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公开(公告)号:CN103715111B
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201310271669.X
申请日:2013-07-01
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48463 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01204 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/01045 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01041 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/0105 , H01L2924/01033 , H01L2924/01024
Abstract: 本发明提供用于连接半导体装置的铜-铑合金线。[目的]改良铜合金球焊线,使得限制在超声波接合时的铝飞溅和倾斜,并改善在二次接合时的接合性的品质。[解决问题的手段]在包含纯度为99.995质量%以上的初始铜(Cu)和量为0.1-1.5质量%的铑(Rh)的金属基体中,溶解非金属元素的量为1.0-10质量ppm的硫(S)和量为10-150质量ppm的氧(O),随后也可以溶解量为1-10质量ppm的磷(P)。在金属中的铑起到限制硫在球表面偏析的作用,因此控制其动态强度,并且与溶解的氧协同作用,铑限制了S的活性并因此改善了在倾斜和二次接合性方面的线品质。