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公开(公告)号：CN106079115A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610149585.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴合基板的分割方法及分割装置。本发明提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法及分割装置。将贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法包括：划线形成步骤(单元)，在玻璃基板的一主面的分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤(单元)，在硅基板的一主面的分割预定位置，从硅基板的一主面至粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤(单元)，将形成有划线与槽部的贴合基板在划线与槽部之间切断。
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公开(公告)号：CN103785957B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310337996.0
申请日：2013-08-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法。以藉由单位脉冲光而形成在具有图案的基板的加工痕沿加工预定线位于离散处的方式照射激光，使龟裂从各个加工痕伸展的龟裂伸展加工将具有图案的基板单片化时的加工条件设定方法，具备：对具有图案的基板的一部分位置进行作为暂态加工的龟裂伸展加工的步骤；以及根据从在使焦点对准于具有图案的基板表面的状态下拍摄暂态加工执行位置而取得的第1摄影影像特定的从藉由暂态加工形成的加工痕伸展的龟裂的终端位置坐标与从在使焦点对准于暂态加工时的激光的焦点位置的状态下拍摄暂态加工的执行位置而取得的第2摄影影像特定的暂态加工的加工痕的位置坐标的差分值，特定激光的照射位置的偏置方向。
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公开(公告)号：CN103785945A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310404347.8
申请日：2013-09-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B23K2103/56 , B23K26/0006 , B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/0853 , B23K26/53
Abstract: 本发明提供一种能将附图案基板良好地单片化的加工条件设定方法。借由以借由单位脉冲光形成在附图案基板的加工痕沿着加工预定线离散分布的方式照射激光、借此从各加工痕使龟裂伸展的龟裂伸展加工将附图案基板单片化时的加工条件设定方法，具备对附图案基板的一部分部位进行作为暂态加工的龟裂伸展加工的步骤、与利用针对在聚焦于附图案基板的背面的状态下拍摄暂态加工执行部位所得的第1摄影影像沿着暂态加工时的加工方向对像素值进行积算所得的第1轮廓特定激光的照射位置的偏移方向的步骤。
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公开(公告)号：CN117198871A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202310654810.8
申请日：2023-06-05
Applicant: 株式会社电装 , 丰田自动车株式会社 , 未来瞻科技株式会社 , 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/78
Abstract: 半导体装置的制造方法，具备以下工序：对于具有多个元件区域的半导体基板的第1表面，沿着上述元件区域的边界推抵推压部件，从而在上述半导体基板的第1表面侧，形成沿着上述边界并且在上述半导体基板的厚度方向上延伸的裂纹的工序；在形成上述裂纹的上述工序之后，在上述第1表面形成跨上述多个元件区域的金属膜的工序；以及在形成上述金属膜的上述工序之后，从位于上述第1表面的背侧的第2表面侧沿着上述边界将分割部件推抵于上述半导体基板，从而沿着上述边界将上述半导体基板和上述金属膜分割的工序。
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公开(公告)号：CN109305750B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN201810780430.8
申请日：2018-07-16
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够在基板上更深且更好地形成垂直裂纹的刻划轮。刻划轮(100)具备：多个刃部(101)，它们沿着刻划轮的外周缘形成；以及多个槽部(102)，它们设置于周向上相邻的刃部(101)之间，且向中心轴(L0)侧凹陷。在槽部(102)中，在沿着与中心轴(L0)平行的方向观察时，相对于最深部而位于周向的两侧的部分形成为向远离中心轴(L0)的方向凸出的形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109761484B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201811331294.0
申请日：2018-11-09
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供划线轮、支架单元及划线方法。能够在开始对基板划线时抑制抵触不良。划线轮(40)在圆盘形的基板的外周面上具有剖面为V字形的斜面(42)、以及以与斜面交叉的棱线(43)为中心具有固定间隔的沟槽(44)。各沟槽(44)具有与棱线(43)连续的沟槽内棱线(46)，使沟槽内棱线(46)与棱线(43)相邻的一侧的第一边缘角的角度大于与棱线(43)相邻的另一侧的第二边缘角。以划线时所述棱线的所述第二边缘角侧的棱线(43)比第一边缘角侧的棱线(43)先与所述脆性材料基板接触的方式，使所述划线轮旋转，从而提高抵触性能。
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公开(公告)号：CN112440216A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010860292.1
申请日：2020-08-24
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供对刻划轮的旋转的稳定化有帮助的刻划轮组、保持器单元、销、以及刻划轮。刻划轮组(10)具备刻划轮(100)以及销(200)。刻划轮(100)包括规定供销(200)插入的轮孔(111)的轮内周面(131)。对轮内周面(131)实施研磨加工。销200包括销主体(210)、以及设置于销主体(210)的外周面(211)的硬质层(220)。
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公开(公告)号：CN104942859B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201410800462.1
申请日：2014-12-19
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B26D3/00
Abstract: 本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在伸展保持于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)。在分断装置(10)的平台(11)上设置弹性支撑板(40)，并在其上方固定切割环(31)。然后，使断裂杆(21)垂直地下降至树脂片(33)的表面，使树脂片(33)断裂。这样，弹性支撑板(40)略微变形而使龟裂沿着断裂线伸展，从而可高精度地分断树脂片(33)。
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公开(公告)号：CN105693073A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510737321.4
申请日：2015-11-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/00
Abstract: 本案发明涉及一种复合基板的划线方法以及划线装置。对在玻璃基板积层有树脂层及保护层的复合基板进行划线。沿着在复合基板(10)的划线预定线(SL)的两侧隔开固定间隔的两条线进行划线而形成沟槽(21a、21b)。其次，将这些划线之间的树脂层与保护层剥离而形成沟槽(23)来使玻璃基板(11)的表面露出。通过对所露出的玻璃面沿着划线预定线进行划线而将复合基板分断。
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公开(公告)号：CN105645752A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510689784.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/033 , C03B33/10
Abstract: 本申请的发明涉及一种脆性材料基板的切断方法及加工装置。当切断玻璃基板时，在以较窄的间距或交叉形成多个划线时，抑制加工品质降低。该方法包含第一步骤及第二步骤。第一步骤是将刻划轮一边以特定的负荷压抵到玻璃基板表面一边移动，而沿切断预定线形成切断用槽。第二步骤是对在第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将玻璃基板切断。而且，第一步骤中的刻划轮对玻璃基板的压抵负荷是在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。
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