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公开(公告)号：CN105583524A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510957425.6
申请日：2015-12-18
申请人： 江苏大学
IPC分类号： B23K26/352 , B23K26/60 , B23K26/082
CPC分类号： B23K26/3576
摘要： 本发明提供了一种精密的激光抛光装置及其方法，将表面涂覆有微纳米颗粒的玻璃板帖附在待抛光工件表面，微纳米颗粒位于玻璃板与待抛光工件之间，采用脉冲激光器发射出脉冲激光，聚焦的脉冲光束辐射于表面涂覆有微纳米颗粒的玻璃板，微纳米颗粒相当于一聚焦透镜，激光经微纳米颗粒聚焦后，在微纳米颗粒周围产生能量增强，使待抛光工件表面凸出或尖端部分熔化，实现抛光效果。本发明是利用微纳米颗粒的局域场增强效应，通过微纳米颗粒会聚脉冲激光作用于材料表面，实现微纳米尺度范围的激光抛光技术。抛光装置搭建方便，简单易行；对于复杂形态和外貌的待抛光工件表面，使用该方法依然获得良好的抛光效果。
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公开(公告)号：CN101657292B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN200780049577.X
申请日：2007-11-27
申请人： 伊雷克托科学工业股份有限公司
发明人： 卡利·邓恩 , 西利安·奥布赖恩法伦
IPC分类号： B23K26/352 , B23K26/0622 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/3576
摘要： 一种在基片中激光加工出形迹的方法，该方法包括：用脉冲激光沿扫描线加工基片，使得连续脉冲81在基片上不重叠，而是或者连续的，或者分隔开的。沿扫描线进行的各次后续激光扫描中的脉冲82、83、84相对于先前扫描中的脉冲81、82、83的起始点偏移，使得多次连续的激光扫描提供到达所需深度的加工，同时随着每次激光扫描的进行，形迹的边缘91、92、93、94逐渐平滑。
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公开(公告)号：CN104507617A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380040876.2
申请日：2013-08-02
申请人： 林肯环球股份有限公司
发明人： S·R·萨姆纳
CPC分类号： B23K9/042 , B23K9/04 , B23K9/1093 , B23K10/027 , B23K15/0086 , B23K26/0604 , B23K26/34 , B23K26/342 , B23K26/348 , B23K26/354 , B23K26/3576 , B23K26/3584
摘要： 用于在熔敷、堆焊以及表面硬化应用中的任一个中对沉积层(117)进行边缘处理的系统和方法被提供。系统包括高强度热源，所述高强度热源加热工件并且创建熔池(145)。系统还包括焊丝送进器(150)，所述焊丝送进器(150)将焊丝(140)送进到熔池(145)。焊丝在熔池中熔化并且创建与熔池的结合，以在工件(115)上形成沉积层。系统进一步包括边缘处理系统，所述边缘处理系统具有射出激光束(110；220；320)的至少一个激光器(120；220；320)，所述激光束(110；220；320)入射在沉积层(117)的表面区域和边缘区域中的至少一个上，以更改沉积层。激光器通过以下中的至少一种来更改沉积层，即熔化和蒸发表面区域和/或边缘区域的至少一部分。
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公开(公告)号：CN103639598A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310720653.2
申请日：2013-12-24
申请人： 武汉大学
CPC分类号： B23K26/0823 , B23K26/3576 , B23K26/702 , B23K2101/32
摘要： 本发明涉及一种用于细微旋转结构加工的装置，包括：一个驱动机构、与驱动机构配接的同步传动轴、固定在同步传动轴上的两个驱动齿轮、分别通过两个驱动齿轮传动旋转并能够固定待加工件的第一紧固机构和第二紧固机构、以及设置在第一紧固机构和第二紧固机构之间用于支撑待加工件的支撑机构；所述支撑机构上方设有激光打磨装置以及图像传感器；所述激光打磨装置以及图像传感器同时与图像识别和打磨控制系统连接。因此，本发明具有如下优点：很好地解决了现有的细微加工方式不能实现三维加工问题；基于计算机视觉系统，采用高精度图像识别的方式，实现了无接触式微米级尺寸测量；全过程采用计算机实时控制，提高了细微旋转结构加工的效率。
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公开(公告)号：CN103079754A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180042063.8
申请日：2011-08-22
申请人： 汉莎技术股份公司
发明人： S·策纳
CPC分类号： B23P6/002 , B23K26/0006 , B23K26/354 , B23K26/3576 , B23K2101/001 , B23K2101/34 , B23K2103/14 , B23K2103/26 , B23K2103/50 , F01D5/005 , F05D2230/80 , Y02T50/671 , Y02T50/673 , Y10T29/49318 , Y10T29/49748
摘要： 本发明涉及一种用于修整用于气体涡轮机的压缩机或涡轮机叶片（1）的方法，其中，所述压缩机或涡轮机叶片（1）的进入棱边（2）至少在子区域中通过能量射束（8）这样有目的地熔化，使得材料基本上在不加入附加材料的情况下凝固成新轮廓（5）。
