芯片电容及放大器芯片与钼铜载体形成的共晶组件1、及砷化镓电阻与钼铜载体形成的共晶组件2；气相清洗腔体、电路板及绝缘子；将共晶组件1、片电阻及衰减器芯片件烧结到电路板上；将电路板、钼铜载体接地块、共晶组件2及绝缘子的一端烧结到腔体上将片电容及绝缘子的另一端烧结到电路板；对共晶组件1和共晶组件2进行金丝键合；对金丝键合后的组件进行测试及调试，测试合格后，进行封盖、打标。该Ku波段一分三功分器的工艺流程简单、方便、科学，提高了产品的合格率，提高了车间生产的效率，降低了整机产品调试的难度。
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