光源装置、曝光装置以及物品的制造方法

    公开(公告)号:CN115639728A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202210835115.7

    申请日:2022-07-15

    Inventor: 春见和之

    Abstract: 本发明涉及光源装置、曝光装置以及物品的制造方法。一种光源装置,具有排列有多个LED的LED模块和通过液冷对所述LED模块进行冷却的冷却器,所述LED模块的发光量可变,在所述发光量为第1发光量的情况下流过大于预定的电流值的电流而发光的LED的数量比在所述发光量为大于所述第1发光量的第2发光量的情况下流过大于所述预定的电流值的电流而发光的LED的数量少。

    刻印方法和刻印装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102360162B

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201110313093.X

    申请日:2008-02-05

    Abstract: 本发明涉及一种刻印方法和刻印装置。一种用于将设置在模具上的刻印图案刻印到形成在基片上的图案形成层上的刻印方法,所述方法由以下步骤构成,所述步骤为:第一个步骤,在所述第一个步骤中,借助反馈控制进行基片与模具之间的对准;第二个步骤,在所述第二个步骤中,使模具与图案形成层相互接触;第三个步骤,在所述第三个步骤中,将图案形成层固化;以及第四个步骤,在所述第四个步骤中,增大基片与模具之间的间隙。所述刻印方法还包括在第一个步骤与第二个步骤之间和/或在第二个步骤与第三个步骤之间将反馈控制停止的步骤。

    刻印方法和刻印装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102360162A

    公开(公告)日:2012-02-22

    申请号:CN201110313093.X

    申请日:2008-02-05

    Abstract: 本发明涉及一种刻印方法和刻印装置。一种用于将设置在模具上的刻印图案刻印到形成在基片上的图案形成层上的刻印方法,所述方法由以下步骤构成,所述步骤为:第一个步骤,在所述第一个步骤中,借助反馈控制进行基片与模具之间的对准;第二个步骤,在所述第二个步骤中,使模具与图案形成层相互接触;第三个步骤,在所述第三个步骤中,将图案形成层固化;以及第四个步骤,在所述第四个步骤中,增大基片与模具之间的间隙。所述刻印方法还包括在第一个步骤与第二个步骤之间和/或在第二个步骤与第三个步骤之间将反馈控制停止的步骤。

    刻印方法和刻印装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102645841A

    公开(公告)日:2012-08-22

    申请号:CN201210118450.1

    申请日:2008-02-05

    Abstract: 一种用于将设置在模具上的刻印图案刻印到形成在基片上的图案形成层上的刻印方法,所述方法由以下步骤构成,所述步骤为:第一个步骤,在所述第一个步骤中,借助反馈控制进行基片与模具之间的对准;第二个步骤,在所述第二个步骤中,使模具与图案形成层相互接触;第三个步骤,在所述第三个步骤中,将图案形成层固化;以及第四个步骤,在所述第四个步骤中,增大基片与模具之间的间隙。所述刻印方法还包括在第一个步骤与第二个步骤之间和/或在第二个步骤与第三个步骤之间将反馈控制停止的步骤。

    刻印方法和刻印装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101600993A

    公开(公告)日:2009-12-09

    申请号:CN200880003889.1

    申请日:2008-02-05

    Abstract: 一种用于将设置在模具上的刻印图案刻印到形成在基片上的图案形成层上的刻印方法,所述方法由以下步骤构成,所述步骤为:第一个步骤,在所述第一个步骤中,借助反馈控制进行基片与模具之间的对准;第二个步骤,在所述第二个步骤中,使模具与图案形成层相互接触;第三个步骤,在所述第三个步骤中,将图案形成层固化;以及第四个步骤,在所述第四个步骤中,增大基片与模具之间的间隙。所述刻印方法还包括在第一个步骤与第二个步骤之间和/或在第二个步骤与第三个步骤之间将反馈控制停止的步骤。

    装载上锁技术
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1658380A

    公开(公告)日:2005-08-24

    申请号:CN200410094209.5

    申请日:2004-12-02

    Inventor: 春见和之

    CPC classification number: H01L21/67751 H01L21/67201

    Abstract: 公开了一种装载上锁系统、具有其的曝光装置和一种装载上锁方法。在一种优选形式中,装载上锁系统包括腔室,和用于改变所述腔室容积的容积改变系统。装载上锁方法包括步骤:将物体传送到腔室中;在传送步骤之后减小腔室的容积;以及在容积减小步骤之后减小腔室内的压力。

    光源设备、冷却方法和产品制造方法

    公开(公告)号:CN114624962A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202111463603.1

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 公开了光源设备、冷却方法和产品制造方法。一种LED光源模块包括:电路板;固态发光元件,布置在电路板上;散热器,被部署为与电路板接触并具有在内部形成的制冷剂流过的通道;以及切换单元,被配置为将通过通道的制冷剂的流动方向切换到相反方向。

    光学装置、曝光装置以及物品的制造方法

    公开(公告)号:CN108227401A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711361028.8

    申请日:2017-12-18

    Inventor: 春见和之

    Abstract: 本发明涉及光学装置、曝光装置以及物品的制造方法。本发明提供对于降低致动器的线圈的热所引起的反射镜的变形而有利的光学装置。使反射镜变形的光学装置包括对所述反射镜施加力的多个致动器,所述多个致动器的各个致动器具有相互对置地配置的磁铁和线圈,所述磁铁隔着部件被所述反射镜支承,所述部件包括如下部分,该部分的和与所述反射镜的接触面平行的剖面的面积比与所述接触面平行的所述磁铁的剖面的面积小。

    刻印方法和刻印装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102645841B

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201210118450.1

    申请日:2008-02-05

    Abstract: 一种用于将设置在模具上的刻印图案刻印到形成在基片上的图案形成层上的刻印方法,所述方法由以下步骤构成,所述步骤为:第一个步骤,在所述第一个步骤中,借助反馈控制进行基片与模具之间的对准;第二个步骤,在所述第二个步骤中,使模具与图案形成层相互接触;第三个步骤,在所述第三个步骤中,将图案形成层固化;以及第四个步骤,在所述第四个步骤中,增大基片与模具之间的间隙。所述刻印方法还包括在第一个步骤与第二个步骤之间和/或在第二个步骤与第三个步骤之间将反馈控制停止的步骤。

    装载上锁技术
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1326229C

    公开(公告)日:2007-07-11

    申请号:CN200410094209.5

    申请日:2004-12-02

    Inventor: 春见和之

    CPC classification number: H01L21/67751 H01L21/67201

    Abstract: 公开了一种装载上锁系统、具有其的曝光装置和一种装载上锁方法。在一种优选形式中,装载上锁系统包括腔室,和用于改变所述腔室容积的容积改变系统。装载上锁方法包括步骤:将物体传送到腔室中;在传送步骤之后减小腔室的容积;以及在容积减小步骤之后减小腔室内的压力。

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