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公开(公告)号：CN101471248B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200810189725.4
申请日：2008-12-26
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L21/20 , H01L21/762 , H01L21/84 , H01L21/268
CPC分类号： H01L21/76251 , B23K26/3576 , C30B33/04 , H01L21/02686 , H01L21/84 , H01L29/66772
摘要： 本发明提供了一种制造多个单晶半导体层隔着缓冲层固定于玻璃衬底等低耐热性支承衬底上的半导体衬底。通过将氢离子添加到半导体衬底中，准备形成有包含多量氢的损伤区域及缓冲层的多个单晶半导体衬底。将一个或多个该单晶半导体衬底固定于支承衬底上，并且通过照射频率为300MHz以上300GHz以下的电磁波，在损伤区域中分割支承衬底上的单晶半导体衬底。通过反复进行单晶半导体衬底的固定处理及电磁波照射处理，制造在支承衬底上固定需要个数的单晶半导体衬底的半导体衬底。
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公开(公告)号：CN101678508A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880019657.5
申请日：2008-06-10
申请人： 日立金属株式会社
CPC分类号： B23K26/14 , B23K26/16 , B23K26/3576 , B23K2101/10 , B23K2103/04
摘要： 本发明公开一种具有边缘的部件的激光加工方法。在该方法中，在具有边缘且在边缘区域形成有突起物的部件的夹着所述边缘而交叉的两个面中，向所述突起物存在的一方的面和所述边缘区域照射激光，使所述突起物及所述边缘区域熔融，并使产生的熔融体向另一方的面移动。激光加工方法能够合适地适用于油环。油环具有左右的轨道部和连结该轨道部的连结部。所述连结部具有由熔融形成的多个贯通孔，在该贯通孔的壁面附着有再熔融凝固物，在连结部的外表面不存在作为熔融凝固物的突起部。
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公开(公告)号：CN101471248A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810189725.4
申请日：2008-12-26
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L21/20 , H01L21/762 , H01L21/84 , H01L21/268
CPC分类号： H01L21/76251 , B23K26/3576 , C30B33/04 , H01L21/02686 , H01L21/84 , H01L29/66772
摘要： 本发明提供了一种制造多个单晶半导体层隔着缓冲层固定于玻璃衬底等低耐热性支承衬底上的半导体衬底。通过将氢离子添加到半导体衬底中，准备形成有包含多量氢的损伤区域及缓冲层的多个单晶半导体衬底。将一个或多个该单晶半导体衬底固定于支承衬底上，并且通过照射频率为300MHz以上300GHz以下的电磁波，在损伤区域中分割支承衬底上的单晶半导体衬底。通过反复进行单晶半导体衬底的固定处理及电磁波照射处理，制造在支承衬底上固定需要个数的单晶半导体衬底的半导体衬底。
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公开(公告)号：CN101147241A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009225.7
申请日：2006-03-21
申请人： 飞科公司
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/06 , B23K26/40 , H01L21/78
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/3576 , B23K37/08 , B23K2101/40 , H01L21/78
摘要： 本发明涉及一种分离产品的方法，特别是用激光切割方法在半导体电路中，从共同载体分离产品的方法。本发明还涉及一种用于分离产品的设备。本发明进一步涉及一种产品，特别是使用本发明激光束方法分离安装在载体上的半导体。
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公开(公告)号：CN106583929A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510676979.9
申请日：2015-10-16
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司 , 纬创资通股份有限公司
IPC分类号： B23K26/352 , B23K26/064
CPC分类号： B23K26/0643 , B23K26/3576
摘要： 一种激光除痕系统及激光除痕系统的除痕方法。该激光除痕系统包括：一激光源、一扩束镜以及一光源调整组件；该激光源用以产生至少一激光束；该扩束镜位于该激光束的光路上，并用以扩大该激光束的直径；该扩束镜介于该激光源与该光源调整组件之间，且该光源调整组件位于该激光束的光路上，该光源调整组件用以调整该激光束的形状与尺寸；其中该激光束经过该扩束镜与该光源调整组件而变成一除痕光束。本发明通过扩束镜与光源调整组件的调整，使得除痕光束能快速且有效地去除加工件上的应力痕。
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