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公开(公告)号：CN101667555B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200910175121.9
申请日：2006-12-07
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/768
Abstract: 提供一种用于制造半导体器件的方法，其中很容易控制布线沟槽和通孔在深度方向上的长度。在衬底上制备具有第一绝缘膜的部件，并在上述第一绝缘膜上设置一层。在上述的层上压印具有图形的模型，以便形成具有布线沟槽和第一通孔的第二绝缘膜，该图形对应于布线沟槽和第一通孔。之后，通过使用上述的第二绝缘膜作为掩模蚀刻上述的第一绝缘膜，以便在第一绝缘膜中形成连接到第一通孔的第二通孔。
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公开(公告)号：CN101765809B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200880100985.8
申请日：2008-08-01
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B29C33/424 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 一种用于将模具的图案压印到基板上的树脂材料上的压印方法包括：通过使模具与在基板上形成的树脂材料相接触而形成第一处理区域和在第一处理区域的周边的树脂材料的外侧区域的步骤，其中在所述第一处理区域中形成与模具的图案相对应的压印图案；在第一处理区域上形成用于保护第一处理区域的第一保护层的步骤；以及在第一处理区域中的树脂材料层上形成的压印图案受到第一保护层保护从而不被去除的同时去除外侧区域中的树脂材料层的步骤。
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公开(公告)号：CN101082770B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200710108780.1
申请日：2007-05-31
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 一种通过使用给模子设置的压印图案在基板上的图案形成材料上形成图案的图案形成方法由下述步骤构成：制备在其上具有图案形成区域的基板；将处于未固化状态的所述图案形成材料在不同间距的多个位置上按分散状态设置在所述图案形成区域中；以及在所述图案形成材料变形为与给所述模子设置的所述压印图案的形状相对应的形状的状态下，固化所述图案形成材料。
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公开(公告)号：CN1952777B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200610136276.8
申请日：2006-10-18
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B29C43/56 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 一种刻印方法，用于将模具上的刻印图形刻印到基片上的图形形成材料上，以便实现高的生产能力，所述方法包括以下步骤：使刻印图形与基片上的图形形成材料接触；在模具与基片之间施加第一压力，以便增大刻印图形与图形形成材料之间的接触区域；在低于第一压力的第二压力下，调节模具与基片之间的位置关系。
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公开(公告)号：CN101681095A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016608.6
申请日：2008-05-22
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G03F7/0017 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002
Abstract: 一种图案形成方法，包括：在形成于基材上的薄膜的表面上形成抗蚀剂的图案的步骤；在抗蚀剂的图案上形成反转层的步骤；通过在去除反转层以露出抗蚀剂的表面之后去除抗蚀剂、形成与抗蚀剂的图案互补的反转层的反转图案的步骤；通过以反转层的反转图案为掩模蚀刻薄膜、形成包含其上形成反转层的薄膜的硬掩模层的步骤；以及以其上保留反转层的硬掩模层或其上已去除反转层的硬掩模层作为掩模蚀刻基材的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101666974A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910173899.6
申请日：2006-09-06
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B29C35/0894 , B29C59/022 , B29C2035/0827 , B29C2059/023 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , Y10T428/24802
Abstract: 为了减轻或抑制在不期望发生可光致固化的树脂材料的固化的区域中可光致固化的树脂材料的固化，借助于具有印痕图案部分和无图案部分的模具，通过设有遮光元件的无图案部分抑制可光致固化的树脂材料的曝光，或者通过设置遮光元件以便于不会由未通过模具的光线照射可光致固化的树脂材料而抑制可光致固化的树脂材料的曝光。
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公开(公告)号：CN101600993A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200880003889.1
申请日：2008-02-05
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G03F7/0002 , B05C11/00 , B29C59/002 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F9/7023 , G03F9/703 , G03F9/7042
Abstract: 一种用于将设置在模具上的刻印图案刻印到形成在基片上的图案形成层上的刻印方法，所述方法由以下步骤构成，所述步骤为：第一个步骤，在所述第一个步骤中，借助反馈控制进行基片与模具之间的对准；第二个步骤，在所述第二个步骤中，使模具与图案形成层相互接触；第三个步骤，在所述第三个步骤中，将图案形成层固化；以及第四个步骤，在所述第四个步骤中，增大基片与模具之间的间隙。所述刻印方法还包括在第一个步骤与第二个步骤之间和/或在第二个步骤与第三个步骤之间将反馈控制停止的步骤。
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公开(公告)号：CN101566795A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910203848.3
申请日：2006-06-07
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/00 , H01L21/768
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及用于生产芯片的加工设备、加工方法和工艺。其中，包括一种压印方法，用于通过采用具有图形的模子在刚性衬底或刚性衬底上的图形形成材料上形成压印的图形，该方法包括：通过能沿与地心引力方向相反的方向移动的支承部分、向上推压被保持以致能够由于自身重量而弯曲的衬底，以便减小沿着地心引力方向的弯曲量，从而在衬底上形成压印的图形。
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公开(公告)号：CN100503265C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610091716.2
申请日：2006-06-07
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 一种用于形成图案的图案形成方法，包括：制备模子104，该模子104具有包括图案区域1000的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及被设在远离第二表面并靠近第一表面的位置处的对准标记2070；使模子104的图案区域1000与设在衬底5000上的涂覆材料接触；在涂覆材料被设于衬底5000上的对准标记2070和衬底5000彼此相对的部分处的情况下，通过利用对准标记2070和在衬底5000上设置的标记5300，来获得关于模子104和衬底5000的位置信息；以及在所述信息的基础上，实施衬底5000与模子104的高精度对准。
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公开(公告)号：CN1876395A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610091716.2
申请日：2006-06-07
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 一种用于形成图案的图案形成方法，包括：制备模子104，该模子104具有包括图案区域1000的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及被设在远离第二表面并靠近第一表面的位置处的对准标记2070；使模子104的图案区域1000与设在衬底5000上的涂覆材料接触；在涂覆材料被设于衬底5000上的对准标记2070和衬底5000彼此相对的部分处的情况下，通过利用对准标记2070和在衬底5000上设置的标记5300，来获得关于模子104和衬底5000的位置信息；以及在所述信息的基础上，实施衬底5000与模子104的高精度对准。
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