公开(公告)号：CN101313172A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043756.8

申请日：2006-11-20

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  W·霍温 ,  E·C·E·范格伦斯温 ,  P·C·J·范伦斯 ,  G·M·詹森

IPC: F21K7/00 ,  H01L33/00 ,  H04N9/31

CPC classification number: G02B27/145 ,  F21K9/00 ,  F21V29/763 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  G02B27/102 ,  G02B27/1073 ,  G02B27/144 ,  H01S5/4012 ,  H01S5/4025 ,  H04N9/315

Abstract: 一种发光模块(19)，这种发光模块(19)包括至少一个半导体光源(20a至20c)和光修改构件(21)，该至少一个半导体光源(20a至20c)能够发光，该光修改构件(21)以这种光的发射方向布置在该至少一个半导体光源(20a至20c)附近。该光修改构件(21)由从整体堆叠的片状结构分离的堆叠片状元件(21)形成，这种整体堆叠的片状结构包括第一堆叠片和第二堆叠片，这样，该堆叠片状元件(21)就包括该第一堆叠片和该第二堆叠片的第一片状部分和第二片状部分，且至少将该第一片状部分构造成对所发射的光进行修改。通过提供作为已从整体堆叠的片状结构分离的堆叠片状元件的光修改构件，就可进行光修改构件和/或发光模块的批量制造，以可进行要求手工劳动或昂贵设备的使用的制造步骤，以产生整体堆叠的片状结构。这样就可将这些制造步骤的成本分配给大量的元器件，从而降低制造成本。

公开(公告)号：CN101305645A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200680041869.4

申请日：2006-10-26

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  A·C·J·C·范登阿克维肯 ,  W·J·H·安塞姆斯

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K7/00 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0627 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  H01L2224/85385 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/20 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/4981

Abstract: 一种包装，这种包装封闭至少一个微电子元件(60)如传感器芯片并具有导电连接衬块(31)，这些导电连接衬块(31)用于这种包装至另一种设备的电气连接，通过以下步骤制造这种包装：提供一种牺牲载体；将一种导电图案(30)应用于该载体的一个侧面；将这种载体弯曲以产生载体的形状，在这种形状中，载体具有升高部分和多个凹入部分；在该导电图案(30)所出现的侧面在该载体上形成体构件(45)；将牺牲载体除去；以及将一种微电子元件(60)置于凹槽(47)内，这种凹槽(47)已在载体的升高部分曾经所处的位置在该体构件(45)中产生，并且将该微电子元件(60)连接到该导电图案(30)。此外，孔(41)布置在这种包装内，以提供到该微电子元件(60)的灵敏表面的通路。

公开(公告)号：CN100338749C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN03808117.2

申请日：2003-04-08

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  N·J·A·范维恩

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种制造半导体器件(10)的方法，由此电子元件(11)附着在载体板(4)上或上方，该半导体器件包括第一材料的第一层(5)和不同于第一材料的第二导电材料的第二层，其是导电的，并具有小于该第一层(5)的厚度，且其中形成至少延伸到第一层(5)的腔体(6)。该元件(11)与载体板(4)的部分(2)在第一连接区域(1)上电连接，且在该元件(11)周围和腔体(6)中沉积包封。接着，除去大部分载体板(4)的第一层(5)以到达该腔体(6)，借此由载体板(4)的剩余部分形成第二连接导体(2)。根据本发明，在沉积包封(3)之前，至少一个另外的腔体(7)在由腔体(6)环绕的一部分载体板(4)中形成，该另外的腔体(7)在包封(3)沉积的过程中基本上至少由一部分包封(3)所填充，且在第二连接区域(2)内，将其一部分(2A)与其剩余部分(2B)分离，该部分(2A)的最小尺寸选择为比每个第二连接区域(2)的剩余部分(2B)的最小尺寸更小。因此，可以轻易地为该部分(2A)提供具有比第二连接区域(2)的剩余部分中的焊料(8B)更小厚度的焊料(8A)。例如在器件(10)的表面安装的情况中，这是一个优点。优选地，该第一连接区域(1)与连接区域(2)的部分(2A)相连接。

公开(公告)号：CN1331220C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN03808112.1

申请日：2003-04-10

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19041

Abstract: 提供了半导体器件(100)，包括半导体衬底(20)和诸如微带、感应器、耦合器等的功能性元件(31)。在此，功能性元件(31)至少部分地位于机械地嵌入于隔离材料(40)的导电构图层中，并且其通过连接装置连接至衬底(20)。这样，大大减少了通过衬底(20)的电损耗。提供了器件(100)，其中包括构图层和载体层的箔施加至衬底(20)，之后用隔离材料(40)填充它们之间的空间，以及去除载体层。

公开(公告)号：CN1914521A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003420.4

申请日：2005-01-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  E·M·沃尔特林克 ,  K·伦克马

IPC: G02B3/14 ,  G02B26/02 ,  G02B7/02

CPC classification number: G02B3/14 ,  G02B7/026 ,  G02B7/028 ,  G02B26/005

Abstract: 一种变焦透镜组件(2)包括具有通孔(11)的环形体(10)，通过透镜元件(30，70)关闭所述通孔(11)，并且利用密封环(50，60)密封所述通孔(11)。所述通孔(11)充满一定量的水(86)和油(87)，这两种流体由凹凸透镜(88)分开。利用夹紧元件(20a，20b)使个透镜组装元件相互固定。通过这种方式，获得了一种非常紧凑、结实耐用的透镜组件(2)。环形体(10)的部分表面由导电层(16)覆盖。所述凹凸透镜(88)的形状在环形体(10)的导电层(16)与水(86)之间的电压的作用下进行变化。以这种方式，所述凹凸透镜(88)被用作具有可调焦距的透镜。

