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公开(公告)号：CN118103534A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202380013969.X
申请日：2023-01-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将线张力设定得较高且能够得到良好的弯曲加工性的铜合金板材及其制造方法。铜合金板材具有下述合金组成：含有合计为1.0质量％以上5.0质量％以下的Ni及Co中的至少一种成分以及0.10质量％以上1.50质量％以下的Si、余量为Cu及不可避免的杂质，在由针对平行于轧制方向及板厚方向这两者的截面的SEM‑EBSD法的晶体取向解析数据得到的、显示出晶体取向的强度分布的反极图中，具有与轧制方向平行的 取向的晶粒的集聚度为8.0以上，并且在垂直于轧制方向的板宽方向上，具有施密特因子为0.49以上的取向的晶粒的集聚度为3.0以上。
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公开(公告)号：CN113454253A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202080015486.X
申请日：2020-03-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铜合金条材具有下述合金组成，所述合金组成含有3质量％以上20质量％以下的锰，余量包含铜及不可避免的杂质，利用背散射电子衍射法测得的KAM的平均值为1°以上且低于5°。本发明的铜合金条材适合于实施压制加工来制造芯片等，在制品、批次间产生的电阻值的偏差少。
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公开(公告)号：CN109715864B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201780056913.7
申请日：2017-10-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 【课题】提供一种导电性条材，其在高温环境下维持低接触电阻，耐热性优异，并且低插入性优异。【解决手段】一种导电性条材，该导电性条材在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层，其中，上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例(％)为90％以上，并且将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。
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公开(公告)号：CN106414811B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580028870.2
申请日：2015-06-01
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。
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公开(公告)号：CN107849721A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680045594.5
申请日：2016-08-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 【课题】提供一种Sn镀覆材料及其制造方法，该Sn镀覆材料即便在175℃的高温下也能够维持所期望的耐热性，而且在接点部形成时不产生裂纹。【解决手段】Sn镀覆材料(10)及其制造方法与用途，该Sn镀覆材料在由Cu或Cu合金构成的导电性基材(1)上依次具有由Ni或Ni合金构成的第一基底层(2)、由CuSn化合物构成的中间层(4)、由Sn或Sn合金构成的表面层(5)的各层，该Sn镀覆材料在观察由轧制方向和板厚方向构成的截面时，在导电性基材的表面，相对于第一基底层与导电性基材的界面长度20μm以0.5～10μm的长度残存有加工改性层(6)；或者相对于界面长度20μm以合计为0.5～10μm的长度存在两个以上的加工改性层(6)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114867875B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202080087423.5
申请日：2020-10-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/00 , B21B3/00 , B21D19/08 , B21D28/10 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/02 , C22F1/08 , C22C9/06 , B21B1/22 , H01B1/02
Abstract: 铜合金板材具有下述合金组成：含有0.10‑0.80质量％的Cr，余量为Cu及不可避免的杂质，拉伸强度为350‑800MPa，电导率为55‑90％IACS，相对于轧制方向而言，在0°方向上切出的截面S0°中的板厚方向的平均结晶粒径A0°、在45°方向上切出的截面S45°中的板厚方向的平均结晶粒径A45°、及在90°方向上切出的截面S90°中的板厚方向的平均结晶粒径A90°均为10.0μm以下，并且A0°的标准偏差、A45°的标准偏差及A90°的标准偏差的平均值为2.0μm以下，下述式(1)表示的、上述平均结晶粒径A0°的各向异性度B0°、上述平均结晶粒径A45°的各向异性度B45°、及上述平均结晶粒径A90°的各向异性度B90°均为10.0％以下。其中，上述式(1)中，m为0°、45°或90°，C为A0°、A45°及A90°的平均值((A0°+A45°+A90°)/3)。Bm＝100×(Am‑C)/C……式(1)。
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公开(公告)号：CN113454253B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202080015486.X
申请日：2020-03-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铜合金条材具有下述合金组成，所述合金组成含有3质量％以上20质量％以下的锰，余量包含铜及不可避免的杂质，利用背散射电子衍射法测得的KAM的平均值为1°以上且低于5°。本发明的铜合金条材适合于实施压制加工来制造芯片等，在制品、批次间产生的电阻值的偏差少。
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公开(公告)号：CN113454252B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202080015481.7
申请日：2020-03-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铜合金条材为具有下述组成的铜合金条材，所述组成含有3质量％以上20质量％以下的锰(Mn)，余量包含铜(Cu)及不可避免的杂质，所述铜合金条材的特征在于，利用俄歇电子能谱法在由表面与自该表面起深度方向的0.05μm位置划分而成的表层区域中测得的、Mn含量与Cu含量的比值(表层[Mn/Cu]比值)换算为质量比时低于0.030，即使环境温度变化，本发明的铜合金条材也具有稳定的电阻且具有良好的焊料安装性。
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公开(公告)号：CN104619870A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380047765.4
申请日：2013-09-10
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 古河科技材料株式会社 , 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种Cu-Al-Mn系合金材料，其为具有超弹性特性、并具有实质上由β单相构成的再结晶组织的Cu-Al-Mn系合金材料，通过电子背散射图案测定法在加工方向测定的晶粒的70％以上处于偏离晶体取向 取向的偏离角度为0°～50°的范围内。
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