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公开(公告)号：CN110573635B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201880028035.2
申请日：2018-04-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其使用Cu‑Co‑Si系合金，并且在具备高强度及高导电率的同时冲压冲裁加工性也优异。铜合金板材具有如下合金组成：含有0.3～1.9质量％的Co及0.1～0.5质量％的Si，且余量由Cu及不可避免的杂质构成，由通过EBSD法测得的结果获得的、特殊晶界(即Σ7晶界和Σ9晶界)的总量在所有结晶晶界中所占的比率为1.5％以上，并且，Σ9/Σ7为1.0～5.0，α纤维(Φ1＝0°～45°)的取向密度满足3.0以上且25.0以下的范围内。
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公开(公告)号：CN114729422B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180006618.7
申请日：2021-03-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06
Abstract: 本发明提供强度及导电性的均衡性优异、并且冲压加工性优异的铜合金板材及其制造方法。铜合金板材具有下述合金组成：含有合计为0.10质量％以上5.00质量％以下的Co及Ni、以及0.05质量％以上1.50质量％以下的Si，Co及Ni相对于Si的含有比例(Co+Ni)/Si为2.50以上6.00以下，余量为Cu及不可避免的杂质，利用中子小角散射测定得到的、含有Co及Ni中的至少任一元素的Si系化合物粒子的粒度分布曲线中的峰的半峰宽为5nm以下。
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公开(公告)号：CN110573635A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880028035.2
申请日：2018-04-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其使用Cu-Co-Si系合金，并且在具备高强度及高导电率的同时冲压冲裁加工性也优异。铜合金板材具有如下合金组成：含有0.3～1.9质量％的Co及0.1～0.5质量％的Si，且余量由Cu及不可避免的杂质构成，由通过EBSD法测得的结果获得的、特殊晶界(即Σ7晶界和Σ9晶界)的总量在所有结晶晶界中所占的比率为1.5％以上，并且，Σ9/Σ7为1.0～5.0，α纤维(Φ1＝0°～45°)的取向密度满足3.0以上且25.0以下的范围内。
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公开(公告)号：CN110168119A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780082506.3
申请日：2017-12-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种在电阻率的测量中容易得到正确的测量值并且具有良好的激光焊接性的电阻材料用铜合金材料及其制造方法。电阻材料用铜合金材料是利用接触式膜厚计进行测量的情况下的板厚t为0.04mm以上的轧制板，含有锰2质量％以上且14质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成。另外，关于轧制板的板面，在通过接触式表面粗糙度测量法取得与轧制方向正交的方向的粗糙度曲线的情况下，最大高度Rz为0.3μm以上且1.5μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度RSm为0.03mm以上且0.15mm以下，并且，由下述数学式算出的参数A的值为0.002以上且0.04以下，
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114729422A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202180006618.7
申请日：2021-03-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06
Abstract: 本发明提供强度及导电性的均衡性优异、并且冲压加工性优异的铜合金板材及其制造方法。铜合金板材具有下述合金组成：含有合计为0.10质量％以上5.00质量％以下的Co及Ni、以及0.05质量％以上1.50质量％以下的Si，Co及Ni相对于Si的含有比例(Co+Ni)/Si为2.50以上6.00以下，余量为Cu及不可避免的杂质，利用中子小角散射测定得到的、含有Co及Ni中的至少任一元素的Si系化合物粒子的粒度分布曲线中的峰的半峰宽为5nm以下。
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公开(公告)号：CN111971406B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201980025520.9
申请日：2019-06-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , H01B5/02 , C22F1/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/02 , C22F1/08 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供冲压加工性优异的铜合金板材及铜合金板材的制造方法、以及使用铜合金板材的连接器。铜合金板材(1)，其中，在包含轧制平行方向和板厚方向的截面(10)中，将由100μm的轧制平行方向尺寸和板厚尺寸划分的四边形的第一区域(11)进一步沿着轧制平行方向和板厚方向以10μm间隔进行分割，从而细分为成为10μm见方的多个正方形的第二区域(12)，在构成第一区域(11)的多个第二区域(12)中的、除了形成第一区域(11)的四边的外侧第二区域(13)之外的内侧第二区域(14)的各个区域中，利用电子背散射衍射法(EBSD)测定KAM的平均值时，测定的KAM的平均值的最大值与最小值之差(Δθ)为25°以下。
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公开(公告)号：CN111051546A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201980004011.8
申请日：2019-02-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种绝缘基板，其是将陶瓷基板、形成于该陶瓷基板的一个表面的第一铜板材、以及形成于该陶瓷基板的另一个表面的第二铜板材进行接合而成。各铜板材具有如下组成：选自Al、Be、Cd、Mg、Pb、Ni、P、Sn以及Cr的金属成分的合计含量为0.1～2.0ppm、铜的质量百分比含量为99.96％以上，在以欧拉角表示利用EBSD对各铜板材的表面进行织构解析而得到的结晶取向分布函数时，在 Φ＝20°～40°、 的范围内的取向密度的平均值为0.1以上且小于15.0，在 Φ＝55°～75°、 的范围内的取向密度的平均值为0.1以上且小于15.0，且各铜板材的平均结晶粒径为50μm～400μm。
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公开(公告)号：CN110168120A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780082526.0
申请日：2017-12-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种电阻材料用铜合金材料及其制造方法以及电阻器，兼具较小的电阻温度系数和良好的冲压成形性。一种电阻材料用铜合金材料，含有锰10质量％以上且14质量％以下、镍1质量％以上且3质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，结晶粒径为8μm以上且60μm以下。其他电阻材料用铜合金材料含有锰6质量％以上且8质量％以下、锡2质量％以上且4质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，结晶粒径为8μm以上且60μm以下。
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