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公开(公告)号：CN106414811A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580028870.2
申请日：2015-06-01
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)
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公开(公告)号：CN106414811B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580028870.2
申请日：2015-06-01
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。
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公开(公告)号：CN118574951A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202380018231.2
申请日：2023-03-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供与涂膜的密合性高的铜箔以及除了具有优异的遮光性以外、黑色涂膜与基材的密合性也高的遮光材料。铜箔(1)在一个或两个表面具有粗糙面(1a)，粗糙面的峰顶点的算术平均曲率Spc为1300mm‑1以上且5000mm‑1以下，而且粗糙面的均方根斜率Sdq为2°以上且25°以下。遮光材料(10)具有由铜箔(1)构成的基材和形成于铜箔(1)的两个表面中具有粗糙面(1a)的表面之上的黑色涂膜(2)，遮光材料的光密度为6以上。
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公开(公告)号：CN111557043B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201980007383.6
申请日：2019-03-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明的引线框材料具有导电性基体和在前述导电性基体的至少一面形成的粗糙化层，在前述引线框材料的截面中观察，与前述导电性基体的表面平行地在规定长度内测定的、存在于前述粗糙化层表面的晶粒间界的数量为20个/μm以下，即使是在高温高湿环境下长时间使用的情况下，树脂密合性也优异。
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公开(公告)号：CN107532321A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024159.4
申请日：2016-05-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种导电性条材及其制造方法，该导电性条材即使在高温下长时间保持后也能抑制基体成分扩散至Sn中，其结果，能够抑制接触电阻升高。一种导电性条材及其制造方法，其为由铜或铜合金构成的导电性基材(1)与2个以上的镀层(2、3、4)所构成的导电性条材(10)，关于上述导电性基材(1)与设置于上述导电性基材上的第一中间层(2)的界面和上述第一中间层(2)的晶界的交点的个数，以界面的每10μm长度的个数计，为15个以上120个以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104685108B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380051747.3
申请日：2013-10-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 以低成本且生产性良好地提供一种反射率高、于加热前后反射率也不易变化、且不易软化的银反射膜与使用该银反射膜的光反射构件；以及通过镀敷法提供一种具有耐热性良好的镀银反射膜及导电性基材的光反射构件。一种银反射膜，以及由该银反射膜及导电性基材构成的光反射构件与其制造方法。该银反射膜由银或银合金构成，上述银反射膜的结晶的(100)面取向于上述银反射膜的反射面法线方向的区域于上述银反射膜的表面有50％以上，且于上述银反射膜的表面存在上述银反射膜的结晶的(221)面取向于上述银反射膜的反射面法线方向的区域。
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公开(公告)号：CN109937479B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201780068101.4
申请日：2017-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社(JP) , 古河精密金属工业株式会社(JP)
Abstract: 本发明提供引线框材料(10)，其具有：导电性基体(1)、和包括在该导电性基体(1)的至少单面上直接或经由中间层由多个粗化颗粒的突起物(4)形成的至少一层粗化层(2)的粗化覆膜(3)，所述突起物(4)具有以下形状：在所述粗化覆膜(3)的厚度方向截面测定时的最大宽度相对于在位于比该最大宽度的测定位置更靠近所述导电性基体(1)侧的下侧部分测定时的最小宽度，为1～5倍。
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公开(公告)号：CN109715864B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201780056913.7
申请日：2017-10-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 【课题】提供一种导电性条材，其在高温环境下维持低接触电阻，耐热性优异，并且低插入性优异。【解决手段】一种导电性条材，该导电性条材在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层，其中，上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例(％)为90％以上，并且将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。
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公开(公告)号：CN107849721A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680045594.5
申请日：2016-08-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 【课题】提供一种Sn镀覆材料及其制造方法，该Sn镀覆材料即便在175℃的高温下也能够维持所期望的耐热性，而且在接点部形成时不产生裂纹。【解决手段】Sn镀覆材料(10)及其制造方法与用途，该Sn镀覆材料在由Cu或Cu合金构成的导电性基材(1)上依次具有由Ni或Ni合金构成的第一基底层(2)、由CuSn化合物构成的中间层(4)、由Sn或Sn合金构成的表面层(5)的各层，该Sn镀覆材料在观察由轧制方向和板厚方向构成的截面时，在导电性基材的表面，相对于第一基底层与导电性基材的界面长度20μm以0.5～10μm的长度残存有加工改性层(6)；或者相对于界面长度20μm以合计为0.5～10μm的长度存在两个以上的加工改性层(6)。
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公开(公告)号：CN105453283A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380078695.9
申请日：2013-08-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2933/0066
Abstract: 一种光半导体装置用引线框的基体，其通过轧制加工而形成，其中，以入射角60°测定的该基体表面的光泽度在相对于轧制方向的平行方向和垂直方向上分别为500％以上，并且，其平行方向的光泽度与垂直方向的光泽度之比是0.8～1.2。
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