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公开(公告)号：CN103219139A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201210168092.5
申请日：2012-05-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/004
Abstract: 本发明公开一种电感结构，其包括多个螺线管以及至少一连接线。所述多个螺线管以一螺线管为核心，而其余螺线管依序旋绕于前一螺线管之外，且所述多个螺线管的轴心大致同向。各连接线连接相邻两螺线管的一端，以串联所述多个螺线管。
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公开(公告)号：CN102569249A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010621758.9
申请日：2010-12-24
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/522 , H01F37/00 , H01F41/00
CPC classification number: H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F2017/002 , H01F2017/0073
Abstract: 本发明提供一种立体式电感。立体式电感形成于一多层板上，多层板包括至少一介电层及至少二导线层。立体电感包括第一线圈及第二线圈，第二线圈电性连接第一线圈。第一线圈位于多层板的第一平面且形成于第一导线层。第二线圈位于多层板的第二平面，第二线圈可经过多个介电层与多个导线层。其中第一平面非平行或垂直第二平面使得第一线圈与第二线圈产生非互相平行或垂直的磁场。
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公开(公告)号：CN116111335A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211391453.2
申请日：2022-11-07
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种透光天线，包括基板、第一与第二导电图案。第一导电图案配置于基板的第一表面，且包括第一馈线单元、第一与第二辐射单元、第一与第二耦合单元、与第一寄生单元。第一馈线单元连接第二辐射单元。第一与第二辐射单元位于第一与第二耦合单元之间。第一寄生单元的一侧连接第二耦合单元。第一寄生单元的另一侧邻接第一耦合单元。第二导电图案配置于基板的第二表面，且包括第二馈线单元、第三耦合单元、第二寄生单元与第四耦合单元。第二馈线单元在第一表面上的正投影重叠第一馈线单元、第一辐射单元与第二辐射单元。第三耦合单元、第四耦合单元与第二寄生单元在第一表面上的正投影重叠第一耦合单元、第二耦合单元与第一寄生单元。
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公开(公告)号：CN103523364B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201210470413.7
申请日：2012-11-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: G06K19/07798 , B65D2101/00 , B65D2203/10 , G06K19/07786
Abstract: 本发明揭露一种用于容器的射频识别密封装置，其包括：金属盖，设置于容器的瓶颈的顶部；芯片，具有与金属盖电连接的顶端电极；以及金属条，电连接至芯片的底端电极。其射频识别密封装置提供生产摘要、库存管控、销售管控等的资讯，而该资讯可应用于上游制造厂商和下游销售商的电脑化食品管理系统。由于金属盖扮演着射频识别密封装置中的一部分，一旦瓶盖在出售前已经转动或打开则射频识别应故障，使得目前射频识别密封装置对瓶装液体或食品发挥安全识别的功能。
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公开(公告)号：CN101325115A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200710111816.1
申请日：2007-06-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种可调整式的内藏电感元件，包括介电基板；第一导线，设置于该介电基板的第一面上；第二导线，设置于该介电基板的第二面上；以及电学连接，穿透该介电基板，且连接该第一导线与该第二导线。其中该第一导线与该第二导线间具有耦合区域，以及该耦合区域具有连接该第一导线与该第二导线的导电栓，或者该耦合区域具有设置于该第一导线或第二导线内的开口，以调整该电感元件的电感值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118171746A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202211659217.4
申请日：2022-12-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G06N10/40
Abstract: 本发明提供一种量子装置与微波装置。量子装置包括第一隔板、第二隔板、上电路板、下电路板以及柔性电路。第二隔板设置于第一隔板下方。第一隔板与第二隔板用以界定量子装置的超低温腔。上电路板、下电路板以及柔性电路设置于超低温腔中。上电路板锁于第一隔板的下表面。下电路板锁于第二隔板的上表面。柔性电路电性连接于上电路板与下电路板之间，以提供上电路板与下电路板相互传输信号的多个信号路径。
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公开(公告)号：CN105789847B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201410776762.0
申请日：2014-12-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种天线整合式封装结构及其制造方法，该封装结构包括一叠层结构与一多层基板。该叠层结构包括至少一芯片内埋于该叠层结构中与至少一电镀通孔结构贯穿该叠层结构。该多层基板叠合于该叠层结构之上。该多层基板至少包括一金属层，位于该多层基板远离该叠层结构的一侧且至少包括一天线图案。该天线图案位于该芯片的上方。该多层基板包括电镀导通孔结构贯穿该多层基板并与该电镀导通孔结构连接，以电连接该天线图案以及该芯片。本发明还提供前述天线整合式封装结构的制造方法。
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公开(公告)号：CN103219139B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210168092.5
申请日：2012-05-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/004
Abstract: 本发明公开一种电感结构，其包括多个螺线管以及至少一连接线。所述多个螺线管以一螺线管为核心，而其余螺线管依序旋绕于前一螺线管之外，且所述多个螺线管的轴心大致同向。各连接线连接相邻两螺线管的一端，以串联所述多个螺线管。
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公开(公告)号：CN102055071B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN200910207982.0
申请日：2009-11-04
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种可重构式多频天线系统及其电子装置。该可重构式多频天线系统包括信号传输金属、接地金属、至少二个共振腔与至少二个开关。信号传输金属与接地金属分别为可重构式天线系统的信号馈入端与接地端。至少二个共振腔设置于信号传输金属的至少一侧，每一开关单独连接于至少二个共振腔或其中的一共振腔，每一开关具有控制端，每一开关分别单独接收至少二个控制信号其中的一控制信号。其中至少二个控制信号分别单独控制开关的短路与断路，至少二个共振腔形成半封闭或封闭的一共振腔配置，并根据共振腔配置以激发出具有某一频率的信号。
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公开(公告)号：CN101241795B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200710199836.9
申请日：2007-12-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/02 , H01F30/08 , H01F2017/002 , H01F2017/0046
Abstract: 本发明是关于一种电感元件，包含：一基板，包括一第一基板层及一第二基板层；一第一导电图案，于第一基板层上；一第二导电图案，于第二基板层上；及介于所述的第一基板层及所述的第二基板层之间的一区域，至少一孔洞通过所述的区域而耦合于所述的第一基板层及所述的第二基板层间，且该至少一孔洞亦穿过所有所述的复数个基板层，其中于所述的区域的所述的第一导电图案或所述的第二导电图案的其中至少一者所感应的磁场较位于所述的第一导电层及所述的第二导电层之间的一不同区域的所述的第一导电图案或所述的第二导电图案的其中至少一者所感应的磁场为强。本发明提供的电感具有改良的品质因素，及可容易地以半导体制造工艺或PCB制造工艺来制造。
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