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公开(公告)号：CN1988767B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200610169049.5
申请日：2006-12-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01G2/065 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/1147 , H01L2224/1184 , H01L2224/13019 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/81024 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H05K3/3442 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0373 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。
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公开(公告)号：CN101364479A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145616.2
申请日：2008-08-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B37/006 , C04B2235/608 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , H01G4/1209 , H01G4/30 , Y10T156/1052 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249956
Abstract: 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中该陶瓷生片结构包括：至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17％以上，优选为25％以下。此外，形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。
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公开(公告)号：CN100428378C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN03805202.4
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325
Abstract: 一种层叠式电子部件(1)，它至少具有：作为构成材料包含介电体的介电体部(2)；和分别以紧密相接状态配置在所述介电体部(2)上，通过该介电体部(2)相向配置的一对的第一外部电极(31)和第二外部电极(32)。介电体部(2)具有：层叠的介电体层(21a～21f)；和在介电体层(21a～21f)中的每相邻的层之间配置1个的、而且与第一外部电极(31)和第二外部电极(32)中的任何一个电连接的二个以上的内部电极(23a～23e)。内部电极(23a～23e)中至少一个与第一外部电极(31)电连接，内部电极(23a～23e)中的至少一个与第二外部电极(32)电连接；第一外部电极(31)和第二外部电极(32)具有由以热固性树脂和导电性颗粒作为主要成分的导电性树脂制成的树脂电极层(31a和32a)；配置在树脂电极层(31a)和介电体部(2)之间的金属电极层(31b)；配置在树脂电极层(32a)和介电体部(2)之间的金属电极层(32b)。导电性树脂中的导电性颗粒的含有率为70～75质量%；作为主要成分，导电性颗粒含有长边方向的平均长度为30～70μm、纵横尺寸比为1.5～3.3的针状颗粒(71)。
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公开(公告)号：CN1988767A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610169049.5
申请日：2006-12-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01G2/065 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/1147 , H01L2224/1184 , H01L2224/13019 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/81024 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H05K3/3442 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0373 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。
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公开(公告)号：CN1790567A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510134337.2
申请日：2005-12-14
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，备有包括内部电路要素的芯片主体，和与内部电路要素电连接的一对端子电极。一对端子电极分别位于芯片主体的两端部分。芯片主体，其一个侧面用作与电路基板相对的安装面。一对端子电极包括在安装面上形成的电极部分。这里，以垂直于安装面的方向为第一方向，以在安装面上与一对端子电极相对的方向为第二方向，以垂直于第一方向与第二方向的方向为第三方向。从电极部分的第三方向上的中央区域的安装面的边缘部沿着第二方向的第一长度，被设定成大于从电极部分的第三方向的两端区域的安装面的边缘部沿着所述第二方向的第二长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1639815A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805202.4
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/2325
Abstract: 一种层叠式电子部件(1)，它至少具有：作为构成材料包含介电体的介电体部(2)；和分别以紧密相接状态配置在所述介电体部(2)上，通过该介电体部(2)相向配置的一对的第一外部电极(31)和第二外部电极(32)。介电体部(2)具有：层叠的介电体层(21a～21f)；和在介电体层(21a～21f)中的每相邻的层之间配置1个的、而且与第一外部电极(31)和第二外部电极(32)中的任何一个电连接的二个以上的内部电极(23a～23e)。内部电极(23a～23e)中至少一个与第一外部电极(31)电连接，内部电极(23a～23e)中的至少一个与第二外部电极(32)电连接；第一外部电极(31)和第二外部电极(32)具有由以热固性树脂和导电性颗粒作为主要成分的导电性树脂制成的树脂电极层(31a和32a)；配置在树脂电极层(31a)和介电体部(2)之间的金属电极层(31b)；配置在树脂电极层(32a)和介电体部(2)之间的金属电极层(32b)。导电性树脂中的导电性颗粒的含有率为70～75质量％；作为主要成分，导电性颗粒含有长边方向的平均长度为30～70μm、纵横尺寸比为1.5～3.3的针状颗粒(71)。
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公开(公告)号：CN117976412A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410206375.7
申请日：2021-12-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明中，外部电极配置在第一方向上的素体的端部上。外部电极具有分别配置在一对第二侧面上并且包含导电性树脂层的一对第一电极部。一对第二侧面中的各个包含从外部电极露出的区域。绝缘膜配置在素体上。绝缘膜具有分别配置在一对第二侧面上的膜部分。膜部分中的各个沿着包含于第一电极部的导电性树脂层的端缘，覆盖导电性树脂层的端缘和第二侧面的区域。
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公开(公告)号：CN117241470A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310680464.0
申请日：2023-06-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够灵活地对应内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且生产性良好的电子部件。上述电子部件具有：壳体，其具有凹部和所述凹部的开口缘部；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，且具有形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
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公开(公告)号：CN115719676A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202210979777.1
申请日：2022-08-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：壳体，其具有凹部和所述凹部的开口边缘部；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
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公开(公告)号：CN110571052A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910444785.4
申请日：2019-05-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件(1)具备：第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)、第一端子(7)、第二端子(9)、(11)，在第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)中，多个电子元件(3)分别沿着第二方向(D2)排列，该第二方向(D2)与一对外部电极(3b)、(3c)的相对方向即第一方向(D1)正交，第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)在第一方向(D1)上排列配置，第一端子(7)在第一方向(D1)上配置于第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)之间，第二端子(9、11)配置于如下位置：在第一方向(D1)上，在第二端子(9、11)与第一端子(7)之间分别夹着第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)。
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