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公开(公告)号：CN109715864B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201780056913.7
申请日：2017-10-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 【课题】提供一种导电性条材，其在高温环境下维持低接触电阻，耐热性优异，并且低插入性优异。【解决手段】一种导电性条材，该导电性条材在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层，其中，上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例(％)为90％以上，并且将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。
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公开(公告)号：CN106414811B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580028870.2
申请日：2015-06-01
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。
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公开(公告)号：CN107849721A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680045594.5
申请日：2016-08-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 【课题】提供一种Sn镀覆材料及其制造方法，该Sn镀覆材料即便在175℃的高温下也能够维持所期望的耐热性，而且在接点部形成时不产生裂纹。【解决手段】Sn镀覆材料(10)及其制造方法与用途，该Sn镀覆材料在由Cu或Cu合金构成的导电性基材(1)上依次具有由Ni或Ni合金构成的第一基底层(2)、由CuSn化合物构成的中间层(4)、由Sn或Sn合金构成的表面层(5)的各层，该Sn镀覆材料在观察由轧制方向和板厚方向构成的截面时，在导电性基材的表面，相对于第一基底层与导电性基材的界面长度20μm以0.5～10μm的长度残存有加工改性层(6)；或者相对于界面长度20μm以合计为0.5～10μm的长度存在两个以上的加工改性层(6)。
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公开(公告)号：CN104126033B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201480000749.4
申请日：2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R4/187 , B23K26/32 , B23K26/322 , B23K2101/34 , B23K2101/38 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2307/20 , C22C9/00 , C22C9/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/00 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/0221 , H01R43/16 , Y10T29/49215 , Y10T428/12472
Abstract: 本发明提供能够提高铜及铜合金的激光焊接性且HAZ的区域小的金属构件、使用该金属构件得到的端子及电线连接结构体、以及端子的制造方法。本发明的金属构件(1)如图1所示，具有由铜或铜合金构成的基材(2)、设置于该基材(2)的一部分上或整个基材(2)上的白色系金属层(3)、设置于该白色系金属层上的油膜(4)。在本发明的金属构件(1)中，白色系金属层的厚度是0.01～0.80μm，白色系金属层表面的算术平均粗糙度Ra是0.6～1.2μm，并且该油膜的双电层电容是1.5～7.0μF/cm2。
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公开(公告)号：CN105379020A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480038922.X
申请日：2014-09-12
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Inventor： 橘昭赖
CPC classification number: H01R4/62 , H01R4/18 , H01R4/185 , H01R13/035 , H01R13/04 , H01R13/113 , H01R43/04 , H01R43/20 , H01R2201/26
Abstract: 提供端子和连接结构体，良好地抑制在由不同种类的金属构成的包覆电线的芯线和端子之间产生的异种金属腐蚀，从而使导电功能更可靠。端子(11)是具有作为与其他端子连接的连接部的盒部(21)和作为与包覆电线(12)压接连接的压接部的线筒部(23)的端子，除了与其他端子接触的接触部(48)和与包覆电线(12)的芯线(14)的作为露出部的端部(14a)接触的接触部(46)以外的非接触部包括冲裁金属部件时的切断端面(11C)在内地全部被树脂包覆部(40)包覆。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105009386A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480009829.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R43/048 , H01R4/18
CPC classification number: H01R4/18 , H01R4/183 , H01R4/62 , H01R43/048 , H01R43/0488 , Y10T29/4922
Abstract: 提高压接端子与包覆电线的导电性。一种连接结构体(1)的制造方法，用于利用具备压接部(30)的压接端子(10)的压接部(30)将包覆电线(200)与压接端子(10)压接连接起来，该压接部(30)允许对包覆电线(200)上的电线前端部(200a)的压接连接，该包覆电线(200)是用绝缘包覆件(202)包覆导体(201)而成的，其中，压接部(30)以截面中空形状构成，并且从长度方向(X)的前端侧朝向基端侧依次配设有对导体前端部(201a)进行压接的导体压接部(31b)、和对包覆件前端部(202a)进行压接的包覆件压接部(31a)，包覆件压接部(31a)以截面中空形状构成，并且构成为将压接端子(10)上的、比压接部(30)靠前端侧的部分密封起来，在将压接部(30)压接连接于电线前端部(200a)时，比包覆件压接部(31a)的压接先开始进行导体压接部(31b)的压接。
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公开(公告)号：CN104272535A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201480001147.0
申请日：2014-02-24
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R4/187 , B23K26/0344 , B23K26/24 , H01R4/183 , H01R4/20 , H01R4/206 , H01R43/005 , H01R43/0221 , H01R43/048 , H01R43/16 , H01R2201/26 , Y10T29/49215
Abstract: 本发明提供一种通过将照射到焊接部的激光的强度和扫描速度控制为适当的值，从而能够以高品质对被加工物进行激光焊接的压接端子的制造方法及压接端子。通过对具有将金属板材弯曲加工成筒状而得到的部分的被加工物扫描并照射激光，对该部分的弯曲方向的金属板材的端部彼此接合的接合部进行激光焊接，从而制造以该部分为压接部的压接端子。照射激光，使形成在焊接部的焊缝的宽度尺寸成为80μm～390μm，优选为172μm～273μm。
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公开(公告)号：CN101911848B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200880122597.X
申请日：2008-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/281 , H05K3/426 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/035 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/063 , Y10T156/10
Abstract: 多层印刷基板(10)具备3个单面导体图案薄膜(16)，该3个单面导体图案薄膜(16)分别具有形成于具有贯通孔(11)的树脂薄膜(12)的单面的导体图案(13)、及在贯通孔(11)中与导体图案(13)一体地填充形成有导体(14)的填充贯通孔(15)。这些单面导体图案薄膜(16)以上下方向相同的方式来重叠。各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来电连接。由于各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来层间连接，因此层间连接可靠性高。
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公开(公告)号：CN102844897A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180019412.4
申请日：2011-06-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/60 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/44 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/08 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种光半导体装置用引线框架，在基体的最表面的至少单面或双面的一部分或整个面上具备反射层，上述反射层至少在反射光半导体元件发出的光的区域的最表面具有由金属或其合金构成的镀组织的至少表面发生了机械变形的组织。
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公开(公告)号：CN102066614A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980122618.2
申请日：2009-06-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C23C10/28 , C22C19/03 , C23C18/32 , C25D5/50 , C25D7/00 , Y10T428/12458 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明涉及一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为电气电子部件的材料使用，且包含至少表面为Cu或Cu合金的金属基体材料、和设置于该金属基体材料的至少一部分上的绝缘被膜，其中，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有金属层，所述金属层是在Ni或Ni合金中扩散有Cu的层，对上述金属层的最表面进行俄歇电子能谱测定时，其Cu与Ni的原子数之比(Cu/Ni)在0.005以上。
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