包括具有三维结构的存储单元阵列的非易失性存储器

    公开(公告)号:CN103855167B

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201310646530.9

    申请日:2013-12-04

    Inventor: 朴镇泽 朴泳雨

    Abstract: 提供了一种非易失性存储器,其包括:在基底上在垂直于基底的方向上交替堆叠的多个沟道层和多个绝缘层,所述多个沟道层中的每一个包括在与基底平行的平面上沿第一方向延伸的多个沟道膜;多个导电材料,其从所述沟道层和所述绝缘层的顶部、在垂直于基底的方向上、通过每个沟道层的沟道膜中的区域延伸直到邻近基底的部分;多个信息存储膜,其在所述沟道层的沟道膜和所述导电材料之间提供;以及多个位线,其分别连接到所述沟道层。其中,所述导电材料、所述信息存储膜以及所述沟道层的沟道膜形成三维存储单元阵列;其中,所述导电材料形成多个组;并且其中,组之间的距离比彼此中导电材料之间的距离更长。

    包括辅助位线的半导体装置

    公开(公告)号:CN106169476A

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201610341096.7

    申请日:2016-05-20

    Abstract: 本发明提供了包括辅助位线的半导体装置。一种半导体装置包括交替的栅极和绝缘层的堆叠件。所述半导体装置包括伪单元区。所述半导体装置包括多根位线和多根辅助位线。所述多根辅助位线中的一些具有不同的对应长度。本发明还提供了形成半导体装置的相关方法。

    非易失性存储装置的制造方法

    公开(公告)号:CN104637883A

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201410641349.3

    申请日:2014-11-13

    Abstract: 这里提供一种制造非易失性存储装置的方法,该方法包括:在衬底的顶表面上交替地层叠多个绝缘层和多个导电层;形成暴露所述衬底的顶表面以及所述绝缘层的侧表面和所述导电层的侧表面的开口;至少在所述导电层的暴露的侧表面上形成抗氧化层;在所述抗氧化层上形成栅极电介质层,所述栅极电介质层包括顺序形成在所述抗氧化层上的阻挡层、电荷存储层和隧穿层;以及在所述隧穿层上形成沟道区。

    具有垂直沟道结构的半导体器件

    公开(公告)号:CN104425511A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201410437175.9

    申请日:2014-08-29

    Abstract: 本发明提供具有垂直沟道结构的半导体器件。该半导体器件可以包括半导体衬底、地选择栅极电极和沟道结构。沟道结构可以在垂直于衬底的顶表面的第一方向上延伸穿过地选择栅极电极,并且包括沟道层、沟道接触层和台阶部分。沟道接触层可以接触衬底并且包括在垂直于第一方向的第二方向上的第一宽度。沟道层可以接触沟道接触层,包括在第一方向上在地选择栅极电极的底表面与衬底的顶表面之间的底表面,并且包括在第二方向上的不同于第一宽度的第二宽度。

    包括具有三维结构的存储单元阵列的非易失性存储器

    公开(公告)号:CN103855167A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201310646530.9

    申请日:2013-12-04

    Inventor: 朴镇泽 朴泳雨

    Abstract: 提供了一种非易失性存储器,其包括:在基底上在垂直于基底的方向上交替堆叠的多个沟道层和多个绝缘层,所述多个沟道层中的每一个包括在与基底平行的平面上沿第一方向延伸的多个沟道膜;多个导电材料,其从所述沟道层和所述绝缘层的顶部、在垂直于基底的方向上、通过每个沟道层的沟道膜中的区域延伸直到邻近基底的部分;多个信息存储膜,其在所述沟道层的沟道膜和所述导电材料之间提供;以及多个位线,其分别连接到所述沟道层。其中,所述导电材料、所述信息存储膜以及所述沟道层的沟道膜形成三维存储单元阵列;其中,所述导电材料形成多个组;并且其中,组之间的距离比彼此中导电材料之间的距离更长。

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