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公开(公告)号：CN113375532A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110654947.4
申请日：2021-06-11
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 一种测量切片机钢线线位的装置，属于切片机钢线线位测量技术领域，包括固定座和测量组件，所述测量组件包括第一测量臂、第二测量臂、第一测量臂固定座、第二测量臂固定座，所述第一测量臂包括水平臂和竖直臂，本装置安装于导线轮上时，第一测量臂的竖直臂和第二测量臂的竖直臂恰好分别靠紧钢线的进出线，此时第一测量臂的水平臂与第二测量臂的水平臂之间的夹角为90°时，说明钢线的进出线之间的夹角为90°。若测量出钢线进出线夹角不是90°，则调整导线轮的位置，直到钢线的进出线之间的夹角为90°。此装置安装简便，拆卸方便，操作简单，便于携带。
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公开(公告)号：CN113119327A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110446789.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种能够改善 晶向晶棒切割warp值的定向多线切割方法，属于单晶硅切片技术领域。在 晶向上，以预定旋转角θ0进行切割，所述预定旋转角θ0为0°±5°、60°±5°或‑60°±5°。该方法能够显著降低硅片的warp值，显著降低批次间的warp值波动，且有利于改善硅片的面方位精度。
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公开(公告)号：CN113375532B
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202110654947.4
申请日：2021-06-11
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 一种测量切片机钢线线位的装置，属于切片机钢线线位测量技术领域，包括固定座和测量组件，所述测量组件包括第一测量臂、第二测量臂、第一测量臂固定座、第二测量臂固定座，所述第一测量臂包括水平臂和竖直臂，本装置安装于导线轮上时，第一测量臂的竖直臂和第二测量臂的竖直臂恰好分别靠紧钢线的进出线，此时第一测量臂的水平臂与第二测量臂的水平臂之间的夹角为90°时，说明钢线的进出线之间的夹角为90°。若测量出钢线进出线夹角不是90°，则调整导线轮的位置，直到钢线的进出线之间的夹角为90°。此装置安装简便，拆卸方便，操作简单，便于携带。
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公开(公告)号：CN113119327B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202110446789.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种能够改善 晶向晶棒切割warp值的定向多线切割方法，属于单晶硅切片技术领域。在 晶向上，以预定旋转角θ0进行切割，所述预定旋转角θ0为0°±5°、60°±5°或‑60°±5°。该方法能够显著降低硅片的warp值，显著降低批次间的warp值波动，且有利于改善硅片的面方位精度。
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公开(公告)号：CN113787638A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111128520.7
申请日：2021-09-26
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法，属于单晶硅硅片加工技术领域，将 晶向的晶棒制作成籽晶时偏离预定的角度，将籽晶进行晶棒拉制，晶棒拉制完成后，在晶棒上标记出籽晶的偏离角度，将已拉制完成的晶棒进行滚磨加工，在滚磨加工的过程中，自动滚磨机识别晶棒上的标记，晶棒外圆滚磨完成后，以标记位置作为X光机测量NOTCH晶向的基准面，开NOTCH槽；通过在制作籽晶时预先偏离预定角度，再将已偏离预定方向的籽晶的偏离方向标记到晶棒上，再对晶棒进行滚磨，在标记位置开NOTCH槽，以在晶棒的端面晶向和NOTCH基准面建立固定的空间关系，再对晶棒进行切片，切片时warp值能够稳定在一个范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113119331B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202110447267.5
申请日：2021-04-25
