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公开(公告)号：CN115816675A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211561377.5
申请日：2022-12-07
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供半导体晶棒硅片切割方法，涉及硅片切割工艺技术领域，利用砂浆液的液体阻尼及高比热容的特性，通过浸泡式切割的方法，以平衡硅片切割过程中硅片的变形温度和震动，使得硅片翘曲率降低，本发明通过利用砂浆液的液体阻尼及高比热容的特性，通过浸泡式切割的方法，以平衡硅片切割过程中硅片的变形温度和震动，使得硅片加工过程中产生的振动降低，并且硅片加工过程中的升温、降温缓慢，硅片的温度始终保持稳定的状态，进而硅片翘曲率降低。
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公开(公告)号：CN113375532B
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202110654947.4
申请日：2021-06-11
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 一种测量切片机钢线线位的装置，属于切片机钢线线位测量技术领域，包括固定座和测量组件，所述测量组件包括第一测量臂、第二测量臂、第一测量臂固定座、第二测量臂固定座，所述第一测量臂包括水平臂和竖直臂，本装置安装于导线轮上时，第一测量臂的竖直臂和第二测量臂的竖直臂恰好分别靠紧钢线的进出线，此时第一测量臂的水平臂与第二测量臂的水平臂之间的夹角为90°时，说明钢线的进出线之间的夹角为90°。若测量出钢线进出线夹角不是90°，则调整导线轮的位置，直到钢线的进出线之间的夹角为90°。此装置安装简便，拆卸方便，操作简单，便于携带。
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公开(公告)号：CN212134528U
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202020598940.6
申请日：2020-04-20
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
IPC: G01N23/02
Abstract: 一种半导体籽晶晶向测量工装，包括上部盖体、下部盖体，上部盖体与下部盖体铰接，上部盖体的一端设置有上部基准端面，上部盖体的内部开设有上部籽晶卡槽，下部盖体的一端设置有下部基准端面，下部基准端面与上部基准端面处于同侧，下部盖体上与上部籽晶卡槽相对应的位置开设有下部籽晶卡槽；本实用新型通过将籽晶夹持固定在上部籽晶卡槽及下部籽晶卡槽内，从而可以将籽晶固定，使光源可以在照射籽晶时，光源入设点固定不变，重复性稳定性变好；在将籽晶安放到上部籽晶卡槽及下部籽晶卡槽内，并固定放好后，人员不需要接触，就可以进行测量，不会造成射线对人员的辐射伤害。
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公开(公告)号：CN212041694U
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202020248742.7
申请日：2020-03-04
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 一种半导体硅片脱胶装置，包括硅片承装构件，硅片承装构件包括侧面板、连杆、夹持槽、底撑板，侧面板为两个，每一个侧面板上开设一个圆形孔和一个燕尾孔，两个侧面板的四个顶点之间通过四个连杆连接，夹持槽的内腔截面为燕尾状，夹持槽的内腔截面形状与侧面板的燕尾孔相应，夹持槽的两端分别与两个侧面板的连接，夹持槽两端的内腔分别与两个侧面板的燕尾孔对准并连通，在两个侧面板之间设置有底撑板，底撑板的上表面与侧面板的圆形孔的底边平齐，本实用新型中，由于设置硅片承装构件，硅片承装在硅片承装构件中，冲洗过程中如有硅片掉落，也只会落在硅片承装构件的底撑板上，避免硅片掉落在洗净机的底部而造成硅片损伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214610300U
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202120506692.2
申请日：2021-03-10
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
IPC: B65G49/07
