带有可控制切割边缘的用于分离产品的方法和设备、及分离的产品
Abstract:
本发明涉及一种分离产品的方法,特别是用激光切割方法在半导体电路中,从共同载体分离产品的方法。本发明还涉及一种用于分离产品的设备。本发明进一步涉及一种产品,特别是使用本发明激光束方法分离安装在载体上的半导体。
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