公开(公告)号：CN118171746A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202211659217.4

申请日：2022-12-22

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 陈昌昇 ,  李哲豪 ,  蔡承桦 ,  陈孟萱 ,  余伟铨 ,  陈盟升

IPC: G06N10/40

Abstract: 本发明提供一种量子装置与微波装置。量子装置包括第一隔板、第二隔板、上电路板、下电路板以及柔性电路。第二隔板设置于第一隔板下方。第一隔板与第二隔板用以界定量子装置的超低温腔。上电路板、下电路板以及柔性电路设置于超低温腔中。上电路板锁于第一隔板的下表面。下电路板锁于第二隔板的上表面。柔性电路电性连接于上电路板与下电路板之间，以提供上电路板与下电路板相互传输信号的多个信号路径。

公开(公告)号：CN112787088A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202010002545.1

申请日：2020-01-02

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 林俊奇 ,  陈昌昇 ,  黄国书

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/32

Abstract: 一种天线阵列，其可包含连接部及多个天线单元。该些天线单元可分别设置于连接部的二侧。其中，各个天线单元的固定端可与连接部连接，而该些天线单元中的一个或一个以上的自由端可接地，各个天线单元的长度可小于或等于天线阵列的操作频率的1/4波长，且任二个相邻的该些天线单元的间距可小于或等于天线阵列的操作频率的1/2波长。

公开(公告)号：CN102544698B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201110208959.0

申请日：2011-07-25

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张立奇 ,  张永忠 ,  陈盟升 ,  刘昌炽 ,  陈昌昇

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/30

Abstract: 本发明公开了一种天线的制造方法，其天线包括一信号馈入结构、一天线导体以及一遮盖部。天线导体与信号馈入结构耦接，且天线导体内具有一开槽。遮盖部电容性地遮盖开槽的一机械开口端。

公开(公告)号：CN116266666A

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202111612558.1

申请日：2021-12-27

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 邱柏凯 ,  吴昇财 ,  林育民 ,  刘玟泓 ,  林昂樱 ,  陈昌昇

IPC: H01Q1/02 ,  H01L23/66 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种天线整合式封装结构，包括第一重布线结构、第一芯片、散热结构、第二芯片以及天线结构。第一芯片位于第一重布线结构的第一侧，且电连接第一重布线结构。散热结构导热连接至第一芯片，且第一芯片位于散热结构与第一重布线结构之间。第二芯片位于第一重布线结构的相对于第一侧的第二侧，且电连接所述第一重布线结构。天线结构电连接第一重布线结构。

公开(公告)号：CN102544698A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110208959.0

申请日：2011-07-25

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张立奇 ,  张永忠 ,  陈盟升 ,  刘昌炽 ,  陈昌昇

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/30

Abstract: 本发明公开了一种天线的制造方法，其天线包括一信号馈入结构、一天线导体以及一遮盖部。天线导体与信号馈入结构耦接，且天线导体内具有一开槽。遮盖部电容性地遮盖开槽的一机械开口端。

公开(公告)号：CN100501886C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510090651.5

申请日：2005-08-18

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 卓威明 ,  赖颖俊 ,  陈昌昇 ,  翁卿亮

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/228

Abstract: 本发明涉及一种对称型电容，由至少一第一金属层与一第二金属层组成，每一金属层上设有分别相隔一预定距离的第一电极板与第二电极板，其中第一电极板彼此对称，第二电极板彼此对称，使得电容两端输出端有相同的电气特性，由两端看入的结构对称，不会造成使用电容时的方向性问题，以提升电气对称的特性。

公开(公告)号：CN1866041A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200510123203.0

申请日：2005-11-15

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 卓威明 ,  李明林 ,  赖信助 ,  徐钦山 ,  陈昌昇

IPC: G01R31/00 ,  G01R31/28

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R31/2818 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167

Abstract: 一种多层电路板，其具有：含有多个终端的内置元件；于该多层电路板的上表面上形成至少一个信号垫用于传送信号；该至少一个信号垫中每一个均对应至上述多个终端其中的一个；以及至少一个测试垫，其形成于该多层电路板的上表面上，该至少一个测试垫中每一个均对应到该至少一个信号垫其中的一个，用于测试从该其中一个信号垫通过该其中一个终端延伸至该至少一个测试垫中每一个的电路径。

公开(公告)号：CN112787088B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202010002545.1

申请日：2020-01-02

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 林俊奇 ,  陈昌昇 ,  黄国书

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/32

Abstract: 一种天线阵列，其可包含连接部及多个天线单元。该些天线单元可分别设置于连接部的二侧。其中，各个天线单元的固定端可与连接部连接，而该些天线单元中的一个或一个以上的自由端可接地，各个天线单元的长度可小于或等于天线阵列的操作频率的1/4波长，且任二个相邻的该些天线单元的间距可小于或等于天线阵列的操作频率的1/2波长。

公开(公告)号：CN1881681B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200510075387.8

申请日：2005-06-16

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 卓威明 ,  陈昌昇

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本发明公开了一种垂直互补式碎形天线，包括有一第一碎形结构与一第二碎形结构，其中第一碎形结构以一基本图案为基准进行堆叠后形成，而第二碎形结构是相应于第一碎形结构，使得第一碎形结构与一第二碎形结构形成互补而相互搭配。本发明所公开的天线，可以有效增加天线的频宽。

公开(公告)号：CN101175372B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200610138028.7

申请日：2006-11-02

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 卓威明 ,  李明林 ,  赖信助 ,  徐钦山 ,  陈昌昇 ,  赖颖俊

IPC: H05K1/18 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明涉及一种具有内藏元件的电路板，其特征在于，包含：多个内藏元件；及至少一传输线，用以电性连接至少一个以上该内藏元件，且该传输线具有一传输线终端电路，以形成一电气回路。该传输线终端电路呈开路配置，该传输线终端电路为将该传输线直接接地。本发明可以大幅缩短在制作过程中测试内藏元件的时间，提高制造效率，降低因费时费工而增加的制造成本，并且借此方法可以增加内藏元件测量的准确度。