公开(公告)号：CN112534650B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201980052809.X

申请日：2019-08-07

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  谷口雅树

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

Abstract: 为导电粒子(1)配置缘性树脂层(2)的各向异性导电薄膜，具有如下导电粒子的粒子配置：导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a1)在与a方向以角度α斜交的b方向上排列有多个的第一斜方晶格区域(11)、及导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a2)在使前述b方向相对于a方向反转的c方向上排列有多个的第二斜方晶格区域(12)反复配置。由此，与端子排列的形状、电子部件的材质无关，在各端子处导电粒子被夹持，确保了良好的导通状态，也防止短路的发生。

公开(公告)号：CN112534650A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980052809.X

申请日：2019-08-07

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  谷口雅树

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

Abstract: 为导电粒子(1)配置缘性树脂层(2)的各向异性导电薄膜，具有如下导电粒子的粒子配置：导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a1)在与a方向以角度α斜交的b方向上排列有多个的第一斜方晶格区域(11)、及导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a2)在使前述b方向相对于a方向反转的c方向上排列有多个的第二斜方晶格区域(12)反复配置。由此，与端子排列的形状、电子部件的材质无关，在各端子处导电粒子被夹持，确保了良好的导通状态，也防止短路的发生。