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公开(公告)号：CN108475558B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201780008871.X
申请日：2017-02-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜(10)具有将绝缘性树脂层(1)和存在有多个导电粒子(3)的含导电粒子层(4)层合而得的结构。该绝缘性树脂层(1)和含导电粒子层(4)分别是含有光聚合性化合物和光聚合引发剂的光聚合性树脂组合物的层。在俯视各向异性导电膜时，导电粒子(3)彼此独立地存在。各向异性导电膜对波长300～400nm的光的膜厚度方向的透过率为40％以上。
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公开(公告)号：CN112534650A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980052809.X
申请日：2019-08-07
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 为导电粒子(1)配置缘性树脂层(2)的各向异性导电薄膜，具有如下导电粒子的粒子配置：导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a1)在与a方向以角度α斜交的b方向上排列有多个的第一斜方晶格区域(11)、及导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a2)在使前述b方向相对于a方向反转的c方向上排列有多个的第二斜方晶格区域(12)反复配置。由此，与端子排列的形状、电子部件的材质无关，在各端子处导电粒子被夹持，确保了良好的导通状态，也防止短路的发生。
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公开(公告)号：CN105940560B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201580007301.X
申请日：2015-02-04
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01R11/01 , B32B5/30 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R43/00
Abstract: 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层。第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层排列各向异性导电连接用的导电粒子，在第1连接层表面设置微小凹凸。另外，另一方案的各向异性导电膜具有依次层合的第1连接层、第2连接层和第3连接层。第1连接层由光自由基聚合树脂形成，第2连接层和第3连接层分别由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成，在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层配置各向异性导电连接用的导电粒子。
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公开(公告)号：CN110265843A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910521506.X
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01R43/00 , H05K3/32 , C09J7/10 , H01B5/16 , H01L23/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , C08K9/02 , H01B1/22 , H01B13/00 , B32B27/08 , H01R12/70 , C09J11/04 , C09J201/00 , B32B5/16 , C08K3/08 , C09J7/20 , H01B5/14 , C09J9/02 , H01R11/01 , H01R13/24
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，其基准区域中所假定的平面格子图案中存在未配置导电粒子的格点并且未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为25％以下。
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公开(公告)号：CN105940563B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580007321.7
申请日：2015-02-03
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01B5/14 , H01B13/00 , H01B1/02 , B32B27/18 , B32B27/30 , C08J7/04 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/60
Abstract: 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面上形成的第2连接层。第1连接层是光聚合树脂层，第2连接层是热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。第1连接层的第2连接层一侧表面上，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列。关于第1连接层的固化率，具有比该一面的固化率低的固化率的区域相对于第1连接层的厚度方向倾斜地存在。或者，与第1连接层的该一面的固化率相比，在第1连接层的导电粒子附近区域中与第1连接层的另一面相对近的区域的固化率低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107004974A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066924.4
申请日：2015-12-22
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 能够使用于微小间距的FOG连接或COG连接、且能够抑制导电粒子的密度增加所伴随的制造成本上升的各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。各向异性导电性膜具有对应于所连接的电子部件的端子的排列而配置的导电粒子配置区域。导电粒子配置区域在各向异性导电性膜的长边方向周期性地形成。另外，各向异性导电膜在相邻的连接用导电粒子配置区域之间，具有未配置导电粒子的缓冲区域。
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公开(公告)号：CN106664804A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580035591.9
申请日：2015-07-22
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 塚尾怜司
CPC classification number: H01L24/73 , G02F1/13458 , G02F2202/28 , H01L22/14 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16012 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29357 , H01L2224/29371 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/9211 , H01L2924/1426 , H01R4/04 , H01R12/7076 , H01R13/2414 , H05K1/111 , H05K3/323 , H05K2201/0269 , H05K2201/09409 , H01L2924/00
Abstract: 本发明容易判定是否在凸块与电极之间适度地压溃导电性粒子。一种连接体(1)，其为具备电路基板(12)和电子部件(18)、且通过排列有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)将电子部件(18)连接至电路基板(12)上的连接体(1)，该电路基板(12)是排列有多个端子(21)的端子列(22)在与端子(21)的排列方向正交的宽度方向上并置多列的电路基板(12)，该电子部件(18)是排列有多个凸块(25)的凸块列(26)在与凸块(25)的排列方向正交的宽度方向上、与多列端子列(22)对应地并置多列的电子部件(18)，在电路基板(12)和电子部件(18)的各自外侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离大于在各自内侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离。
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公开(公告)号：CN105940564A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580007324.0
申请日：2015-02-04
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01R11/01 , B23B5/30 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R43/00
Abstract: 第1各向异性导电膜(1A)具有第1绝缘性树脂层(2)和第2绝缘性树脂层(3)。第1绝缘性树脂层(2)由光聚合树脂形成，第2绝缘性树脂层(3)由聚合性树脂形成。导电粒子(10)以单层配置于第1绝缘性树脂层(2)的第2绝缘性树脂层(3)一侧表面。第1各向异性导电膜(1A)进一步具有由聚合性树脂形成的第3绝缘性树脂层(4)，第2各向异性导电膜(1B)具有中间绝缘性树脂层(6)。中间绝缘性树脂层(6)由不含有聚合引发剂的树脂形成，与导电粒子(10)接触。这些各向异性导电膜(1A、1B)具有良好的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN105940561A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580007303.9
申请日：2015-02-03
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01R11/01 , B32B5/30 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R43/00
CPC classification number: H01L24/29 , B32B27/08 , B32B27/14 , B32B27/16 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B37/02 , B32B37/24 , B32B2307/202 , B32B2310/0831 , B32B2457/00 , C08K2201/001 , C09J4/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27001 , H01L2224/27003 , H01L2224/27848 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/2021 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H05K3/323
Abstract: 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层。第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。在第1连接层的第2连接层一侧表面，各向异性导电连接用的导电粒子以相对于第1连接层的埋入率为80%以上或1%以上且20%以下的方式排列。
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