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公开(公告)号:CN109468613A
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201811000943.9
申请日:2018-08-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 国立大学法人东北大学
Abstract: 本发明涉及成膜装置以及成膜方法,提供抑制对晶片的损伤,并以低温形成高品质的氮化硅膜的技术。当对在处理容器(1)内载置的晶片W供给Si2H6气体和NH3气体来形成SiN膜时,针对NH3气体,进行在与Si2H6气体反应前照射紫外线的远程紫外线照射,并供给至处理容器1内。因此,能够利用活化的NH3气体和Si2H6气体在较低的加热温度下在晶片W形成高品质的氮化硅膜。而且,由于设为对向处理容器1内导入前的NH3气体照射紫外线的远程紫外线处理,所以能够不对晶片W照射紫外线并抑制晶片W的损伤。
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公开(公告)号:CN107037209A
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201611244853.5
申请日:2016-12-29
Applicant: 月桂株式会社 , 国立大学法人东北大学
IPC: G01N33/569 , A61L2/04
Abstract: 本发明关于一种灭菌型液体成分检查装置及其使用方法,于生体检查后,能够容易的将携带型病毒检查装置废弃。将从血液、唾液、汗、生体取得的检体与生理盐水混合的检体混合溶液,利用抗体抗原反应进行检体检查后,通过多个小容器内部容积的差,与设置于各小容器的阀的开关操作方法,集中至检查装置本体的最深部,使用所设置的加热装置至少加热集中处,借此有效率的将被认为存在于检体混合液中的病毒等病原体进行灭菌。
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公开(公告)号:CN106537562A
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201580039195.3
申请日:2015-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人东北大学
IPC: H01L21/304 , C30B29/38 , H01L21/308
CPC classification number: H01L21/02052 , B08B3/08 , B08B3/10 , B08B2203/007 , C30B23/025 , C30B25/186 , C30B29/38 , H01L21/02389 , H01L21/31144
Abstract: 本发明提供一种能够降低环境负荷的清洗化合物半导体的方法。本发明的清洗化合物半导体的方法具有:使用包含纯水和少于65重量%的硫酸且具有pH值2以下的氢离子浓度和0.6伏特以上的氧化还原电位的溶液17,在摄氏70度以上的温度下对具有镓作为构成元素的化合物半导体实施用于清洗的处理4的工序。
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公开(公告)号:CN102007578B
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN200980113209.6
申请日:2009-04-10
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 斯特拉化工公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/02054 , H01L21/0206 , Y10S438/906
Abstract: 在半导体基板等的清洗中,需要进行至少由5个工序构成的清洗。本发明提供一种清洗方法,其包括:利用含有臭氧的超纯水进行清洗的第一工序、利用含有表面活性剂的超纯水进行清洗的第二工序、以及利用含有超纯水和2-丙醇的清洗液除去来源于表面活性剂的有机物的第三工序。第三工序后,照射氪气等稀有气体的等离子体,将来源于表面活性剂的有机物进一步除去。
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公开(公告)号:CN102792449A
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN201180011856.3
申请日:2011-03-02
Applicant: 先进动力设备技术研究协会 , 国立大学法人东北大学
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L21/316
CPC classification number: H01L21/28264 , C23C16/403 , C23C16/4488 , H01L21/02178 , H01L21/02277 , H01L29/2003 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/78
Abstract: 本发明的半导体晶体管具备:由GaN系的半导体构成的活性层、以及形成于活性层上的栅极绝缘膜。栅极绝缘膜具有:形成于活性层上且包含从由Al2O3、HfO2、ZrO2、La2O3、以及Y2O3构成的群中选出的1种以上的化合物在内的第1绝缘膜、以及形成于第1绝缘膜上且由SiO2构成的第2绝缘膜。
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公开(公告)号:CN101490849B
公开(公告)日:2012-08-08
申请号:CN200780026588.6
申请日:2007-07-12
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 财团法人国际科学振兴财团