Abstract: 一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，包括防掉机构，防掉机构包括第一主体、第二主体、锁紧部件、夹持部件，第一主体的底部与第二主体的底部铰接，锁紧部件包括第一锁紧板、第二锁紧板，第一锁紧板的一端与第一主体的侧部连接，第一锁紧板的自由端设有凸起，第二锁紧板的一端与第二主体的侧部连接，第二锁紧板的自由端设有凹槽，夹持部件包括第一夹持板、第二夹持板，第一夹持板设于第一主体的顶部，第二夹持板设于第二主体的顶部，第一夹持板、第二夹持板均呈倒立的“L”形，第一主体和第二主体相对可闭合或张开，在锁紧部件的作用下，以将晶棒包覆其内，并利用夹持部件与下料小车可拆卸固定，可以有效防止晶棒在转用过程中掉落。
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公开(公告)号：CN214605230U
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202120843774.6
申请日：2021-04-23
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种多线切割半导体晶棒用线网砂浆流量分布在线检测装置，属于半导体切割技术领域，装置包括砂浆内槽，砂浆内槽底部设置有若干隔液板，相邻两个隔液板之间形成流淌槽，每个流淌槽底部连通有下料管，下料管上设置有用于检测通过下料管的砂浆的流量的流量计。晶棒切割时，将砂浆内槽放置于切割线网的下方，晶棒与切割线网接触时，不同区域的砂浆掉落至对应的流淌槽内，并从下料管中流出，此时通过流量计检测每一个下料管中砂浆的流量，即可间接得到切割线网上的砂浆流量分布情况，并以此为参考，对切割线网上不同区域内的砂浆流量进行调整，以降低切片warp、TTV、BOW的波动，尤其是改善晶棒尾部切片的warp值，提高切片合格率。
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公开(公告)号：CN213055450U
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202021771363.2
申请日：2020-08-21
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 一种立式截断机晶锭截断支持装置，包括加工台连接手臂、晶锭夹持组件，加工台连接手臂的一端固定设有加工台连接板，加工台连接手臂的另一端与晶锭夹持组件固定连接，晶锭夹持组件包括移动支撑部件、固定支撑部件、支撑底板，本实用新型是通过加工台连接板与立式截断机固定，可使晶锭夹持组件和立式截断机的加工台以相同的速度移动；利用移动支撑部件、固定支撑部件将晶棒夹持，可更好地环抱晶棒，消除晶棒本体与晶锭之间存在的位置差异，减小重力引起的崩边，而且可根据晶棒尺寸来调节移动支撑部件、固定支撑部件之间的距离。
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公开(公告)号：CN212426245U
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202020598936.X
申请日：2020-04-20
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 一种接着后晶棒接着力测试用晶棒夹持装置，包括可调节夹持机构、固定连接板、牵拉连接件，固定连接板位于定位件的上部，可调节夹持结构安装在固定连接板的下部表面，并且可调节夹持结构能够沿固定连接板的下部表面相对滑动，牵拉连接件固定设置在固定连接板的上部表面，牵拉连接件的顶部与牵引绳固定连接；本实用新型依照晶棒接着后的形状制作夹持装置，通过夹持装置将晶棒牢固夹持锁死，通过将定位件固定在工作台面上，可以使接着后晶棒下部粘接的工件板卡入到定位件中，从而将接着后晶棒进行定位，防止晶棒在接着力测量时上下移动。
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公开(公告)号：CN212134460U
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202020595467.6
申请日：2020-04-20
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
IPC: G01N19/04
Abstract: 一种晶棒接着后接着力测量设备，包括支撑装置、夹持装置、测量装置、牵引绳，支撑装置包括工作台、立柱、横梁、定位件，夹持装置设置在工作台的上方，测量装置设置在支撑装置的一侧，牵引绳的一端与测量装置固定连接，牵引绳的另一端与夹持装置的顶部固定连接；本实用新型通过工作台上的定位件可以使接着后的晶棒下部粘接的工件板卡入到定位件中，从而将接着后的晶棒进行定位，防止晶棒在接着力测量时上下移动，依照晶棒接着后的形状制作夹持装置，通过夹持装置将晶棒牢固夹持锁死，然后利用测量装置牵拉牵引绳，使牵引绳拉动夹持装置，从而对接着后的晶棒进行接着力的测量，在使用的过程中，不仅操作方便，而且检测效率高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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