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公开(公告)号：CN118647740A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202380018857.3
申请日：2023-02-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料、以及使用了该铜合金材料的电阻器用电阻材料及电阻器，该铜合金材料具有优异的冲压加工性，同时具有充分高的体积电阻率，并且对铜热电动势(EMF)的绝对值较小。铜合金材料具有以下合金组成：含有20.0质量％以上且35.0质量％以下的Mn和6.5质量％以上且17.0质量％以下的Ni，同时含有0质量ppm以上且800质量ppm以下的O和0质量ppm以上且800质量ppm以下的C，并且O和C合计含有60质量ppm以上且800质量ppm以下，剩余部分包含Cu和无法避免的杂质。
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公开(公告)号：CN115516122A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180032140.5
申请日：2021-05-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铜合金条材是制品、批次间产生的电阻值的偏差小的铜合金条材等，具有下述合金组成，该成分组成含有3质量％以上20质量％以下的锰、余量为铜及不可避免的杂质，通过背散射电子衍射法测定并算出KAM时的KAM的平均值为1°以上且小于4°，且KAM的值为1°以上且小于4°的面积在进行所述KAM测定的面积整体中所占的比例为20％以上且低于50％。
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公开(公告)号：CN113166850B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN201980080952.X
申请日：2019-11-21
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铜合金板材具有下述合金组成，所述合金组成含有0.3～2.5质量％的Co及0.1～0.7质量％的Si，余量包含Cu及不可避免的杂质，在所述铜合金板材中，在利用EBSD法对铜合金板材的与轧制方向平行的纵剖面进行的晶体取向解析中，可靠性指数(CI值)为0.2以下的测定点区域在全部测定点区域中所占的面积率为40％以下，且将上述纵剖面划分为分别包含板材的两个表面的1对表层部、和位于被1对表层部所夹入的位置的中央部，将1对表层部的可靠性指数(CI值)的平均值设为CIS，将中央部的可靠性指数(CI值)的平均值设为CIC，此时，CIS相对于CIC的比值(CIS/CIC比)为0.8以上2.0以下，能够以高水平同时实现优异的弯曲加工性和高强度。
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公开(公告)号：CN111971405B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201980025519.6
申请日：2019-06-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供兼具小的电阻温度系数和良好的加压成型性的铜合金板材及其制造方法以及电阻器用电阻材料。本发明的目的通过如下铜合金板材来达成，所述铜合金板材含有Mn 5.0～20.0质量％、Ni 0～5.0质量％、Sn 0～5.0质量％，并且Ni和Sn合计为0.1～10.0质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，轧制平行方向与板宽方向的伸长率之差为10％以下，所述板宽方向即垂直于轧制平行方向的轧制垂直方向。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113454252A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202080015481.7
申请日：2020-03-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铜合金条材为具有下述组成的铜合金条材，所述组成含有3质量％以上20质量％以下的锰(Mn)，余量包含铜(Cu)及不可避免的杂质，所述铜合金条材的特征在于，利用俄歇电子能谱法在由表面与自该表面起深度方向的0.05μm位置划分而成的表层区域中测得的、Mn含量与Cu含量的比值(表层[Mn/Cu]比值)换算为质量比时低于0.030，即使环境温度变化，本发明的铜合金条材也具有稳定的电阻且具有良好的焊料安装性。
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公开(公告)号：CN111918746A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980023302.1
申请日：2019-02-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种包层材料及其制造方法，其铜板的晶粒细化，伸长率优异，伸长各向异性降低，并且加工性优异。本发明的包层材料由第1层、第2层及第3层轧制接合而得到，所述第1层由奥氏体不锈钢形成，所述第2层由铜材料形成且层叠在所述第1层上，所述第3层由奥氏体不锈钢形成且层叠在所述第2层的与所述第1层相反的一侧，所述铜材料具有如下组成：选自Al、Be、Cd、Mg、Pb、Ni、P、Sn及Cr的金属成分的合计含量为0.1～2.0ppm，铜含量为99.96质量％以上，在以欧拉角( Φ、)表示通过EBSD对所述铜材料表面进行织构分析所获得的晶体取向分布函数时， Φ＝0°～90°范围的取向密度的平均值为0.1以上且小于10.0， Φ＝20°～40°范围的取向密度的平均值为0.3以上且小于15.0，并且所述铜材料的平均晶体粒径为150μm以上且600μm以下。
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公开(公告)号：CN107406913B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201680013249.3
申请日：2016-04-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供铜合金板材等，其无论由板材选取规定形状的样品(例如端子材料)的方向如何，都能稳定地实现弹性特性等要求特性。本发明的铜合金板材的特征在于，由下述的合金组成构成、且具有轧制织构，该合金组成含有0.8～3.0质量％的Sn、0.1～1.0质量％的Ni以及0.002～0.15质量％的P，剩余部分为Cu和不可避免的杂质，该轧制织构通过基于EBSD的织构分析而得到的、α‑纤维的取向密度在3.0～25.0的范围内，β‑纤维的取向密度在3.0～30.0的范围内。
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公开(公告)号：CN107406915A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680018001.6
申请日：2016-05-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , B21B1/38 , B21B3/00 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
CPC classification number: B21B1/38 , B21B3/00 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00
Abstract: 提供一种模压冲压加工性、屈服强度、弯曲加工性、导电性优异且适合于超小型端子的铜合金板材及其制造方法。一种铜合金板材以及该铜合金板材的制造方法，该铜合金板材具有下述组成：含有1.0质量％以上5.0质量％以下的Ni、0.1质量％以上2.0质量％以下的Si，进而含有选自由0～0.5％质量％的Sn、0～1.0质量％的Zn、0～0.2质量％的Mg、0～0.15质量％的Mn、0～0.2质量％的Cr、0～1.5质量％的Co、0～0.02质量％的Fe和0～0.1质量％的Ag组成的组中的至少一种，并且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成；在与轧制面平行且板厚的一半厚度位置处的平面的利用电子背散射衍射法进行的晶体取向分析中，具有自S取向{321} 的偏移为15°以内的取向的晶粒在60μm见方内分布3个以上50个以下，并且具有自S取向{231} 的偏移为15°以内的取向的晶粒的平均晶粒面积为1.0μm2以上300μm2以下。
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公开(公告)号：CN107406913A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680013249.3
申请日：2016-04-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供铜合金板材等，其无论由板材选取规定形状的样品(例如端子材料)的方向如何，都能稳定地实现弹性特性等要求特性。本发明的铜合金板材的特征在于，由下述的合金组成构成、且具有轧制织构，该合金组成含有0.8～3.0质量％的Sn、0.1～1.0质量％的Ni以及0.002～0.15质量％的P，剩余部分为Cu和不可避免的杂质，该轧制织构通过基于EBSD的织构分析而得到的、α-纤维 的取向密度在3.0～25.0的范围内，β-纤维 的取向密度在3.0～30.0的范围内。
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