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公开(公告)号：CN105172400A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510365844.0
申请日：2015-10-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及集成电路中丝网印刷不同膜层厚度材料的方法,包括以下步骤：a.根据原有的一层乳剂膜丝网掩膜版的版图，在需要加厚的膜层位置周围，设置一圈宽度为1～2mm的方框，形成乳剂膜加厚图形版图；b.将上述版图反绘成乳剂膜加厚图形黑白底片；c．在原丝网掩膜版的第一层乳剂膜上再粘贴上第二层乳剂膜，将加厚图形黑白底片放置在第二层乳剂膜膜层上通过曝光显影后，形成加厚乳剂膜图形膜层；d．用加厚乳剂膜丝网掩膜版，通过丝网印刷机印刷出不同膜厚导电胶膜层或导电带膜层。本发明的优点如下：通过一次印刷形成不同厚度厚膜导电浆料或导电胶膜层，节约大量材料成本，其膜层尺寸大小和膜厚控制一致性好，加工精度高，工艺难度低。
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公开(公告)号：CN103441102B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201310371881.3
申请日：2013-08-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/78
Abstract: 本发明涉及一种利用陶瓷厚膜电阻器单元修复厚膜混合集成电路的方法，包括以下步骤：（1）、制作标准阻值的陶瓷厚膜电阻器单元，（2）、修复厚膜混合集成电路，a.隔离不合格厚膜电阻；b.将陶瓷厚膜电阻器单元粘接于不合格的厚膜电阻上；c.将陶瓷厚膜电阻器单元与厚膜电路键合；d.激光有源微调陶瓷厚膜电阻器单元的阻值。本发明显著优点是：利用陶瓷厚膜电阻器单元能够替代直接淀积在基板上的厚膜电阻器，易于更换，能够修复激光功能微调不合格的电路，一旦微调失败，只需要更换新的陶瓷厚膜电阻器单元对电路进行修复即可，而不需要报废整只电路。能有效提高激光功能微调后的电路成品率。
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公开(公告)号：CN104260009A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410417289.7
申请日：2014-08-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B25B11/00
CPC classification number: B25B11/00
Abstract: 本发明公开一种衬底粘接夹持定位装置，包括承载金属外壳(4)的基座(1)以及对衬底(6)施加压力的压板(7)，金属外壳(4)的双列外引脚(5)向下分布于基座(1)的两侧，基座(1)顶部设有定位柱(2)压板板面设有与定位柱相互配合的定位孔(8)，压板板面设有压在衬底顶面的一组压头(9)；定位柱的柱面设有外螺纹，定位柱(2)套设有与其螺纹配合的调节螺母(11)，调节螺母(11)与压板(7)之间的定位柱(2)套设有弹簧(12)；将金属外壳置于基座上，并通过定位柱与定位孔的配合将压板限位，能够避免衬底与金属外壳在粘接过程中产生相对位移，不会对外引脚造成影响；通过调节螺栓可以调整压板施加在衬底上的压力，达到调节粘接压力的目的，保证衬底与金属外壳的粘接强度。
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公开(公告)号：CN104185380A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410417290.X
申请日：2014-08-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种陶瓷基板组装装置，包括金属外壳底座(3)以及设于金属外壳底座(3)内的陶瓷基板(4)，陶瓷基板顶面设有元器件(7)，金属外壳底座的底面设有贯穿金属外壳底座的阵列式外引脚(1)，外引脚与金属外壳底座之间采用绝缘介质烧结；陶瓷基板底面设有与阵列式外引脚相对应的焊盘阵列(5)，陶瓷基板与外引脚通过焊盘阵列相焊接；陶瓷基板底面与金属外壳底座之间通过粘接胶填充粘接；金属外壳底座顶部密封焊接有金属盖板；陶瓷基板不直接裸露，能够实现良好的保护；外引脚与金属外壳底座烧结成一体，使外引脚不易从基板表面脱落；陶瓷基板分别与外引脚及金属外壳底座连接，实现复合组装结构，增加了陶瓷基板与金属外壳底座的组装强度，提高了抗冲击性能。
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公开(公告)号：CN110676236B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201910793434.4
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开一种厚膜功率混合集成电路，包括上盖、外壳底座以及位于外壳底座内的陶瓷基板与功率芯片，陶瓷基板底面焊接于外壳底座的内底面；外壳底座内还设有呈梯形台状的铜热沉块，铜热沉块竖直嵌设于陶瓷基板与外壳底座的内底面；铜热沉块的上表面设有上田字形沟槽，上田字形沟槽一侧为芯片背电极引出端焊接区，铜热沉块的下表面设有下田字形沟槽；所述功率芯片焊接于铜热沉块的上表面；铜热沉块的下表面与外壳底座内表面之间焊接有氮化铝过渡片；设置铜热沉块作为散热媒介，对于大功率芯片可有效提升热容量和散热性能；将铜热沉块设置成梯形台状，以满足功率芯片辐射状散热要求，可有效提升热沉的散热能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110676236A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910793434.4
