公开(公告)号：CN1367527A

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN01145759.7

申请日：2001-12-30

Applicant: 住友电木株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 番场敏夫 ,  平野孝 ,  篠原正英

IPC: H01L21/312 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/31144 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/76802

Abstract: 一种半导体器件的制备方法,包括:在半导体元件表面上形成一层有机聚合物树脂层,对形成的层进行图案形成和固化处理,用已形成了图案并固化了的层作为掩模而对元件进行蚀刻以暴露出位于开放部分的导电层,在100℃或更高的温度下用氧等离子体处理元件并清洗位于开放部分的导电层。当通过氧等离子处理来清洗开放部分的导电层时,有机保护层上的裂纹形成得到抑制,有机保护层与密封树脂间的粘结性得到提高。

公开(公告)号：CN101529590B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200780040480.2

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  山代智绘 ,  平野孝

IPC: H01L25/065 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种能够对应于半导体集成电路的进一步高密度化要求的叠层芯片型半导体电子部件及半导体装置。本发明提供一种半导体电子部件及使用该部件的半导体装置，该半导体电子部件是第一半导体芯片的电路表面与第二半导体芯片的电路表面相对向设置而成的叠层芯片型半导体电子部件，其特征在于，上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间的间隔距离X为50μm以下，上述第二半导体芯片侧面与上述第一外部电极之间的最短间隔距离Y为1mm以下。

公开(公告)号：CN101523561B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200780037298.1

申请日：2007-10-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  佐佐木晓嗣 ,  织田直哉

IPC: H01L21/301 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明的半导体用膜，按照粘合层、第一粘结层、第二粘结层的顺序进行贴合而成，上述第二粘结层的外周部超过上述第一粘结层的外周边缘，该半导体用膜是用于在上述粘合层的与第一粘结层相反侧的表面上层叠半导体晶片并且在上述第二粘结层的上述外周部上贴合晶片环切断该半导体用晶片时的半导体用膜，其特征在于，上述第一粘结层相对于上述粘合层的粘合力A1(cN/25mm)比上述第二粘结层相对于上述晶片环的粘合力A2(cN/25mm)低。本发明的半导体装置，其特征在于，是使用上述记载的半导体用膜制造而成。

公开(公告)号：CN101529590A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780040480.2

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  山代智绘 ,  平野孝

IPC: H01L25/065 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种能够对应于半导体集成电路的进一步高密度化要求的叠层芯片型半导体电子部件及半导体装置。本发明提供一种半导体电子部件及使用该部件的半导体装置，该半导体电子部件是第一半导体芯片的电路表面与第二半导体芯片的电路表面相对向设置而成的叠层芯片型半导体电子部件，其特征在于，上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间的间隔距离X为50μm以下，上述第二半导体芯片侧面与上述第一外部电极之间的最短间隔距离Y为1mm以下。

公开(公告)号：CN101370887A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002367.5

申请日：2007-09-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  平野孝 ,  前岛研三 ,  桂山悟 ,  山代智绘

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/06 ,  C09J133/20 ,  C09J171/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  C08L33/10 ,  C08L33/20 ,  C08L2666/04 ,  C09D133/06 ,  C09D133/20 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供了一种胶带，其含有具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活性化合物、热固性树脂和成膜树脂。在本发明的胶带中，热固性树脂可为环氧树脂，且可含有固化剂。固化剂可为咪唑化合物和/或磷化合物。本发明的胶带可用作电路板和多层挠性印刷电路板的层间物质。

公开(公告)号：CN100354756C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN02103244.0

申请日：2002-01-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 真壁裕明 ,  番场敏夫 ,  平野孝

IPC: G03F7/023

CPC classification number: G03F7/022 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0233

Abstract: 本发明提供可制得高分辨率、高残膜率的图形而且感光度提高的正型感光性树脂组合物。即本发明提供含100重量份聚酰胺树脂和1～50重量份用如下述式所表示的感光物质(Q-1)的正型感光性树脂组合物。

公开(公告)号：CN101044617A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580035986.5

申请日：2005-10-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  平野孝

IPC: H01L23/29

CPC classification number: C08G59/3218 ,  G03F7/0382 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体晶片、及含有该半导体晶片的半导体装置，该半导体晶片的特征在于，在电路元件形成面上具有含有具有环氧基的环状烯类树脂(A)与光酸发生剂(B)的树脂组合物的树脂层，固化后的树脂层的残留应力为1～20MPa。

公开(公告)号：CN101040383A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200580035147.3

申请日：2005-10-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  平野孝

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明公开了一种光接收装置，其包括设置有至少一个光接收元件的衬底以及在经形成了光接收元件的衬底的表面上方排列的透明盖(6)。在衬底和透明盖(6)之间所提供的密封件(5)至少在围绕着光接收装置的衬底区域。该密封装置(5)由包含环烯树脂的材料组成。

公开(公告)号：CN1573546A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410060037.X

申请日：2004-06-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 番场敏夫 ,  池田拓司 ,  矢野达也 ,  平野孝

IPC: G03F7/037 ,  H01L21/027 ,  C08F2/48

CPC classification number: G03F7/0757 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0233

Abstract: 本发明提供一种包含碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、不含酚性羟基含－CH2OH基的化合物(C)所构成的正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置；及该半导体装置的制造方法。另外，本发明提供一种正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置及半导体元件；及该半导体装置及显示元件的制造方法，其中，正型感光性树脂组合物含有碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、2种或2种以上的混合溶剂(D)，而混合溶剂(D)含有γ－丁内酯及丙二醇单烷基醚，γ－丁内酯及丙二醇单烷基醚的合计量相对溶剂总量为70重量％或70重量％以上。

公开(公告)号：CN1435729A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN02103244.0

申请日：2002-01-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 真壁裕明 ,  番场敏夫 ,  平野孝

IPC: G03F7/023

CPC classification number: G03F7/022 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0233

Abstract: 本发明提供可制得高分辨率、高残膜率的图形而且感光度提高的正型感光性树脂组合物。即本发明提供含100重量份聚酰胺树脂和1～50重量份用如右式所表示的感光物质(Q－1)的正型感光性树脂组合物。