公开(公告)号：CN107109543A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580059337.2

申请日：2015-10-30

Applicant: 株式会社UACJ ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 北胁高太郎 ,  日比野旭 ,  熊谷航 ,  增田光男 ,  户田贞行

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/06 ,  G11B5/73 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043 ,  C22F1/05

CPC classification number: C22C21/02 ,  C22C21/00 ,  C22C21/06 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043 ,  G11B5/73 ,  G11B5/7315 ,  G11B5/733

Abstract: 磁盘用铝合金基板，含有0.5质量％以上24.0质量％以下的Si、0.01质量％以上3.00质量％以下的Fe，余量份由Al和不可避免的杂质形成。磁盘用铝合金基板的电镀表面平滑，具有高刚性。

公开(公告)号：CN107109543B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201580059337.2

申请日：2015-10-30

Applicant: 株式会社UACJ ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 北胁高太郎 ,  日比野旭 ,  熊谷航 ,  增田光男 ,  户田贞行

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/06 ,  G11B5/73 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043 ,  C22F1/05

CPC classification number: C22C21/02 ,  C22C21/00 ,  C22C21/06 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043 ,  G11B5/73 ,  G11B5/7315 ,  G11B5/733

Abstract: 磁盘用铝合金基板，含有0.5质量％以上24.0质量％以下的Si、0.01质量％以上3.00质量％以下的Fe，余量份由Al和不可避免的杂质形成。磁盘用铝合金基板的电镀表面平滑，具有高刚性。

公开(公告)号：CN108349061A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201580084221.4

申请日：2015-10-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 横田亘俊 ,  山本俊司 ,  久保田哲治 ,  户田贞行 ,  增田光男

IPC: B24B37/24

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，其再研磨性优良，且具有由热塑性树脂构成的树脂发泡体，其无需或极力缩短预研磨的时间，从而能够实现简便的研磨，另外，通过从初始阶段起即以优异的研磨速度持续进行研磨，从而能够进行高效且可靠性高的研磨。研磨垫(1，2)由具有三维泡孔结构的高刚性热塑性硬质树脂发泡体构成，三维泡孔结构通过利用泡孔壁进行划分以具有多个泡孔和这些泡孔相互独立的区域而构成。该研磨垫是如下结构体：作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示上述泡孔壁的壁部的机械特性的值，拉伸强度为50MPa～90MPa，弯曲强度为90MPa～140MPa，拉伸弹性模量和弯曲弹性模量均满足2400MPa以上，平均泡孔直径为4μm～50μm，平均泡孔壁厚度为1μm～5μm，平均泡孔直径相对于平均泡孔壁厚度的比例在4～10的范围。

公开(公告)号：CN108349061B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201580084221.4

申请日：2015-10-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 横田亘俊 ,  山本俊司 ,  久保田哲治 ,  户田贞行 ,  增田光男

IPC: B24B37/24

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，其再研磨性优良，且具有由热塑性树脂构成的树脂发泡体，其无需或极力缩短预研磨的时间，从而能够实现简便的研磨，另外，通过从初始阶段起即以优异的研磨速度持续进行研磨，从而能够进行高效且可靠性高的研磨。研磨垫(1，2)由具有三维泡孔结构的高刚性热塑性硬质树脂发泡体构成，三维泡孔结构通过利用泡孔壁进行划分以具有多个泡孔和这些泡孔相互独立的区域而构成。该研磨垫是如下结构体：作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示上述泡孔壁的壁部的机械特性的值，拉伸强度为50MPa～90MPa，弯曲强度为90MPa～140MPa，拉伸弹性模量和弯曲弹性模量均满足2400MPa以上，平均泡孔直径为4μm～50μm，平均泡孔壁厚度为1μm～5μm，平均泡孔直径相对于平均泡孔壁厚度的比例在4～10的范围。