改善大功率太赫兹半导体激光器散热的封装结构

    公开(公告)号:CN112636177B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202011513402.3

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 一种改善大功率太赫兹半导体激光器散热的封装结构,该封装结构包括:热沉;第一金属层;第二金属层;次级热沉其上设有倒梯形凹槽;太赫兹半导体激光器,包括衬底;第二掺杂层;呈梯形结构的有源区;第一掺杂层,作为激光器负电极的电注入接触层;欧姆接触层,用于实现负电极与第一掺杂层的欧姆接触;金属波导层;绝缘层,用于防止有源区与负电极间短路;电镀金层,作为次级热沉的散热层;电极层;第三金属层;以及连接块,顶部第四金属层与负电极相连。本发明采用半绝缘砷化镓作为次级热沉,其低温下具备很高的热导率,与激光器的有源区材料不存在热失配,且次级热沉为激光器提供高效的散热通道,实现太赫兹半导体激光器高功率工作。

    波长6微米的激光器的有源区和激光器

    公开(公告)号:CN114006267A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202111310275.1

    申请日:2021-11-05

    Abstract: 本公开实施例提供了一种波长6微米的激光器的有源区和激光器。该有源区包括:多个周期级联的子有源区;其中,每个周期的子有源区包括:第一注入区,第一注入区包括第一注入势垒;发光区,发光区包括:至少五个第一量子阱,位于上方的第一量子阱与第一注入区连接;以及至少四个第二注入势垒,相邻的两个第一量子阱之间至少设置一个第二注入势垒;第二注入区,第二注入区包括:至少四个沿预设方向依次连接的子注入区,子注入区包括沿预设方向连接的第三注入势垒和第二量子阱;其中,位于相对上方的子注入区的第三注入势垒与位于下方的第一量子阱连接,第二量子阱的厚度小于第一量子阱的厚度,第三注入势垒的厚度大于第二注入势垒的厚度。

    微腔耦合的双色量子级联红外探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113241383A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110487994.4

    申请日:2021-04-30

    Abstract: 一种微腔耦合的双色量子级联红外探测器及其制备方法,双色量子级联红外探测器包括:半导体衬底;多个第一微腔凸台,形成于半导体衬底上;多个第二微腔凸台,形成于半导体衬底上;多个第一微腔凸台通过第一连接线连接;多个第二微腔凸台通过第二连接线连接;第一微腔凸台、第二微腔凸台、第一连接线和第二连接线均包括由下至上依次设置的下金属层、下接触层、有源层、上接触层及上金属层;下电极,定义半导体衬底上除第一连接线、第二连接线、多个第一微腔凸台和多个第二微腔凸台以外下金属层区域为下电极;第一上电极,形成于下金属层上,通过第一连接线与第一微腔凸台连接;第二上电极,形成于下金属层上,通过第二连接线与第二微腔凸台连接。

    改善大功率太赫兹半导体激光器散热的封装结构

    公开(公告)号:CN112636177A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011513402.3

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 一种改善大功率太赫兹半导体激光器散热的封装结构,该封装结构包括:热沉;第一金属层;第二金属层;次级热沉其上设有倒梯形凹槽;太赫兹半导体激光器,包括衬底;第二掺杂层;呈梯形结构的有源区;第一掺杂层,作为激光器负电极的电注入接触层;欧姆接触层,用于实现负电极与第一掺杂层的欧姆接触;金属波导层;绝缘层,用于防止有源区与负电极间短路;电镀金层,作为次级热沉的散热层;电极层;第三金属层;以及连接块,顶部第四金属层与负电极相连。本发明采用半绝缘砷化镓作为次级热沉,其低温下具备很高的热导率,与激光器的有源区材料不存在热失配,且次级热沉为激光器提供高效的散热通道,实现太赫兹半导体激光器高功率工作。

    红外光电探测器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104900731B

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201510300412.1

    申请日:2015-06-03

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明公开了一种红外探测器及其制造方法,该红外探测器包括衬底、下接触层、周期性的量子点量子阱混杂结构、上接触层、顶部环状电极及底部环状电极;其中,下接触层外延于衬底上;周期性的量子点量子阱混杂结构外延于下接触层上;上接触层外延于周期性的量子点量子阱混杂结构上;底部环状电极形成于刻蚀上接触层和周期性的量子点量子阱混杂结构而露出的下接触层的表面;顶部环状电极形成于刻蚀上接触层和周期性的量子点量子阱混杂结构而剩余的上接触层的表面。本发明的红外光电探测器能响应正入射光,并具有低暗电流、高响应率及探测率的优点。

    掩埋异质结器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN113991419B

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202111232392.0

    申请日:2021-10-22

    Abstract: 本发明公开了掩埋异质结器件及其制备方法,该方法包括:在衬底上依次生长第一掺杂层、有源层、第二掺杂层、第一二氧化硅层;在第一二氧化硅层上制作填充窗口;将该窗口腐蚀至第一掺杂层上表面,形成沟槽并填充掩埋材料;通过腐蚀形成辅助脊;第一掺杂层和辅助脊上生长第二二氧化硅层;通过腐蚀在第二二氧化硅层上制备发光脊;在发光脊和辅助脊上分别制作沉积金属窗口;在该窗口内生长欧姆接触并制作第一正面金属电极;经处理之后,在衬底底部制作背面金属电极,解理处理后,得到芯片本体;在第一热沉材料表面制作第二正面金属电极;将芯片本体倒置烧结到第一热沉材料上;将带有芯片本体的第一热沉材料烧结到第二热沉材料上,得到掩埋异质结器件。

    存储器及其制造方法、电子设备
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116981255A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202210399341.5

    申请日:2022-04-15

    Abstract: 本申请公开了一种存储器及其制造方法、电子设备。该存储器包括多个存储单元,该存储单元中的共振隧穿层包括沿远离衬底基板的方向依次层叠的第一量子阱结构层,第二量子阱结构层以及第三量子阱结构层。其中,第三量子阱结构层的厚度大于第二量子阱结构层的厚度,且小于第一量子阱结构层的厚度。基于共振隧穿层中3个量子阱结构层的厚度关系,可以使该3个量子阱结构层能够产生共振,从而确保存储单元中的沟道与浮栅能够基于共振隧穿的方式实现双向的电子交换,有效提高了沟道与浮栅交换电子的速率。并且,沟道与浮栅基于共振隧穿的方式交换电子所需加载至控制栅极的电压较小,有效降低了对存储单元进行编程和擦除操作时的功耗。

    波长6微米的激光器的有源区和激光器

    公开(公告)号:CN114006267B

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202111310275.1

    申请日:2021-11-05

    Abstract: 本公开实施例提供了一种波长6微米的激光器的有源区和激光器。该有源区包括:多个周期级联的子有源区;其中,每个周期的子有源区包括:第一注入区,第一注入区包括第一注入势垒;发光区,发光区包括:至少五个第一量子阱,位于上方的第一量子阱与第一注入区连接;以及至少四个第二注入势垒,相邻的两个第一量子阱之间至少设置一个第二注入势垒;第二注入区,第二注入区包括:至少四个沿预设方向依次连接的子注入区,子注入区包括沿预设方向连接的第三注入势垒和第二量子阱;其中,位于相对上方的子注入区的第三注入势垒与位于下方的第一量子阱连接,第二量子阱的厚度小于第一量子阱的厚度,第三注入势垒的厚度大于第二注入势垒的厚度。

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