公开(公告)号：CN101305645A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200680041869.4

申请日：2006-10-26

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  A·C·J·C·范登阿克维肯 ,  W·J·H·安塞姆斯

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K7/00 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0627 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  H01L2224/85385 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/20 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/4981

Abstract: 一种包装，这种包装封闭至少一个微电子元件(60)如传感器芯片并具有导电连接衬块(31)，这些导电连接衬块(31)用于这种包装至另一种设备的电气连接，通过以下步骤制造这种包装：提供一种牺牲载体；将一种导电图案(30)应用于该载体的一个侧面；将这种载体弯曲以产生载体的形状，在这种形状中，载体具有升高部分和多个凹入部分；在该导电图案(30)所出现的侧面在该载体上形成体构件(45)；将牺牲载体除去；以及将一种微电子元件(60)置于凹槽(47)内，这种凹槽(47)已在载体的升高部分曾经所处的位置在该体构件(45)中产生，并且将该微电子元件(60)连接到该导电图案(30)。此外，孔(41)布置在这种包装内，以提供到该微电子元件(60)的灵敏表面的通路。

公开(公告)号：CN100586253C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200680041869.4

申请日：2006-10-26

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  A·C·J·C·范登阿克维肯 ,  W·J·H·安塞姆斯

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K7/00 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0627 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  H01L2224/85385 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/20 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/4981

Abstract: 一种包装，这种包装封闭至少一个微电子元件(60)如传感器芯片并具有导电连接衬块(31)，这些导电连接衬块(31)用于这种包装至另一种设备的电气连接，通过以下步骤制造这种包装：提供一种牺牲载体；将一种导电图案(30)应用于该载体的一个侧面；将这种载体弯曲以产生载体的形状，在这种形状中，载体具有升高部分和多个凹入部分；在该导电图案(30)所出现的侧面在该载体上形成体构件(45)；将牺牲载体除去；以及将一种微电子元件(60)置于凹槽(47)内，这种凹槽(47)已在载体的升高部分曾经所处的位置在该体构件(45)中产生，并且将该微电子元件(60)连接到该导电图案(30)。此外，孔(41)布置在这种包装内，以提供到该微电子元件(60)的灵敏表面的通路。