铜合金板材及其制造方法

    公开(公告)号:CN107406913B

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201680013249.3

    申请日:2016-04-13

    Abstract: 本发明提供铜合金板材等,其无论由板材选取规定形状的样品(例如端子材料)的方向如何,都能稳定地实现弹性特性等要求特性。本发明的铜合金板材的特征在于,由下述的合金组成构成、且具有轧制织构,该合金组成含有0.8~3.0质量%的Sn、0.1~1.0质量%的Ni以及0.002~0.15质量%的P,剩余部分为Cu和不可避免的杂质,该轧制织构通过基于EBSD的织构分析而得到的、α‑纤维的取向密度在3.0~25.0的范围内,β‑纤维的取向密度在3.0~30.0的范围内。

    铜合金板材及其制造方法

    公开(公告)号:CN107406913A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201680013249.3

    申请日:2016-04-13

    CPC classification number: C22C9/02 C22C9/06 C22F1/00 C22F1/08

    Abstract: 本发明提供铜合金板材等,其无论由板材选取规定形状的样品(例如端子材料)的方向如何,都能稳定地实现弹性特性等要求特性。本发明的铜合金板材的特征在于,由下述的合金组成构成、且具有轧制织构,该合金组成含有0.8~3.0质量%的Sn、0.1~1.0质量%的Ni以及0.002~0.15质量%的P,剩余部分为Cu和不可避免的杂质,该轧制织构通过基于EBSD的织构分析而得到的、α-纤维 的取向密度在3.0~25.0的范围内,β-纤维 的取向密度在3.0~30.0的范围内。

    导电性条材
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109715864B

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN201780056913.7

    申请日:2017-10-06

    Abstract: 【课题】提供一种导电性条材,其在高温环境下维持低接触电阻,耐热性优异,并且低插入性优异。【解决手段】一种导电性条材,该导电性条材在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层,其中,上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm~2.0μm,上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm~0.1μm,上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm~2.0μm,表面粗糙度Ra为0.05μm~1.0μm,在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物,氧化物膜的厚度为50nm以下,Sn的氧化物的比例(%)为90%以上,并且将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。

    热管及热管的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111065876A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201880054680.1

    申请日:2018-08-21

    Abstract: 本发明提供一种热管及所述热管的制造方法,所述热管即使对容器施以弯曲加工等塑性变形或者与发热量大的被冷却体热连接,也能够防止含水的工作流体引起的容器腐蚀和氢气生成。所述热管具有包含容器基材的容器和被封入该容器中的工作流体,所述工作流体包含水,在所述容器基材的至少内面包括:具有锡和/或锡合金的第一被膜;在该第一被膜的表面的至少一部分形成的、具有含锡的氧化物和/或氢氧化物的第二被膜。

    环状烯烃系聚合物树脂发泡片材
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119452022A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202480003218.4

    申请日:2024-01-22

    Abstract: 目的在于提供一种环状烯烃系聚合物树脂发泡片材,其维持机械性质或热性质的稳定性,且实现优异的光反射特性与介电特性(低相对介电常数、低介电损耗因子)及表面质量。获得了一种环状烯烃系聚合物树脂发泡片材,其由环状烯烃均聚物(A)或环状烯烃共聚物(B)各自的单体、或者环状烯烃均聚物(A)与环状烯烃共聚物(B)的混合物中的任一个构成,且平均气泡直径为1~20μm。由此,能够获得一种光反射特性与介电特性(低相对介电常数、低介电损耗因子)及表面质量优异的环状烯烃系聚合物树脂发泡片材。

Patent Agency Ranking