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公开(公告)号：CN100535672C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610003444.6
申请日：2006-02-08
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种内藏电容组件的测试方法及其测试系统，用来测定基板架构中的内藏电容性组件的电性规格，以避免不符规格的基板结构进入后续制作流程。其通过测量内藏电容组件的几何尺寸，并从模型数据库中取得电气参数与几何尺寸的关系数值及标准电气参数，据此来计算出内藏电容组件的电气参数，再通过比较标准电气参数和电气参数来得到一误差值，并借助此误差值确定基板结构是否符合所设定的电性规格。
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公开(公告)号：CN100504411C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200510123203.0
申请日：2005-11-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R31/2818 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167
Abstract: 一种多层电路板，其具有：含有多个终端的内置元件；于该多层电路板的上表面上形成至少一个信号垫用于传送信号；该至少一个信号垫中每一个均对应至上述多个终端其中的一个；以及至少一个测试垫，其形成于该多层电路板的上表面上，该至少一个测试垫中每一个均对应到该至少一个信号垫其中的一个，用于测试从该其中一个信号垫通过该其中一个终端延伸至该至少一个测试垫中每一个的电路径。
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公开(公告)号：CN101295585A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810090553.5
申请日：2008-03-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01G4/30 , H01G4/35 , H05K1/16 , H05K1/18 , H05K1/03 , H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/64 , H01L23/66
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K3/4688 , H05K2201/0792 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09636 , H05K2201/10734 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板，该电容器是为相关于降低电容器的等效串联电感(ESL)的线路结构。该电容器包括多个电极、一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第一连通孔、及一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第二连通孔。该电极包括一组第一电极及一组第二电极。该第一连通孔电性连接至该第一电极，且，该第二连通孔电性连接至该第二电极。该电容器尚包括一介于该第一连通孔及该第二连通孔之间的额外连通孔。该额外连通孔的长度短于第一连通孔及第二连通孔的长度。此外，该额外连通孔电性连接至第一电极及第二电极其中之一。
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公开(公告)号：CN101175372A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200610138028.7
申请日：2006-11-02
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种具有内藏元件的电路板，其特征在于，包含：多个内藏元件；及至少一传输线，用以电性连接至少一个以上该内藏元件，且该传输线具有一传输线终端电路，以形成一电气回路。该传输线终端电路呈开路配置，该传输线终端电路为将该传输线直接接地。本发明可以大幅缩短在制作过程中测试内藏元件的时间，提高制造效率，降低因费时费工而增加的制造成本，并且借此方法可以增加内藏元件测量的准确度。
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公开(公告)号：CN101035406A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200610127270.4
申请日：2006-09-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , Y10T29/43 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明揭示一种埋入式电容核，其包括第一组电容、第二组电容、及该第一组电容与该第二组电容之间一层间介电膜。该第一组电容包括：第一导电图案，其包含至少两个导电电极；以及第二导电图案，其包含至少两个导电电极，其对应于该第一导电图案之两个导电电极；以及第一介电膜，其位于该第一导电图案及该第二导电图案之间的第一介电膜。该第二组电容包括：第三导电图案，其包含至少两个导电电极；第四导电图案，其包含对应于该第四导电图案之两个导电电极之至少两个导电电极；以及位于该第三导电图案及该第四导电图案之间的第二介电膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101009970A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200610056738.5
申请日：2006-03-06
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种多功能复合基板结构，其是以高介电常数的第一基板和低介电常数且低介电损耗的第二基板，相互交错层迭于第三基板的二表面上；其中，可于各基板上形成导磁区块，通过以在其上制作电感组件，而将电容组件制作第一基板上，并且将系统阻抗的信号传输线路形成于最外层的第二基板上。如此一来，即可有效地增加电感组件的电感量、缩小内埋组件面积，使高频、高速信号在传输上有更短的延迟时间、更小的损耗与较佳的反射损失。
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公开(公告)号：CN1317923C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN03134767.3
申请日：2003-09-29
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种具内藏电容的基板结构，该基板结构是由单层或是数层内藏电容基板所组成，而每一层内藏电容基板包含有多个电容单元，可借助该基板结构上下方的线路连接层任意将连接至各个电容单元的导线进行并联或是串联，组合成各种具有不同电容值与不同频宽之电容，以适用于不同电路的需求；且每个电容单元亦可依不同的电路设计而具有用以进行该基板结构上方与下方之电子组件的电气讯号传递的信号传输线，因此，可利用简单的电路设置来实现电气讯号连接的目的。
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公开(公告)号：CN1937884A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610127271.9
申请日：2006-09-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L23/50 , H01G4/38 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K2201/09309 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明提供一种在电路板内的埋入式电容装置，在其上具有集成电路。该电路板在该集成电路的下方具有共享耦合区域。该埋入式电容装置包括第一电容区段，其提供至少一个电容给该集成电路的第一终端组，而第二电容区段，其提供至少一个电容给该集成电路的第二终端组。该第一电容区段的一部分在该共享耦合区域中，并将其耦合到位于该共享耦合区域中该第一终端组。类似地，该第二电容区段的一部分在该共享耦合区域中，并将其耦合到位于该共享耦合区域中该第二终端组。
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公开(公告)号：CN105764235A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201410798614.9
申请日：2014-12-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0251 , H05K3/42 , H05K2201/0187 , H05K2201/09545 , H05K2203/1105 , H05K2203/1178 , H05K2203/143 , H05K2203/1438
Abstract: 本发明公开一种信号传输板及其制作方法，所述信号传输板包含多层基板、导电传输孔、环槽及气隙连通孔。多层基板具有相对的第一外表面及第二外表面。导电传输孔具有相对的第一孔端及第二孔端，导电传输孔贯穿多层基板，且第一孔端位于第一外表面，第二孔端位于第二外表面。环槽位于多层基板内，环绕导电传输孔，并分别与第一外表面及第二外表面具有间距。气隙连通孔具有相对的第一开口端及第二开口端，并设置于多层基板上，且第一开口端位于第一外表面，第二开口端连通环槽。
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公开(公告)号：CN104752904A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410054568.1
申请日：2014-02-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01R13/6591 , H01R13/648
Abstract: 本发明公开一种连接器，适于电性连接电子元件。连接器包括绝缘体，以及阵列排列在绝缘体内的多个第一导体与多个第二导体，其中各第一导体旁存在至少一第二导体。
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