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开一种厚膜功率混合集成电路，包括上盖、外壳底座以及位于外壳底座内的陶瓷基板与功率芯片，陶瓷基板底面焊接于外壳底座的内底面；外壳底座内还设有呈梯形台状的铜热沉块，铜热沉块竖直嵌设于陶瓷基板与外壳底座的内底面；铜热沉块的上表面设有上田字形沟槽，上田字形沟槽一侧为芯片背电极引出端焊接区，铜热沉块的下表面设有下田字形沟槽；所述功率芯片焊接于铜热沉块的上表面；铜热沉块的下表面与外壳底座内表面之间焊接有氮化铝过渡片；设置铜热沉块作为散热媒介，对于大功率芯片可有效提升热容量和散热性能；将铜热沉块设置成梯形台状，以满足功率芯片辐射状散热要求，可有效提升热沉的散热能力。
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公开(公告)号：CN110666269A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910963589.8
申请日：2019-10-11
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K1/00 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种组合式共晶焊接装置及其使用方法，它包括外壳底座（1），在外壳底座（1）上设有非功率基板（2）和功率基板（3），设置与非功率基板（2）和功率基板（3）对应配合的共晶焊接压块组件（5），设置一对与共晶焊接压块组件（5）对应配合的矩形压块（10）。通过共晶焊预处理、共晶预焊、焊片放置、共晶焊等步骤对非功率基板、功率基板和外壳底座进行焊接。本发明结构简单、使用方便、可以一次性实现功率基板、非功率基板和外壳的焊接，功率芯片和功率基板的共晶焊接，简化工艺过程，提高了焊接效率，保证了焊接质量，也为后期组装提供了温度梯度方面的保证。
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公开(公告)号：CN104793098B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510208131.3
申请日：2015-04-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R31/02
Abstract: 本发明公开一种基板通孔通断测试装置，包括导电底座以及与导电底座相铰接的探针卡安装架，导电底座顶面设有柔性导电板，柔性导电板上还设有对待检测基板起限位固定作用的横挡板与纵挡板；导电底座的顶面还设有导电柱；探针卡安装架上设有探针卡，探针卡的底面设有与待检测基板的金属化通孔形成对应配合的一组探针，探针卡的顶面设有接线柱，所述每根探针分别通过导线与接线柱相连，每根导线上还分别串联有指示灯；采用柔性导电板与待检测基板的底面相配合，使金属化通孔与柔性导电板快速地整体紧密接触，柔性导电板相对于传统的探针卡成本低廉，且简化了整个检测装置，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN104952856A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510378023.0
申请日：2015-06-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种双面组装集成电路，包括壳体(1)，壳体(1)底部两侧设有引脚(4)，壳体(1)内设有基板(5)，壳体(1)的顶部设有封装盖板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁四周设有台阶(2)，基板(5)的底面四周边缘粘接在所述台阶(2)上，基板(5)将壳体(1)内腔分割为上腔体与下腔体；所述基板(5)的底面四周边缘还设有与台阶(2)形成配合的绝缘层(9)，基板(5)的顶面与底面分别设置电气元件(6)；所述台阶(2)还设有竖直的槽口(8)，槽口(8)将上腔体与下腔体连通；舍弃将基板整个底面与壳体粘接的传统方式，在壳体内壁四周设置台阶，使基板的四周边缘粘接在台阶上，基板的顶面与底面均可以设置组装电气元件，实现双面同时组装，从而极大地提高了基板的利用率，以及集成电路的集成度。
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公开(公告)号：CN104793098A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510208131.3
申请日：2015-04-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R31/02
Abstract: 本发明公开一种基板通孔通断测试装置，包括导电底座以及与导电底座相铰接的探针卡安装架，导电底座顶面设有柔性导电板，柔性导电板上还设有对待检测基板起限位固定作用的横挡板与纵挡板；导电底座的顶面还设有导电柱；探针卡安装架上设有探针卡，探针卡的底面设有与待检测基板的金属化通孔形成对应配合的一组探针，探针卡的顶面设有接线柱，所述每根探针分别通过导线与接线柱相连，每根导线上还分别串联有指示灯；采用柔性导电板与待检测基板的底面相配合，使金属化通孔与柔性导电板快速地整体紧密接触，柔性导电板相对于传统的探针卡成本低廉，且简化了整个检测装置，提高检测效率。
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