公开(公告)号：CN104126033A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201480000749.4

申请日：2014-01-08

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 橘昭赖 ,  水户濑贤悟 ,  生田力与

IPC: C25D7/00 ,  B23K26/21 ,  C22C9/06 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R4/187 ,  B23K26/32 ,  B23K26/322 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/03 ,  B32B2307/20 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H01R4/20 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49215 ,  Y10T428/12472

Abstract: 本发明提供能够提高铜及铜合金的激光焊接性且HAZ的区域小的金属构件、使用该金属构件得到的端子及电线连接结构体、以及端子的制造方法。本发明的金属构件(1)如图1所示，具有由铜或铜合金构成的基材(2)、设置于该基材(2)的一部分上或整个基材(2)上的白色系金属层(3)、设置于该白色系金属层上的油膜(4)。在本发明的金属构件(1)中，白色系金属层的厚度是0.01～0.80μm，白色系金属层表面的算术平均粗糙度Ra是0.6～1.2μm，并且该油膜的双电层电容是1.5～7.0μF/cm2。

公开(公告)号：CN104126033B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201480000749.4

申请日：2014-01-08

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 橘昭赖 ,  水户濑贤悟 ,  生田力与

IPC: C25D7/00 ,  B23K26/21 ,  C22C9/06 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R4/187 ,  B23K26/32 ,  B23K26/322 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/03 ,  B32B2307/20 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H01R4/20 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49215 ,  Y10T428/12472

Abstract: 本发明提供能够提高铜及铜合金的激光焊接性且HAZ的区域小的金属构件、使用该金属构件得到的端子及电线连接结构体、以及端子的制造方法。本发明的金属构件(1)如图1所示，具有由铜或铜合金构成的基材(2)、设置于该基材(2)的一部分上或整个基材(2)上的白色系金属层(3)、设置于该白色系金属层上的油膜(4)。在本发明的金属构件(1)中，白色系金属层的厚度是0.01～0.80μm，白色系金属层表面的算术平均粗糙度Ra是0.6～1.2μm，并且该油膜的双电层电容是1.5～7.0μF/cm2。