本发明提供了一种用于处理待测试的封装芯片并对封装芯片按等级分类的分类系统，其能够独立于测试操作执行装载和卸载操作。该分类系统包括：包括装载拾取装置的装载单元；邻近于装载单元设置的卸载单元；台架，在所述台架中储存装有待测试的封装芯片的至少一个测试托盘、和装有测试后的封装芯片的至少一个测试托盘；交换位点，在所述交换位点处，装有待测试的封装芯片的测试托盘和装有测试后的封装芯片的测试托盘通过台架交换；以及在装载位置、交换位点和卸载位置之间传送测试托盘的传送单元。