-
公开(公告)号：CN101765809B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200880100985.8
申请日：2008-08-01
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B29C33/424 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 一种用于将模具的图案压印到基板上的树脂材料上的压印方法包括：通过使模具与在基板上形成的树脂材料相接触而形成第一处理区域和在第一处理区域的周边的树脂材料的外侧区域的步骤，其中在所述第一处理区域中形成与模具的图案相对应的压印图案；在第一处理区域上形成用于保护第一处理区域的第一保护层的步骤；以及在第一处理区域中的树脂材料层上形成的压印图案受到第一保护层保护从而不被去除的同时去除外侧区域中的树脂材料层的步骤。
-
-
公开(公告)号：CN113329165B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202010130040.3
申请日：2020-02-28
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及成像显示设备、可穿戴设备以及成像显示系统。成像单元包括多个光电转换元件、处理单元和显示单元。处理单元处理从成像单元发送的信号。显示单元显示基于从处理单元发送的信号的图像。成像单元在第一时间获取第一图像信息。处理单元基于第一图像信息生成晚于第一时间的第二时间的第一预测图像信息。而且，显示单元显示基于第一预测图像信息的图像。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114938434A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210113180.9
申请日：2022-01-30
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H04N5/335 , H01L27/146 , G06N20/00
Abstract: 公开了光电转换装置、光电转换系统、移动体。一种光电转换装置包括：第一基板，该第一基板包括像素阵列，该像素阵列包括多个像素；第二基板，该第二基板层叠在第一基板上并包括AD转换部分，该AD转换部分包括被配置为将从第一基板输出的信号转换为数字信号的多个AD转换电路，其中，第二基板还包括多个信号处理单元，多个信号处理单元包括二者都被配置为执行机器学习处理的第一信号处理单元和第二信号处理单元，其中，多个组中的每一个包括在多个组之间不同的多个AD转换电路，其中，第一信号处理单元被布置为对应于多个组中的一个，并且其中，第二信号处理单元被布置为对应于多个组中的另一个。
-
公开(公告)号：CN117497547A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310960472.0
申请日：2023-08-01
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本公开涉及光电转换装置及装备。光电转换装置包括第一半导体层中的第一构件、第二半导体层中的第二构件以及第三半导体层中的第三构件。在第一半导体层中，第一构件包括光电转换单元和被配置为转移在光电转换单元中生成的电荷的转移晶体管。在第二半导体层中，第二构件包括读出电路，该读出电路被配置为输出基于从转移晶体管转移的电荷的信号。第三构件包括被配置为处理信号的信号处理电路。第一构件、第二构件和第三构件被堆叠，并且构成读出电路的晶体管的源极区域或漏极区域包括自对准硅化物结构。
-
公开(公告)号：CN102985010A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180033753.7
申请日：2011-06-20
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: A61B6/484 , A61B6/4035 , A61B6/4291 , G01N23/046 , G01N23/20 , G01N2223/419 , G21K1/043 , G21K1/046 , G21K2207/005
Abstract: 提供能够考虑X射线吸收来获取与相位偏移相关的被检体的图像的X射线成像装置和成像方法。设置被配置为将X射线空间分割成多个X射线束的分割元件。设置包含被配置为阻挡通过分割元件获取的X射线的一部分的多个遮蔽元件的遮蔽单元。在第一检测像素处检测的X射线束的一部分被遮蔽元件阻挡。被邻接第一检测像素的第二检测像素检测的X射线束不被遮蔽元件阻挡。
-
公开(公告)号：CN101809501A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880108632.2
申请日：2008-08-01
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , Y10T428/24479
Abstract: 在压印方法中，多次重复将模子的图案压印到基板上的树脂材料上来形成图案的步骤。该压印方法包括：准备在未形成图案的位置含遮光部件的模子；通过包括使模子与设置在基板上的可光致固化的树脂材料接触、经由光照射来固化可光致固化的树脂材料而形成第一处理区域、和去除可光致固化的树脂材料的从第一处理区域伸出到在第一处理区域的外围的外部区域中的部分的步骤来第一次形成图案；和通过包含使模子与设置在包括外部区域并邻近第一处理区域的区域中的基板上的可光致固化的树脂材料接触、在该区域中固化可光致固化的树脂材料而形成第二处理区域、和在第二处理区域的外围去除可光致固化的树脂材料的从第二处理区域伸出的部分的步骤来第二次形成图案。
-
公开(公告)号：CN101765809A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200880100985.8
申请日：2008-08-01
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B29C33/424 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 一种用于将模具的图案压印到基板上的树脂材料上的压印方法包括：通过使模具与在基板上形成的树脂材料相接触而形成第一处理区域和在第一处理区域的周边的树脂材料的外侧区域的步骤，其中在所述第一处理区域中形成与模具的图案相对应的压印图案；在第一处理区域上形成用于保护第一处理区域的第一保护层的步骤；以及在第一处理区域中的树脂材料层上形成的压印图案受到第一保护层保护从而不被去除的同时去除外侧区域中的树脂材料层的步骤。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.016 seconds)