公开(公告)号：CN1871577A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480002952.1

申请日：2004-01-22

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·德萨伯 ,  R·A·韦兰肯 ,  J·W·维坎普

IPC: G06F3/033 ,  G01S7/481 ,  G11B7/12

CPC classification number: G06F3/0421

Abstract: 本发明涉及一种光电输入设备(10)，其中所述输入是通过所探测的物体(M)的运动形成的，该设备包括一个光学模块(11)，该光学模块包括至少一个带有腔的能够产生测量辐射束(S)的激光器(1，1’)、用来将该辐射束(S)引导到与该物体(M)接近的平面(V)的光学装置(2)、和用来将经过该物体(M)反射并调制的测量辐射束(S)转换为电信号的转换装置(C)，其中该转换装置(C)由该激光器(1)的所述腔和用来测量在工作期间该腔中的变化的测量装置(3)组合构成的，该辐射是因进入该腔的反射辐射引起的。该光学模块(11)包括安装在安装板(4)上且其腔平行于安装板的激光器(1)，该光学装置(2)包括安装在该安装板(4)上且与该激光器(1)对准的光学组件(2)，例如镜子(2)，其引导光束(S)向着平面(V)。根据本发明，该设备(10)包括另一光学组件，其包括一个位于该激光器(1)旁边、直接装在该安装板(4)上的块状体(5)，并且从投影看过去，它和该激光器没有重叠，而且至少它的最上面部件(5A)是光学透明的，并且它的上侧面形成与该物体(M)接近的该平面(V)。这种设备(10)是相对紧凑的，而且此外，它能够更容易和划算地制造。本发明还包括一种制造这种设备的方法和一种由此输入物体(M)的运动情况的方法。

公开(公告)号：CN1647595A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808133.4

申请日：2003-04-10

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： F·G·C·维维格 ,  J·W·维坎普

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/13 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/0203

CPC classification number: B81B7/007 ,  H01L23/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L27/14625 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种配备有导电图案(1)的电绝缘体(2)和一种包括上述绝缘体(2)和至少一个电子元件(30)的电子器件(10)。根据本发明，绝缘体(2)具有第一和第二面(2A、2B)，在第一和第二面之间定义了小于180度的角度，其中，绝缘体(2)的导电图案(1)在两个面(2A、2B)上延伸，该绝缘体(2)支撑导电图案(1)和电子元件(30)。导电图案(1)包括条形区域(1A)和具有比条形区域(1A)更大宽度的区域(1B)，区域(1B)适合于电接触电子元件(30)。例如，电子元件(30)是照相机。具有上述照相机的器件(10)特别适合用于移动通信设备中。

公开(公告)号：CN1647275A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808053.2

申请日：2003-04-11

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·德萨姆伯 ,  J·W·维坎普

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/83 ,  B81B7/007 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 电子器件(100)，包括具有空腔(30)的本体(20)，在该空腔中有半导体元件(10)和热传导层(33)存在。该空腔(30)被填充以电绝缘材料的封装(35)，接触面(47，48)被机械地固定在该封装中。

公开(公告)号：CN1871577B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200480002952.1

申请日：2004-01-22

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·德萨伯 ,  R·A·韦兰肯 ,  J·W·维坎普

IPC: G06F3/033 ,  G01S7/481 ,  G11B7/12

CPC classification number: G06F3/0421

Abstract: 光电输入设备(10)，其输入由所探测物体的运动形成，包括光学模块(11)，其包括至少一个带有腔的能够产生测量辐射束的激光器(1)、用来将该辐射束引导到与该物体接近的平面的光学装置(2)、和用来将经过该物体反射并调制的测量辐射束转换为电信号的转换装置，该转换装置由激光器(1)的所述腔和用来测量该腔中变化的测量装置(3)组合构成。激光器(1)安装在安装板(4)上且其腔平行安装板，光学装置(2)包括安装在安装板(4)上且与激光器(1)对准的光学组件。设备(10)包括另一光学组件，其包括位于该激光器(1)旁、直接装在该安装板(4)上的块状体(5)，从投影看去，该块状体和该激光器没有重叠，而且它的最上面透明，且上侧面形成与该物体接近的平面。

公开(公告)号：CN101467253A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200680055010.9

申请日：2006-06-16

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施例公开了一种可堆叠式IC封装(218)，包含具有第一主表面和第二主表面(212)的芯片(206)。第一和第二主表面(212)通过相对的成对纵向和横向侧面连接。导电图形(202)与芯片的第一主表面电性耦接。导电图形(212)延伸经过芯片的纵向侧面并按照基本朝向芯片的方向(204)折叠。导电图形限定了与芯片的第一主表面近似共面的第一部分和与芯片的第二主表面近似共面的第二部分。第一和第二部分与另一个可堆叠式IC封装可电性连接。支撑材料(216)相对于芯片固定地支撑导电图形并支撑彼此间隔、基本平行的导电图形第一和第二部分。