铜合金板材及其制造方法以及拉深加工品、电气·电子部件用构件、电磁波屏蔽材料及散热部件

    公开(公告)号:CN112789359A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201980064171.1

    申请日:2019-11-21

    Abstract: 本发明的铜合金板材具有下述组成:含有合计为1.0~5.0质量%的Ni及Co中的1种以上、以及0.1~1.5质量%的Si,余量为Cu及不可避免的杂质,前述铜合金板材的电导率为38%IACS以上,将由标称应力‑标称应变曲线得到的值和通过电子背散射衍射(EBSD)法得到的Cube取向面积率的值代入特定的第一式,求出参数Ax(x:0°、45°、90°)的各方向的值A0°、A45°及A90°,将求出的前述各方向的值A0°、A45°及A90°代入特定的第二式而算出的算术平均值Aave.为4.0~13.0GPa·%的范围,所述标称应力‑标称应变曲线是通过针对沿着轧制平行方向、相对于轧制方向呈45°的方向、及轧制垂直方向中的各方向分别切出的3种试验片进行拉伸试验而得到的,不会损害以往的铜合金板材的基本特性(特别是散热性),并且能够稳定地得到优异的拉深加工性。

    铜合金材料以及使用其的电阻器用电阻材料及电阻器

    公开(公告)号:CN117157419A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202280026907.8

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 提供例如作为电阻材料具有充分高的体积电阻率并且对铜热电动势的绝对值小、且在从常温(例如20℃)到高温(例如150℃)的宽温度范围内的电阻温度系数为负数且绝对值小的铜合金材料以及使用其的电阻器用电阻材料及电阻器。铜合金材料具有含有Mn:20.0质量%以上35.0质量%以下、Ni:5.0质量%以上17.0质量%以下、以及Co:0.10质量%以上2.00质量%以下,余量为Cu及不可避免的杂质的合金组成。电阻器用电阻材料由该铜合金材料构成。另外,电阻器具有该电阻器用电阻材料。

    铜合金材料以及使用其的电阻器用电阻材料及电阻器

    公开(公告)号:CN117157418A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202280026857.3

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 提供例如作为电阻材料具有充分高的体积电阻率并且对铜热电动势的绝对值小、且在从常温(例如20℃)到高温(例如150℃)的宽温度范围内的电阻温度系数为负数且绝对值小的铜合金材料以及使用其的电阻器用电阻材料及电阻器。铜合金材料具有含有Mn:20.0质量%以上35.0质量%以下、Ni:5.0质量%以上15.0质量%以下以及Fe:0.01质量%以上0.50质量%以下,且Co在0质量%以上1.50质量%以下的范围内(包括Co的含量为0质量%的情况),并且Fe与Co的合计量在0.10质量%以上2.00质量%以下的范围内,余量为Cu及不可避免的杂质的合金组成。

    铜合金板材及其制造方法

    公开(公告)号:CN114729422B

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202180006618.7

    申请日:2021-03-02

    Abstract: 本发明提供强度及导电性的均衡性优异、并且冲压加工性优异的铜合金板材及其制造方法。铜合金板材具有下述合金组成:含有合计为0.10质量%以上5.00质量%以下的Co及Ni、以及0.05质量%以上1.50质量%以下的Si,Co及Ni相对于Si的含有比例(Co+Ni)/Si为2.50以上6.00以下,余量为Cu及不可避免的杂质,利用中子小角散射测定得到的、含有Co及Ni中的至少任一元素的Si系化合物粒子的粒度分布曲线中的峰的半峰宽为5nm以下。

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