公开(公告)号：CN108349061A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201580084221.4

申请日：2015-10-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 横田亘俊 ,  山本俊司 ,  久保田哲治 ,  户田贞行 ,  增田光男

IPC: B24B37/24

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，其再研磨性优良，且具有由热塑性树脂构成的树脂发泡体，其无需或极力缩短预研磨的时间，从而能够实现简便的研磨，另外，通过从初始阶段起即以优异的研磨速度持续进行研磨，从而能够进行高效且可靠性高的研磨。研磨垫(1，2)由具有三维泡孔结构的高刚性热塑性硬质树脂发泡体构成，三维泡孔结构通过利用泡孔壁进行划分以具有多个泡孔和这些泡孔相互独立的区域而构成。该研磨垫是如下结构体：作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示上述泡孔壁的壁部的机械特性的值，拉伸强度为50MPa～90MPa，弯曲强度为90MPa～140MPa，拉伸弹性模量和弯曲弹性模量均满足2400MPa以上，平均泡孔直径为4μm～50μm，平均泡孔壁厚度为1μm～5μm，平均泡孔直径相对于平均泡孔壁厚度的比例在4～10的范围。

公开(公告)号：CN108136567B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201680055701.2

申请日：2016-09-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 田中直树 ,  松永善则 ,  久保田哲治

IPC: B24D11/00 ,  B23D61/18 ,  B24D3/00 ,  B24D3/06

Abstract: 在使磨粒(13)附着于芯线(11)之前，对磨粒(13)的表面施加钯包覆(17)。钯包覆(17)在金刚石粒子(14)的表面上以海洋状形成。即、钯包覆(17)以整体连续的方式包覆在金刚石粒子(14)的表面上。另外，钯包覆(17)没有完全包覆金刚石粒子(14)，在一部分中设置有金刚石露出部(18)而不实施钯包覆(17)。金刚石露出部(18)在磨粒(13)的表面以岛状形成。即、金刚石露出部(18)以岛状相互分离而形成多个。

公开(公告)号：CN108349061B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201580084221.4

申请日：2015-10-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 横田亘俊 ,  山本俊司 ,  久保田哲治 ,  户田贞行 ,  增田光男

IPC: B24B37/24

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，其再研磨性优良，且具有由热塑性树脂构成的树脂发泡体，其无需或极力缩短预研磨的时间，从而能够实现简便的研磨，另外，通过从初始阶段起即以优异的研磨速度持续进行研磨，从而能够进行高效且可靠性高的研磨。研磨垫(1，2)由具有三维泡孔结构的高刚性热塑性硬质树脂发泡体构成，三维泡孔结构通过利用泡孔壁进行划分以具有多个泡孔和这些泡孔相互独立的区域而构成。该研磨垫是如下结构体：作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示上述泡孔壁的壁部的机械特性的值，拉伸强度为50MPa～90MPa，弯曲强度为90MPa～140MPa，拉伸弹性模量和弯曲弹性模量均满足2400MPa以上，平均泡孔直径为4μm～50μm，平均泡孔壁厚度为1μm～5μm，平均泡孔直径相对于平均泡孔壁厚度的比例在4～10的范围。

公开(公告)号：CN103621195B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201280003751.8

申请日：2012-06-21

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 小泽聡 ,  山本俊司 ,  久保田哲治 ,  萩原卓三

IPC: H05K9/00 ,  F16L9/14 ,  H01B7/00 ,  H01B7/17 ,  H01B7/20 ,  H01B13/00 ,  H01B13/22

CPC classification number: H01B7/202 ,  H02G3/0481 ,  H05K9/0007 ,  H05K9/0098

Abstract: 本发明的屏蔽电缆（1）主要由电磁屏蔽管（3）、端子（7）和电线（9）等构成。在电磁屏蔽管（3）内部穿插有电线（9）。在作为被覆线的电线（9）的两端部连接有端子（7）。另外，在本发明中，将在电线（9）上连接有端子（7）的电缆称为屏蔽电缆。电磁屏蔽管（3）由树脂制的内层（11）、金属制的金属层（13）、以及树脂制的外层（15）构成。电磁屏蔽管（3）是在最内层形成内层（11）、在最外层形成外层（15）、并在内层（11）与外层（15）之间形成金属层（13）而构成的。

公开(公告)号：CN103621195A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280003751.8

申请日：2012-06-21

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 小泽聡 ,  山本俊司 ,  久保田哲治 ,  萩原卓三

IPC: H05K9/00 ,  F16L9/14 ,  H01B7/00 ,  H01B7/17 ,  H01B7/20 ,  H01B13/00 ,  H01B13/22

CPC classification number: H01B7/202 ,  H02G3/0481 ,  H05K9/0007 ,  H05K9/0098

Abstract: 本发明的屏蔽电缆（1）主要由电磁屏蔽管（3）、端子（7）和电线（9）等构成。在电磁屏蔽管（3）内部穿插有电线（9）。在作为被覆线的电线（9）的两端部连接有端子（7）。另外，在本发明中，将在电线（9）上连接有端子（7）的电缆称为屏蔽电缆。电磁屏蔽管（3）由树脂制的内层（11）、金属制的金属层（13）、以及树脂制的外层（15）构成。电磁屏蔽管（3）是在最内层形成内层（11）、在最外层形成外层（15）、并在内层（11）与外层（15）之间形成金属层（13）而构成的。

公开(公告)号：CN108136567A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680055701.2

申请日：2016-09-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 田中直树 ,  松永善则 ,  久保田哲治

IPC: B24D11/00 ,  B23D61/18 ,  B24D3/00 ,  B24D3/06

Abstract: 在使磨粒(13)附着于芯线(11)之前，对磨粒(13)的表面施加钯包覆(17)。钯包覆(17)在金刚石粒子(14)的表面上以海洋状形成。即、钯包覆(17)以整体连续的方式包覆在金刚石粒子(14)的表面上。另外，钯包覆(17)没有完全包覆金刚石粒子(14)，在一部分中设置有金刚石露出部(18)而不实施钯包覆(17)。金刚石露出部(18)在磨粒(13)的表面以岛状形成。即、金刚石露出部(18)以岛状相互分离而形成多个。