IPC: H01L29/786 , H01L21/28 , H01L21/8238 , H01L27/08 , H01L27/092 , H01L29/417
CPC classification number: H01L27/1203 , H01L21/28202 , H01L29/518 , H01L29/78654 , H01L29/78696
Abstract: 一种积累型晶体管,沟道区半导体层的杂质浓度高于2×1017cm-3,从而能够承受更大的栅极电压摆幅。
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公开(公告)号:CN1981368B
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN200580021970.9
申请日:2005-07-11
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 斯特拉化工公司
IPC: H01L21/308 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02063
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体表面的原子洗脱少、能够制成清洁且平坦的半导体表面的处理液、处理方法及半导体制造装置。本发明使用含有醇类或酮类中的至少一种的水溶液,由此能够得到实现从半导体表面的洗脱少的处理及清洁且平坦的表面的处理液、处理方法及半导体制造装置。
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公开(公告)号:CN101233795B
公开(公告)日:2011-07-27
申请号:CN200680024226.9
申请日:2006-08-18
Applicant: 国立大学法人东北大学
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4602 , H05K3/4626 , H05K3/4673 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板以及使用该多层电路基板的电子设备,该多层电路基板包括低介电常数的层间绝缘膜,由于与此层间绝缘膜接触的表面没有凹凸、不会产生制造合格率的下降或高频信号的传输特性的劣化,所以能够显著提高组件或印刷基板等多层电路基板的信号传输特性等性能。多层电路基板(10)包括在基材上具有多个布线层和位于上述多个布线层间的多个绝缘层,上述多个绝缘层内的至少一部分由多孔质绝缘层(1)和非多孔质绝缘层(2)构成,该多孔质绝缘层(1)包含选自由多孔质体、气凝胶、多孔质二氧化硅、多孔性聚合物、中空二氧化硅、中空聚合物组成的多孔质材料组中的至少任意一种材料,该非多孔质绝缘层(2)为上述多孔质绝缘层(1)的至少一面不包含上述多孔质材料组。电子设备使用该多层电路基板。
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公开(公告)号:CN102057483A
公开(公告)日:2011-05-11
申请号:CN200980121220.7
申请日:2009-05-22
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 财团法人国际科学振兴财团
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6688 , H01L2924/0002 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0352 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层配线基板。多层配线基板(100)具有:第一配线区域(101),其中配线(103a)和绝缘层(104a,104b)交替地层叠;以及第二配线区域(102),其中相对于第一配线区域(101)的绝缘层的厚度H1,绝缘层(104)的厚度H2是2倍以上,并且相对于配线宽度W1,配线(103b)的宽度W2为2倍以上。第一配线区域(101)和第二配线区域(102)被一体地形成在同一基板上。
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公开(公告)号:CN101903562A
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:CN200880122240.1
申请日:2008-12-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 国立大学法人东北大学
IPC: C23C16/511 , H01L31/04
CPC classification number: H01L31/18 , C23C16/24 , C23C16/511 , H01L31/028 , H01L31/04 , H01L31/0745 , H01L31/1804 , H01L31/1812 , H01L31/1816 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供了一种能够通过微波等离子体进行高效/快速成膜、并且防止氧的混入、且降低缺陷数的光电转换元件制造装置和方法以及光电转换元件,本发明涉及在衬底(W)上通过微波等离子体CVD法来形成半导体的层积膜的光电转换元件制造装置(100),所述光电转换元件制造装置(100)包括:腔室(10),所述腔室(10)是密闭空间,并且所述腔室(10)中内置有载放衬底的基座,所述衬底(W)是要形成薄膜的对象;第一气体供应部(40),其对所述腔室(10)内的等离子体激发区域提供等离子体激发气体;调压部(70),其调整所述腔室(10)内的压力;第二气体供应部(50),其对所述腔室(10)内的等离子体扩散区域提供原料气体;微波施加部(20),其将微波导入到所述腔室(10)内;以及偏置电压施加部(60),其对所述衬底(W)根据所述气体种类来选择并施加衬底偏置电压。
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