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种通过改善 晶棒晶向偏离角改善硅片warp的方法，属于单晶硅切片技术领域。方法通过保持拉制单晶硅晶棒所用的成品籽晶的 晶向的偏离度为1.5°±0.5°改善单晶硅切片warp值及warp分布。在掏籽晶过程中，使得所制备的成品籽晶的 晶向具有一个1.5°±0.5°的偏离角，用该成品籽晶拉制的单晶硅晶棒在切片过程中，能够保持晶棒的旋转角的变化范围在±5°之间，摆角在1.5°附近，从而保证了多线切割过程中，切入点的旋转角的稳定，进而显著降低硅片的warp值，显著降低批次间的warp值波动，且有利于改善硅片的面方位精度。
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公开(公告)号：CN113211662A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110438977.1
申请日：2021-04-23
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种能够改善切片warp值的单晶硅多线切割装置，属于半导体切片技术领域。该装置包括相对设置的两个切割线辊、砂浆流量分布检测组件及砂浆流量调节组件，砂浆流量分布检测组件设置在两个切割线辊之间，用于检测切割线网上的砂浆流量分布。砂浆流量调节组件设置于切割线辊上方，包括砂浆进料管件及设置于砂浆进料管件上的流量调节件，砂浆进料管件上开设有砂浆分布槽，流量调节件用于调节砂浆分布槽的槽宽。根据切割线网上的砂浆流量分布情况，调节砂浆进料流量，从而使得切割线网上的砂浆流量分布均匀，进而改善单晶硅切片的warp值，尤其是改善砂浆管道末端的切片的warp值，提高单晶硅切片合格率。
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公开(公告)号：CN113787638B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202111128520.7
申请日：2021-09-26
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法，属于单晶硅硅片加工技术领域，将 晶向的晶棒制作成籽晶时偏离预定的角度，将籽晶进行晶棒拉制，晶棒拉制完成后，在晶棒上标记出籽晶的偏离角度，将已拉制完成的晶棒进行滚磨加工，在滚磨加工的过程中，自动滚磨机识别晶棒上的标记，晶棒外圆滚磨完成后，以标记位置作为X光机测量NOTCH晶向的基准面，开NOTCH槽；通过在制作籽晶时预先偏离预定角度，再将已偏离预定方向的籽晶的偏离方向标记到晶棒上，再对晶棒进行滚磨，在标记位置开NOTCH槽，以在晶棒的端面晶向和NOTCH基准面建立固定的空间关系，再对晶棒进行切片，切片时warp值能够稳定在一个范围。
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公开(公告)号：CN113119331A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110447267.5
申请日：2021-04-25
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种通过改善 晶棒晶向偏离角改善硅片warp的方法，属于单晶硅切片技术领域。方法通过保持拉制单晶硅晶棒所用的成品籽晶的 晶向的偏离度为1.5°±0.5°改善单晶硅切片warp值及warp分布。在掏籽晶过程中，使得所制备的成品籽晶的 晶向具有一个1.5°±0.5°的偏离角，用该成品籽晶拉制的单晶硅晶棒在切片过程中，能够保持晶棒的旋转角的变化范围在±5°之间，摆角在1.5°附近，从而保证了多线切割过程中，切入点的旋转角的稳定，进而显著降低硅片的warp值，显著降低批次间的warp值波动，且有利于改善硅片的面方位精度。
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公开(公告)号：CN214610300U
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202120506692.2
申请日：2021-03-10
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
IPC: B65G49/07
Abstract: 一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，包括防掉机构，防掉机构包括第一主体、第二主体、锁紧部件、夹持部件，第一主体的底部与第二主体的底部铰接，锁紧部件包括第一锁紧板、第二锁紧板，第一锁紧板的一端与第一主体的侧部连接，第一锁紧板的自由端设有凸起，第二锁紧板的一端与第二主体的侧部连接，第二锁紧板的自由端设有凹槽，夹持部件包括第一夹持板、第二夹持板，第一夹持板设于第一主体的顶部，第二夹持板设于第二主体的顶部，第一夹持板、第二夹持板均呈倒立的“L”形，第一主体和第二主体相对可闭合或张开，在锁紧部件的作用下，以将晶棒包覆其内，并利用夹持部件与下料小车可拆卸固定，可以有效防止晶棒在转用过程中掉落。
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