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公开(公告)号：CN100454542C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200510137392.7
申请日：2005-11-07
CPC分类号： G01K15/00 , G01R31/2856 , G01R31/2874 , G01R31/31704 , G01R31/319 , G01R31/31908
摘要： 公开了一种集成电路小片(102)，其包括温度检测电路(200)和配置成存储校准数据的存储器(204)。温度检测电路(200)可操作地连接到存储器(204)，并且接收输入信号。温度检测电路(200)被配置成根据输入信号产生指示集成电路小片(102)的温度是否高于所选温度的输出信号。在集成电路小片(102)的正常工作模式期间，输入信号包括校准数据。还描述了一种用于校准该温度检测电路(200)的系统和方法。
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公开(公告)号：CN101253612A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031303.3
申请日：2006-06-26
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： G01R31/2874 , H01L21/67248
摘要： 本发明提供一种晶片级老化方法以及晶片级老化装置。当进行晶片级老化时，采用从晶片(101)的发热密度所算出的修正值，修正温度控制中所采用的设定温度，以进行温度控制。通过这样，与形成在晶片(101)上的器件的合格分布以及器件的消耗功率无关，能够消除由于施加电负载时的发热而引起的晶片温度与用于施加温度负载的控制温度之差，并且能够防止探针的消耗、燃烧，从而能够实现可靠性高的筛选。
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公开(公告)号：CN101234382A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810009241.7
申请日：2008-01-31
申请人： 未来产业
CPC分类号： G01R31/2867 , G01R31/2874
摘要： 本发明提供了一种用于处理待测试的封装芯片并对封装芯片按等级分类的分类系统，其能够独立于测试操作执行装载和卸载操作。该分类系统包括：包括装载拾取装置的装载单元；邻近于装载单元设置的卸载单元；台架，在所述台架中储存装有待测试的封装芯片的至少一个测试托盘、和装有测试后的封装芯片的至少一个测试托盘；交换位点，在所述交换位点处，装有待测试的封装芯片的测试托盘和装有测试后的封装芯片的测试托盘通过台架交换；以及在装载位置、交换位点和卸载位置之间传送测试托盘的传送单元。
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公开(公告)号：CN101210651A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710160568.X
申请日：2007-12-25
申请人： 爱斯佩克株式会社
CPC分类号： F16L59/135 , G01R31/2874
摘要： 在一个实例中，管道系统(20)设置在导线(伸长挠性部件)(25)周围。进口管(21)和出口管(22)通过多个管支架(26)彼此平行地固定在导线(25)两侧。此外，绝热器支架(27)连接到导线(25)，且绝热部(28)连接到绝热器支架(27)。在进口管(21)与每个绝热部(28)内表面之间形成有圆筒形间隙(51)。
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公开(公告)号：CN101206158A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710300562.8
申请日：2007-12-24
申请人： 爱斯佩克株式会社
CPC分类号： H01L21/67098 , G01R31/2874
摘要： 对用于试验电子装置和机械部件等物品以查看其可如何耐受热严酷环境的试验机供应热媒介的系统，该热严酷环境由与试验机连通的供应部所供应的热媒介产生，其中在进入的媒介和排出的媒介之间实现热交换，以便获得冷或热的剩余焓并用于后续使用。
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公开(公告)号：CN1329740C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN02813836.8
申请日：2002-07-04
申请人： 株式会社爱德万测试
发明人： 山下毅
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2868 , G01R31/2867 , G01R31/2874
摘要： 一种推杆30，由能够直接接触待测试的电子元件的推杆主体31和33，在推杆主体31、33上提供的热吸收及辐射体35，在推杆主体31上提供的、能够直接或者间接接触待测试的电子元件2加热器311，以及在推杆主体31、33和加热器311之间提供的绝热材料312组成。依照这种推杆30，能够执行对电子元件的温度控制，以便使电子元件接近用于测试的目标规定温度。
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公开(公告)号：CN1568429A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN02820286.4
申请日：2002-08-12
申请人： 霍尼韦尔国际公司
IPC分类号： G01R31/27 , G01R31/316
CPC分类号： G01R31/275 , G01R31/2831 , G01R31/2863 , G01R31/2872 , G01R31/2874 , G01R31/2884 , H01S5/0021 , H01S5/005 , H01S5/423
摘要： 这里公开的是用于为具有衬底(1240)、至少一个有源层(1240)和至少一个表面层(1240)的半导体晶片(1240)提供晶片寄生电流控制的方法。电流控制可以由围绕接触件(1215)形成的图形(1240)来实现，所述图形(1240)包括形成在由所述接触件(1215)表示的有源器件之间的绝缘注入物和/或牺牲层。电流流过与所述接触件(1215)和有源器件相关的有源区域(1260)。还公开了用于半导体器件的晶片级老化(WLBI)的方法和系统。当使用WLBI方法和系统时，晶片级的电流控制是重要的。
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公开(公告)号：CN1565054A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN03801139.5
申请日：2003-07-25
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2874 , G01R1/06705 , G01R31/2865 , G01R31/2891
摘要： 提供在温度控制下对被检查体进行检查的探测装置(100)。该探测器具有台架基底(2)、Z台架(10)、具有框状结构的X－Y台架(12)、配置在X－Y台架上的基板固定机构(23)、与基板固定机构对置配置的探测器插件(14)、固定在Z台架上、其轴心与从探测器插件的探测器中心所垂下的延长线相一致地配置在X－Y台架的框状结构内的探测台架(3)，该探测台架具备有用于加热及冷却被检查体的温度控制装置及探测升降机构，从底面支撑被检查体基板，对被检测体的温度进行控制。
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公开(公告)号：CN1537217A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN02812057.4
申请日：2002-05-29
申请人： 克里奥泰克公司
CPC分类号： G01R31/2874 , B01L7/00 , F25B41/062 , F25B2341/062 , F25B2341/0652 , F25B2600/2513 , G05D23/1919 , Y02B30/72
摘要： 用于控制一被测试的电子器件(10)温度的设备，所述设备包括一个具有与所述电子器件(10)热接触的温控表面(16)的感热头(14)；所述感热头(14)限定一用于通过致冷流体的流动通道(36)以在所述电子器件(10)和所述感热头(14)之间传导热能；一致冷系统，它与所述感热头的流动通道(36)流体连通以将致冷流体供应到该处；所述致冷系统包括一调节所述致冷流体流动的计量阀(46)以调节所述致冷流体进入所述感热头(14)；一控制器(22)，它用于控制所述计量阀(46)以保持所述温控表面(16)的温度为预定温度。
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公开(公告)号：CN106200712B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201510220525.0
申请日：2015-05-04
申请人： 旺矽科技股份有限公司
发明人： 李岳颖 , 克里斯塔·赫尔格·雅各布 , 张盈乔
IPC分类号： G05D23/20
CPC分类号： F26B3/04 , G01R31/003 , G01R31/2862 , G01R31/2874
摘要： 本发明揭露一种温度控制设备及其隔离罩。温度控制设备包含流体输出装置连接头、隔离罩、干燥腔室与干燥气体源。流体输出装置连接头具有输出喷嘴与第一流体输出管。隔离罩具有罩体与第二流体输出管。罩体定义工作空间，输出喷嘴连通工作空间，第二流体输出管连通工作空间与第一流体输出管，第一流体输出管与第二流体输出管之间具有连结界面。连结界面至少部分位于干燥腔室中。干燥气体源连通干燥腔室，用以提供干燥气体至干燥腔室中。本发明提供的温度控制设备，能把于连结界面泄漏的流体，以干燥气体先稀释后再排出，以避免于连结界面出现结霜或露水的现象。
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