环状烯烃系聚合物树脂发泡片材
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119452022A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202480003218.4

    申请日:2024-01-22

    Abstract: 目的在于提供一种环状烯烃系聚合物树脂发泡片材,其维持机械性质或热性质的稳定性,且实现优异的光反射特性与介电特性(低相对介电常数、低介电损耗因子)及表面质量。获得了一种环状烯烃系聚合物树脂发泡片材,其由环状烯烃均聚物(A)或环状烯烃共聚物(B)各自的单体、或者环状烯烃均聚物(A)与环状烯烃共聚物(B)的混合物中的任一个构成,且平均气泡直径为1~20μm。由此,能够获得一种光反射特性与介电特性(低相对介电常数、低介电损耗因子)及表面质量优异的环状烯烃系聚合物树脂发泡片材。

    研磨垫、使用研磨垫的研磨方法以及该研磨垫的使用方法

    公开(公告)号:CN108349061A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201580084221.4

    申请日:2015-10-29

    Abstract: 本发明提供一种研磨垫,其再研磨性优良,且具有由热塑性树脂构成的树脂发泡体,其无需或极力缩短预研磨的时间,从而能够实现简便的研磨,另外,通过从初始阶段起即以优异的研磨速度持续进行研磨,从而能够进行高效且可靠性高的研磨。研磨垫(1,2)由具有三维泡孔结构的高刚性热塑性硬质树脂发泡体构成,三维泡孔结构通过利用泡孔壁进行划分以具有多个泡孔和这些泡孔相互独立的区域而构成。该研磨垫是如下结构体:作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示上述泡孔壁的壁部的机械特性的值,拉伸强度为50MPa~90MPa,弯曲强度为90MPa~140MPa,拉伸弹性模量和弯曲弹性模量均满足2400MPa以上,平均泡孔直径为4μm~50μm,平均泡孔壁厚度为1μm~5μm,平均泡孔直径相对于平均泡孔壁厚度的比例在4~10的范围。

    改性聚苯醚树脂发泡片材
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119487110A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202480003219.9

    申请日:2024-01-22

    Abstract: 关于改性聚苯醚树脂发泡片材,本发明获得一种成形加工性良好,在高频中的相对介电常数、介电损耗因子非常低,且被赋予自熄性或阻燃性,表面性状优异的发泡片材。本发明的改性聚苯醚树脂发泡片材为使包含阻燃剂的改性聚苯醚树脂发泡而成的改性聚苯醚树脂发泡片材,且其相对介电常数为1.10~2.00,介电损耗因子(tanδ)为0.5×10‑3~2.5×10‑3的范围;以及本发明的改性聚苯醚树脂发泡片材为使包含特定的重均分子量的卤素系阻燃剂与磷系阻燃剂的两者的改性聚苯醚树脂发泡树脂发泡的改性聚苯醚树脂发泡片材,且所述改性聚苯醚树脂发泡片材的气泡的平均气泡直径及气泡数密度为规定范围内。

    研磨垫、使用研磨垫的研磨方法以及该研磨垫的使用方法

    公开(公告)号:CN108349061B

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201580084221.4

    申请日:2015-10-29

    Abstract: 本发明提供一种研磨垫,其再研磨性优良,且具有由热塑性树脂构成的树脂发泡体,其无需或极力缩短预研磨的时间,从而能够实现简便的研磨,另外,通过从初始阶段起即以优异的研磨速度持续进行研磨,从而能够进行高效且可靠性高的研磨。研磨垫(1,2)由具有三维泡孔结构的高刚性热塑性硬质树脂发泡体构成,三维泡孔结构通过利用泡孔壁进行划分以具有多个泡孔和这些泡孔相互独立的区域而构成。该研磨垫是如下结构体:作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示上述泡孔壁的壁部的机械特性的值,拉伸强度为50MPa~90MPa,弯曲强度为90MPa~140MPa,拉伸弹性模量和弯曲弹性模量均满足2400MPa以上,平均泡孔直径为4μm~50μm,平均泡孔壁厚度为1μm~5μm,平均泡孔直径相对于平均泡孔壁厚度的比例在4~10的范围。

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